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公开(公告)号：DE112013000341T5
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：DE112013000341
申请日：2013-06-26
Applicant: INTEL CORP
Inventor： HSU HAO-HAN , MAHAMEED RASHED , ABDELMONEUM MOHAMED A , HAN DONG-HO
Abstract: Verfahren und Systeme können einen hybriden MEMS-HF-Komponentenaufbau bereitstellen, der eine elektrostatische Betätigung und eine piezoelektrische Betätigung umfasst. In einem Beispiel kann das Verfahren ein Anlegen einer ersten Spannung zum Erzeugen einer ersten piezoelektrischen Kraft, um einen ersten Spalt zwischen einem Ausleger und einer Betätigungselektrode zu verringern, und Anlegen einer zweiten Spannung zum Erzeugen einer elektrostatischen Kraft umfassen, um Kontakt zwischen dem Ausleger und einer Übertragungselektrode herzustellen.
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公开(公告)号：GB2514694A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：GB201411220
申请日：2013-06-26
Applicant: INTEL CORP
Inventor： HSU HAO-HAN , MAHAMEED RASHED , ABDELMONEUM MOHAMED A , HAN DONG-HO
Abstract: Methods and systems may provide for a hybrid RF MEMS component design including an electrostatic actuation and a piezoelectric actuation. In one example, the method may include applying a first voltage to generate a first piezoelectric force to reduce a first gap between a cantilever and an actuation electrode, and applying a second voltage to generate an electrostatic force to create contact between the cantilever and a transmission electrode.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2015088626A3
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/US2014057581
申请日：2014-09-26
Applicant: INTEL CORP , PANT MONDIRA D , ABDELMONEUM MOHAMED A , KARNIK TANAY , PISENTI STEPHEN , POISNER DAVID I , MAHAMEED RASHED
Inventor： PANT MONDIRA D , ABDELMONEUM MOHAMED A , KARNIK TANAY , PISENTI STEPHEN , POISNER DAVID I , MAHAMEED RASHED
CPC classification number: G01N29/265 , G01N2291/106 , G06F21/32 , G06F2221/2111 , G06K9/0002 , Y10T29/49005
Abstract: Methods and systems may provide for a system having a flexible substrate, an ultrasonic transducer array coupled to the flexible substrate and a processor coupled to the ultrasonic transducer array. The processor may identify a fingerprint based on a signal from the ultrasonic transducer array. The system may also include an external component having a curved profile, wherein the ultrasonic transducer array is embedded in the external component and includes a read surface that conforms to the curved profile. In one example, the external component includes a button having a function that is separate from identification of the fingerprint.
Abstract translation: 方法和系统可以提供具有柔性衬底，耦合到柔性衬底的超声换能器阵列和耦合到超声换能器阵列的处理器的系统。 处理器可以基于来自超声换能器阵列的信号识别指纹。 该系统还可以包括具有弯曲轮廓的外部部件，其中超声换能器阵列嵌入在外部部件中并且包括符合弯曲轮廓的读取表面。 在一个示例中，外部组件包括具有与指纹的识别分离的功能的按钮。
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公开(公告)号：DE112013000341B4
公开(公告)日：2022-02-10
申请号：DE112013000341
申请日：2013-06-26
Applicant: INTEL CORP
Inventor： HSU HAO-HAN , MAHAMEED RASHED , ABDELMONEUM MOHAMED A , HAN DONG-HO
Abstract: Vorrichtung (100; 400), die umfasst:eine Betätigungselektrode (102; 405); undeinen Ausleger (101), der aufweist:eine obere Elektrodenschicht (103; 401);eine piezoelektrische Schicht (104; 402), die unter der oberen Elektrodenschicht (103) angeordnet und an dieser befestigt ist; undeine untere Elektrodenschicht (105; 403), die unter der piezoelektrischen Schicht (104) angeordnet und an dieser befestigt ist, wobei sich ein Vorsprung (106; 404) von der unteren Elektrodenschicht (105) erstreckt, um einen Spalt (104; 408) zwischen dem Vorsprung (106; 404) und einer Übertragungselektrode (109; 408) zu bilden,wobei der Ausleger (101) bei Anlegen einer ersten Spannung durch eine erste piezoelektrische Kraft verformt wird, um den Spalt (107; 408) zwischen der unteren Elektrodenschicht (105; 403) und der Betätigungselektrode (102; 405) zu verringern, und wobei die untere Elektrodenschicht (105; 403) konfiguriert ist, die Betätigungselektrode (102; 405) bei Anlegen einer zweiten Spannung zwischen der unteren Elektrodenschicht (105; 403) und der Betätigungselektrode (102; 405) durch eine elektrostatische Kraft zu kontaktieren und der Ausleger bei Anlegen der zweiten Spannung verformt wird, um den Ausleger so zu verbiegen, dass er den Spalt zwischen dem Vorsprung (106; 404) und der Übertragungselektrode (109; 407) zum Übertragen eines HF-Signals entlang des Auslegers auf die Übertragungselektrode (109; 407) schließt.
