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公开(公告)号：DE102004027809A1
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：DE102004027809
申请日：2004-06-08
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： KNAPP HERBERT , WURZER MARTIN
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公开(公告)号：DE102013203180A1
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：DE102013203180
申请日：2013-02-26
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： DEHE ALFONS , WURZER MARTIN
Abstract: Ein MEMS-Aufbau und ein Verfahren zum Betrieb eines MEMS-Aufbaus werden offenbart. Nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein MEMS-Aufbau ein Substrat, eine Rückplatte und eine Membran, die einen ersten und einen zweiten Bereich umfasst, wobei der erste Bereich dazu gestaltet ist, ein Signal abzufühlen, und der zweite Bereich dazu gestaltet ist, eine Schwellenfrequenz von einem ersten Wert zu einem zweiten Wert zu regulieren, und wobei die Rückplatte und die Membran mechanisch mit dem Substrat verbunden sind.
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公开(公告)号：DE102010062149B4
公开(公告)日：2013-08-08
申请号：DE102010062149
申请日：2010-11-29
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： DEHE ALFONS , FUELDNER MARC , WURZER MARTIN
Abstract: Verfahren zum Herstellen eines Mikrophonmoduls (20), das folgende Schritte aufweist: Anordnen einer MEMS-Mikrophonstruktur (2) auf einer ersten Oberfläche (4a) eines ersten Substrats (4), wobei das erste Substrat ferner eine zweite Oberfläche (4b) aufweist, die gegenüberliegend zu der ersten Oberfläche ist; Anordnen einer Abdeckung (6) auf der ersten Oberfläche (4a) des ersten Substrats (4) derart, dass die Abdeckung und die erste Oberfläche die MEMS-Mikrophonstruktur (2) einschließen und ein Rückvolumen für die MEMS-Mikrophonstruktur (2) bilden; Anordnen einer Auslesevorrichtung (8) für die MEMS-Mikrophonstruktur (2) auf einer ersten Oberfläche (10a) eines zweiten Substrats (10), wobei das zweite Substrat ferner eine zweite Oberfläche (10b) aufweist, die gegenüberliegend zu der ersten Oberfläche ist; Anordnen einer zweiten Abdeckung (26) auf der ersten Oberfläche des zweiten Substrats derart, dass die zweite Abdeckung und die erste Oberfläche des zweiten Substrats die Auslesevorrichtung einschließen, und Anbringen der zweiten Oberfläche des ersten Substrats, das auf der ersten Oberfläche (4a) die MEMS-Mikrophonstruktur (2) aufweist, an die zweite Oberfläche des zweiten Substrats, das auf der ersten Oberfläche (10a) die Auslesevorrichtung (8) aufweist; wobei bei dem Anbringen eine erste Schallöffnung, die sich von der ersten zu der zweiten Oberfläche des ersten Substrats erstreckt, und eine zweite Schallöffnung, die sich von der ersten zu der zweiten Oberfläche des zweiten Substrats erstreckt, zueinander ausgerichtet werden.
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公开(公告)号：DE102013203180B4
公开(公告)日：2021-07-22
申请号：DE102013203180
申请日：2013-02-26
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： DEHE ALFONS , WURZER MARTIN
Abstract: MEMS-Aufbau (100, 400, 500, 600, 700), umfassend:ein Substrat (110, 410, 510);eine Rückplatte (120, 250, 252, 350, 450, 540, 640, 740, 742); undeine Membran (130, 120, 230, 330, 430, 530, 630 730), die einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich umfasst, wobei der erste Bereich dazu gestaltet ist, ein Signal abzufühlen, und der zweite Bereich dazu gestaltet ist, eine Schwellenfrequenz von einem ersten Wert zu einem zweiten Wert zu regulieren, und die Membran (130, 120, 230, 330, 430, 530, 630 730) in dem zweiten Bereich eine verstellbare Ventilationsöffnung (238, 338, 460, 538, 638, 738) umfasst, um einen Ventilationspfad bereitzustellen, wobei die verstellbare Ventilationsöffnung (238, 338, 460, 538, 638, 738) einen beweglichen Abschnitt aufweist, welcher ausgelegt ist, die verstellbare Ventilationsöffnung (238, 338, 460, 538, 638, 738) in eine offene Position oder eine geschlossene Position oder in eine Zwischenposition zu schalten, undwobei die Rückplatte (120, 250, 252, 350, 450, 540, 640, 740, 742) und die Membran (130, 120, 230, 330, 430, 530, 630 730) mechanisch mit dem Substrat (110, 410, 510) verbunden sind.
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公开(公告)号：DE102013205527A1
公开(公告)日：2013-10-10
申请号：DE102013205527
申请日：2013-03-27
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： DEHE ALFONS , HERZUM CHRISTIAN , WURZER MARTIN
Abstract: Es werden ein MEMS-Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Bauelements offenbart. In einer Ausführungsform umfasst ein Halbleiter-Bauelement ein Substrat, eine bewegliche Elektrode und eine Gegenelektrode, wobei die bewegliche Elektrode und die Gegenelektrode mechanisch mit dem Substrat verbunden sind. Die bewegliche Elektrode ist dafür konfiguriert, eine innere Region der beweglichen Membran zu versteifen.
