公开(公告)号：DE102013111569B4

公开(公告)日：2021-05-06

申请号：DE102013111569

申请日：2013-10-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEER GOTTFRIED ,  POUR MOUSAVI MEHRAN ,  WOJNOWSKI MACIEJ

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/482 ,  H01L23/52 ,  H01L25/16 ,  H01L49/00 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/18

Abstract: Halbleiterpackage (1), das Folgendes umfasst:ein Substrat mit einer ersten Hauptoberfläche und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche;einen in dem Substrat angeordneten ersten Chip (10), wobei der erste Chip (10) mehrere Kontaktpads (35) an der ersten Hauptoberfläche umfasst;einen in dem Substrat angeordneten ersten Viastab (450);eine auf und/oder in dem ersten Viastab (450) angeordnete erste Antennenstruktur (50);eine auf und/oder in dem ersten Viastab (450) angeordnete zweite Antennenstruktur,wobei die erste Antennenstruktur (50) eine erste Komponente umfasst, die konfiguriert ist zum Emittieren von Strahlung in einer ersten Richtung senkrecht zur ersten Hauptoberfläche, und wobei die zweite Antennenstruktur eine zweite Komponente zum Emittieren von Strahlung in einer zweiten Richtung parallel zur ersten Hauptoberfläche umfasst.

公开(公告)号：DE102013111569A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：DE102013111569

申请日：2013-10-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEER GOTTFRIED ,  POUR MOUSAVI MEHRAN ,  WOJNOWSKI MACIEJ

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/482 ,  H01L23/52 ,  H01L25/16 ,  H01L49/00 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/18

Abstract: Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält ein Halbleiterpackage (1) ein Substrat mit einer ersten Hauptoberfläche und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche. Ein erster Chip (10) ist in dem Substrat angeordnet. Der erste Chip (10) enthält mehrere Kontaktpads (35) an der ersten Hauptoberfläche. Ein Viastab (450) ist in dem Substrat angeordnet. Eine Antennenstruktur (50) ist innerhalb des Viastabs (450) angeordnet.

公开(公告)号：DE102014115313A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：DE102014115313

申请日：2014-10-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BAL JAGJIT SINGH ,  POUR MOUSAVI MEHRAN ,  SELER ERNST ,  TROTTA SAVERIO ,  WOJNOWSKI MACIEJ

IPC: H05K1/02

Abstract: Gemäß einer Ausführungsform umfasst eine Leiterplatte eine Signalleitung, die mindestens einen Abschnitt einer ersten Leitschicht umfasst und die einen ersten Abschnitt aufweist, der sich über einen Hohlraum in der Leiterpatte von einer ersten Seite des Hohlraums erstreckt. Die Leiterplatte umfasst außerdem eine erste Mehrzahl von leitenden Kontaktlöchern, die den Hohlraum umgeben, und die erste Mehrzahl von Kontaktlöchern umfasst mindestens ein nichtdurchgehendes Kontaktloch, das benachbart zur ersten Seite des Hohlraums angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102013111581A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：DE102013111581

申请日：2013-10-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEER GOTTFRIED ,  GEITNER OTTMAR ,  HARTNER WALTER ,  POUR MOUSAVI MEHRAN ,  PRESSEL KLAUS ,  WOJNOWSKI MACIEJ

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/16 ,  H01L49/00 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/18

Abstract: Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält ein Halbleiterpackage (1) ein Substrat mit einer ersten Hauptoberfläche und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche. Ein Chip (10) ist in dem Substrat angeordnet. Der Chip (10) enthält mehrere Kontaktpads (35) an der ersten Hauptoberfläche. Eine erste Antennenstruktur (50) ist an der ersten Hauptoberfläche angeordnet. Ein Reflektor (45) ist an der zweiten Hauptoberfläche angeordnet.