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公开(公告)号：EP3053250A4
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：EP14850994
申请日：2014-09-26
Applicant: INTEL CORP
Inventor： ABDELMONEUM MOHAMED A , GWIN PAUL J , MAHAMEED RASHED , SPRENGER MARK E
Abstract: Methods and systems may provide for detecting a location of an adjacent ultrasonic receiver of a battery powered device relative to a charging surface of a contactless charger. The charging surface may include an ultrasonic array of transmitter sub arrays, wherein one or more of the transmitter sub arrays may be selectively activated based on the location to focus an ultrasonic beam on the adjacent ultrasonic receiver. In one example, a movement of the adjacent ultrasonic receiver may be detected and the focus of the ultrasonic beam is adjusted in response to the movement.
Abstract translation: 方法和系统可以提供用于检测电池供电装置的相邻超声波接收器相对于非接触式充电器的充电表面的位置。 充电表面可以包括发射器子阵列的超声阵列，其中基于该位置可以选择性地激活一个或多个发射器子阵列以将超声波束聚焦在相邻的超声接收器上。 在一个示例中，可以检测相邻超声波接收器的移动，并且响应于移动来调整超声波束的焦点。
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6.发明公开
公开(公告)号：EP3049997A4
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：EP14868834
申请日：2014-09-26
Applicant: INTEL CORP
Inventor： PANT MONDIRA D , ABDELMONEUM MOHAMED A , KARNIK TANAY , PISENTI STEPHEN , POISNER DAVID I , MAHAMEED RASHED
IPC: G06K9/00 , G01N29/265 , G06F21/32
CPC classification number: G01N29/265 , G01N2291/106 , G06F21/32 , G06F2221/2111 , G06K9/0002 , Y10T29/49005
Abstract: Methods and systems may provide for a system having a flexible substrate, an ultrasonic transducer array coupled to the flexible substrate and a processor coupled to the ultrasonic transducer array. The processor may identify a fingerprint based on a signal from the ultrasonic transducer array. The system may also include an external component having a curved profile, wherein the ultrasonic transducer array is embedded in the external component and includes a read surface that conforms to the curved profile. In one example, the external component includes a button having a function that is separate from identification of the fingerprint.
Abstract translation: 方法和系统可以提供具有柔性衬底，耦合到柔性衬底的超声换能器阵列和耦合到超声换能器阵列的处理器的系统。 处理器可以基于来自超声换能器阵列的信号来识别指纹。 该系统还可以包括具有弯曲轮廓的外部部件，其中超声波换能器阵列嵌入在外部部件中并且包括符合弯曲轮廓的读取表面。 在一个示例中，外部组件包括具有与识别指纹分开的功能的按钮。
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7.发明公开MEMS DEVICES UTILIZING A THICK METAL LAYER OF AN INTERCONNECT METAL FILM STACK 有权微机电多功能麻醉机EINER DICKEN METALLSCHICHT EINES VERNETZTEN METALLSCHICHTSTAPELS
公开(公告)号：EP3036188A4
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：EP13891862
申请日：2013-08-23
Applicant: INTEL CORP
CPC classification number: B81B3/0051 , B81B3/0021 , B81B7/008 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2203/0145 , B81C1/00166 , B81C1/00246 , B81C1/00531 , B81C2203/0714 , B81C2203/0742 , G01C19/5733 , G01P15/125 , G01P2015/0814
Abstract: A MEMS device, such as an accelerometer or gyroscope, fabricated in interconnect metallization compatible with a CMOS microelectronic device. In embodiments, a proof mass has a first body region utilizing a thick metal layer that is separated from a thin metal layer. The thick metal layer has a film thickness that is significantly greater than that of the thin metal layer for increased mass. The proof mass further includes a first sensing structure comprising the thin metal layer, but lacking the thick metal layer for small feature sizes and increased capacitive coupling to a surrounding fame that includes a second sensing structure comprising the thin metal layer, but also lacking the thick metal layer. In further embodiments, the frame is released and includes regions with the thick metal layer to better match film stress-induced static deflection of the proof mass.
Abstract translation: MEMS器件，例如加速度计或陀螺仪，其制造在与CMOS微电子器件兼容的互连金属化中。 在实施例中，检验物质具有利用与金属薄层分离的厚金属层的第一体区。 厚金属层具有比用于增加质量的薄金属层的膜厚度显着更大的膜厚度。 检测质量还包括第一感测结构，其包括薄金属层，但是缺少用于小特征尺寸的厚金属层和增加到周围声望的电容耦合，其包括包含薄金属层的第二检测结构，但是也缺少厚的 金属层。 在另外的实施例中，框架被释放并且包括具有厚金属层的区域以更好地匹配膜应力引起的检验质量块的静态偏转。
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