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Patent Agency Ranking6.发明专利
公开(公告)号：DE102013203379A1
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：DE102013203379
申请日：2013-02-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： DEHE ALFONS , HERZUM CHRISTIAN , KLEIN WOLFGANG , WURZER MARTIN , BARZEN STEFAN
Abstract: Es werden eine abstimmbare Mikroelektromechanisches-System-(MEMS-)Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer abstimmbaren MEMS-Vorrichtung offenbart. Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst eine Halbleitervorrichtung ein Substrat, eine bewegliche Elektrode und eine Gegenelektrode. Die bewegliche Elektrode oder die Gegenelektrode umfasst eine erste Region und eine zweite Region, worin die erste Region von der zweiten Region isoliert ist, worin die erste Region abstimmbar ist, worin die zweite Region ein Messsignal bereitstellen oder ein System steuern kann und worin die bewegliche Elektrode und die Gegenelektrode mechanisch mit dem Substrat verbunden sind.
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公开(公告)号：DE10342569A1
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：DE10342569
申请日：2003-09-15
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： KNAPP HERBERT , WURZER MARTIN
Abstract: Frequency divider with frequency mixer (1) for input signal (a) with output signal (b) fed back from output (4) of frequency divider. At least one inductivity (L1,2) is linked to output as load. Inductivities are so designed that they form, with capacities of mixer, resonance circuit.Resonance circuit comprises frequency, corresponding to half frequency of input signal, containing maximum impedance. Preferably one capacity is formed by parasitic capacity of frequency mixer, which may contain push-pull mixer (T1-6).
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8.发明专利
公开(公告)号：DE102013207233B4
公开(公告)日：2021-12-30
申请号：DE102013207233
申请日：2013-04-22
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BARZEN STEFAN , HELM ROLAND , HERZUM CHRISTIAN , KROPFITSCH MICHAEL , WURZER MARTIN
Abstract: Gekapselte MEMS-Vorrichtung (100, 200) umfassend:einen Träger (110);eine auf dem Träger (110) angeordnete MEMS-Vorrichtung (120, 220);eine auf dem Träger (110) angeordnete Signalverarbeitungsvorrichtung (230);eine auf dem Träger angeordnete Validierungsschaltung (236);und eine auf dem Träger angeordnete Kapselung (140), wobei die Kapselung (140) die MEMS-Vorrichtung (120, 220), die Signalverarbeitungsvorrichtung (230) und die Validierungsschaltung (236) kapseltwobei die Validierungsschaltung (236) konfiguriert ist, umeine Impedanz der MEMS-Vorrichtung (120, 220) für verschiedene Frequenzen zu messen, um die Resonanzfrequenz zu bestimmen, und/odereine Steigung C1-C2/V1-V2zu berechnen, wobei V1eine erste Vorspannung, V2eine zweite Vorspannung, C1eine erste Kapazität der MEMS-Vorrichtung (120, 220), die bei der ersten Vorspannung Vi gemessen wird, und C2 eine zweite Kapazität der MEMS-Vorrichtung (120, 220), die bei der zweiten Vorspannung V2gemessen wird, ist.
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公开(公告)号：DE102013211943A1
公开(公告)日：2013-12-24
申请号：DE102013211943
申请日：2013-06-24
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： DEHE ALFONS , HERRMANN MATTHIAS FRIEDRICH , KRUMBEIN ULRICH , BARZEN STEFAN , KLEIN WOLFGANG , FRIZA WOLFGANG , WURZER MARTIN
Abstract: Eine MEMS-Struktur umfasst eine Rückplatte, eine Membran und eine einstellbare Ventilationsöffnung, die dafür ausgelegt ist, eine Druckdifferenz zwischen einem in Kontakt mit der Membran stehenden ersten Raum und einem in Kontakt mit einer entgegengesetzten Seite der Membran stehenden zweiten Raum zu verringern. Die einstellbare Ventilationsöffnung wird als Funktion der Druckdifferenz zwischen dem ersten Raum und dem zweiten Raum passiv betätigt.
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公开(公告)号：DE102010062149A1
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：DE102010062149
申请日：2010-11-29
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： DEHE ALFONS , FUELDNER MARC , WURZER MARTIN
Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Mikrophonmoduls weist das Anordnen einer MEMS-Mikrophonstruktur auf einer ersten Oberfläche eines ersten Substrats auf, wobei das erste Substrat ferner eine zweite Oberfläche aufweist, die gegenüberliegend zu der ersten Oberfläche ist. Ferner ist eine Abdeckung auf der ersten Oberfläche des ersten Substrats derart angeordnet, dass die Abdeckung und die erste Oberfläche die MEMS-Mikrophonstruktur einschließen. Eine Auslesevorrichtung für die MEMS-Mikrophonstruktur ist auf einer ersten Oberfläche eines zweiten Substrats angeordnet, das ferner eine zweite Oberfläche aufweist, die gegenüberliegend zu der ersten Oberfläche ist. Die zweite Oberfläche des ersten Substrats ist an der zweiten Oberfläche des zweiten Substrats angebracht.
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