公开(公告)号：DE102016015777A1

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：DE102016015777

申请日：2016-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KOERNER HEINRICH ,  ENGL REIMUND ,  MAHLER JOACHIM ,  VELLEI ANTONIO ,  HILLE FRANK ,  GATTERBAUER JOHANN ,  RUEHLE BRIGITTE ,  KANERT WERNER ,  DANGELMAIER JOCHEN ,  SANTOS RODRIGUEZ FRANCISCO JAVIER ,  HUETTINGER MICHAEL ,  BAUER MICHAEL

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/18 ,  H01L23/26 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: Bei diversen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Bilden eines elektrischen Kontakts bereitgestellt. Das Verfahren kann das Einrichten einer Metallkontaktstruktur über oder auf einer Metalloberfläche, das Metallisieren einer Metallschicht auf der Metalloberfläche und auf der Metallkontaktstruktur, wodurch die Metallkontaktstruktur auf der Metalloberfläche fixiert wird und ein elektrischer Kontakt zwischen der Metallkontaktstruktur und der Metalloberfläche gebildet wird oder ein existierender elektrischer Kontakt zwischen der Metallkontaktstruktur und der Metalloberfläche verstärkt oder verdickt wird, aufweisen.

公开(公告)号：DE102016109356A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：DE102016109356

申请日：2016-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KÖRNER HEINRICH ,  ENGL REIMUND ,  MAHLER JOACHIM ,  HUETTINGER MICHAEL ,  BAUER MICHAEL ,  KANERT WERNER ,  RUEHLE BRIGITTE

IPC: H01L23/26 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

Abstract: Bei diversen Ausführungsformen wird ein Chipgehäuse bereitgestellt. Das Chipgehäuse kann einen Chip aufweisen, der eine Chipmetalloberfläche aufweist, eine Metallkontaktstruktur, die die Chipmetalloberfläche elektrisch kontaktiert, und Packagingmaterial, das eine Kontaktschicht aufweist, die in physischem Kontakt mit der Chipmetalloberfläche und/oder mit der Metallkontaktstruktur ist, wobei mindestens in der Kontaktschicht des Packagingmaterials eine summierte Konzentration von chemisch reaktivem Schwefel, chemisch reaktivem Selen und chemisch reaktivem Tellur weniger als 10 Atomteile pro Million beträgt.

公开(公告)号：DE102016109349A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：DE102016109349

申请日：2016-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KOERNER HEINRICH ,  ENGL REIMUND ,  MAHLER JOACHIM ,  HUETTINGER MICHAEL ,  BAUER MICHAEL ,  KANERT WERNER ,  RUEHLE BRIGITTE ,  GATTERBAUER JOHANN ,  DANGELMAIER JOCHEN ,  VELLEI ANTONIO ,  SANTOS RODRIGUEZ FRANCISCO JAVIER ,  HILLE FRANK

IPC: H01L23/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/26 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: Bei diversen Ausführungsformen wird ein Chipgehäuse bereitgestellt. Das Chipgehäuse kann einen Chip, eine Metallkontaktstruktur, die ein Nicht-Edelmetall aufweist und den Chip elektrisch kontaktiert, ein Packagingmaterial und eine Schutzschicht, die einen Abschnitt, der an einer Schnittstelle zwischen einem Abschnitt der Metallkontaktstruktur und dem Packagingmaterial gebildet ist, aufweist oder im Wesentlichen aus ihm besteht, aufweisen, wobei die Schutzschicht ein Edelmetall aufweisen kann, wobei der Abschnitt der Schutzschicht eine Mehrzahl von Bereichen aufweisen kann, die frei von dem Edelmetall sind, und wobei die Bereiche, die frei von dem Edelmetall sind, eine Schnittstelle zwischen dem Packagingmaterial und dem Nicht-Edelmetall der Metallkontaktstruktur bereitstellen können.

公开(公告)号：DE102016109352B4

公开(公告)日：2022-03-24

申请号：DE102016109352

申请日：2016-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KOERNER HEINRICH ,  ENGL REIMUND ,  MAHLER JOACHIM ,  HUETTINGER MICHAEL ,  BAUER MICHAEL ,  KANERT WERNER ,  RUEHLE BRIGITTE

IPC: H01L23/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/26 ,  H01L23/29

Abstract: Ein Chipgehäuse, das Folgendes umfasst:einen Chip (106), der eine Chipmetalloberfläche (106m) umfasst,eine Metallkontaktstruktur (110), die die Chipmetalloberfläche (106m) elektrisch kontaktiert,Packagingmaterial (224), das den Chip (106) und die Metallkontaktstruktur (110) mindestens teilweise kapselt, undeine chemische Zusammensetzung (332), die das Packagingmaterial (224) und die Chipmetalloberfläche (106m) und/oder die Metallkontaktstruktur (110) physisch kontaktiert,wobei die chemische Zusammensetzung (332) konfiguriert ist, um eine Haftung zwischen der Metallkontaktstruktur (110) und dem Packagingmaterial (224) und/oder zwischen der Chipmetalloberfläche (106m) und dem Packagingmaterial (224) im Vergleich zu einer Haftung in einer Anordnung ohne die chemische Zusammensetzung (332) zu erhöhen,wobei die chemische Zusammensetzung (332) im Wesentlichen frei von funktionalen Gruppen, die Schwefel, Selen oder Tellur enthalten, ist; undwobei die chemische Zusammensetzung (332) eine bi-funktionale substituierte sterische gehinderte Zusammensetzung umfasst, die Dicyclopentadien, Adamantan, Urotropin, Cyclodextrin und/oder Kryptanden aufweist.

公开(公告)号：DE102016109352A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：DE102016109352

申请日：2016-05-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KOERNER HEINRICH ,  ENGL REIMUND ,  MAHLER JOACHIM ,  HUETTINGER MICHAEL ,  BAUER MICHAEL ,  KANERT WERNER ,  RUEHLE BRIGITTE

IPC: H01L23/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/26 ,  H01L23/29

Abstract: Bei diversen Ausführungsformen wird ein Chipgehäuse bereitgestellt. Das Chipgehäuse kann einen Chip aufweisen, der eine Chipmetalloberfläche umfasst, eine Metallkontaktstruktur, die die Chipmetalloberfläche elektrisch kontaktiert, ein Packagingmaterial, das den Chip und die Metallkontaktstruktur mindestens teilweise kapselt, und eine chemische Zusammensetzung aufweisen, die das Packagingmaterial und die Chipmetalloberfläche und/oder die Metallkontaktstruktur physisch kontaktiert, wobei die chemische Zusammensetzung ausgelegt sein kann, um eine Haftung zwischen der Metallkontaktstruktur und dem Packagingmaterial und/oder zwischen der Chipmetalloberfläche und dem Packagingmaterial im Vergleich zu einer Haftung in einer Anordnung ohne chemische Zusammensetzung zu verbessern, wobei die chemische Zusammensetzung im Wesentlichen von funktionalen Gruppen, die Schwefel, Selenium oder Tellur umfassen, frei ist.