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    Vorrichtung und Verfahren zur schnellen Phasenverriegelung
    1.
    发明专利
    Vorrichtung und Verfahren zur schnellen Phasenverriegelung 未知

    公开(公告)号：DE112013007280T5

    公开(公告)日：2016-04-14

    申请号：DE112013007280

    申请日：2013-09-26

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： LOTFY AMR M ,  DELSALAM MOHAMED A ,  ABDELMEJEED MAMDOH O ,  KURD NASSER A ,  ABDELMONEUM MOHAMED A ,  ELZINGA MARK ,  PARK YOUNG MIN ,  RAPETA JAGANNADHA R ,  MUSUNURI SURYA

    IPC: H03L7/08 ,  H03K3/027

    Abstract: Es wird eine integrierte Schaltung (IC) mit einer Phasenregelschleife mit der Fähigkeit zu Schnellverriegelung beschrieben. Die IC umfasst: einen Knoten zum Bereitstellen eines Referenztakts; einen digital gesteuerten Oszillator (DCO) zum Erzeugen eines Ausgangstakts; einen Teiler, der mit dem DCO gekoppelt ist, der Teiler zum Teilen des Ausgangstakts und Erzeugen eines Rückkopplungstakts; und Steuerlogik, die so ausgelegt ist, dass sie den DCO und den Teiler rücksetzt, und so ausgelegt ist, dass sie die Rücksetzung synchron mit dem Referenztakt freigibt. Es wird eine Vorrichtung zur Phasenfehlernullung bereitgestellt, die einen ersten Knoten zum Bereitstellen eines Referenztakts; einen zweiten Knoten zum Erzeugen eines Rückkopplungstakts; einen Zeit-Digital-Wandler, der mit den ersten und zweiten Knoten gekoppelt ist, um Phasenfehler zwischen den Referenz- und Rückkopplungstakten zu messen; ein digitales Filter; und eine Steuereinheit zum Anpassen des gemessenen Phasenfehlers und zum Bereitstellen des angepassten Phasenfehlers für das digitale Schleifenfilter umfasst.

    THERMAL SENSOR USING A VIBRATING MEMS RESONATOR OF A CHIP INTERCONNECT LAYER
    2.
    发明申请
    THERMAL SENSOR USING A VIBRATING MEMS RESONATOR OF A CHIP INTERCONNECT LAYER 审中-公开
    利用芯片互连层振动MEMS谐振器的热传感器

    公开(公告)号：WO2011087598A2

    公开(公告)日：2011-07-21

    申请号：PCT/US2010058356

    申请日：2010-11-30

    Applicant: INTEL CORP ,  ABDELMONEUM MOHAMED A ,  FISCHER KEVIN J ,  RAHAL-ARABI TAWFIK M ,  YEOH ANDREW ,  TAYLOR GREGORY F

    Inventor： ABDELMONEUM MOHAMED A ,  FISCHER KEVIN J ,  RAHAL-ARABI TAWFIK M ,  YEOH ANDREW ,  TAYLOR GREGORY F

    CPC classification number: G01K7/32

    Abstract: Methods and apparatuses for Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) resonator to monitor temperature in an integrated circuit. Fabricating the resonator in an interconnect layer provides a way to implement thermal detection means which is tolerant of manufacturing process variations. Sensor readout and control circuits can be on silicon if desired, for example, a positive feedback amplifier to form an oscillator in conjunction with the resonator and a counter to count oscillator frequency.

    Abstract translation: 用于监测集成电路中温度的微机电系统（MEMS）谐振器的方法和设备。 在互连层中制造谐振器提供了实现耐受制造工艺变化的热检测装置的方式。 如果需要，传感器读出和控制电路可以在硅上，例如，与谐振器一起形成振荡器的正反馈放大器以及计数振荡器频率的计数器。

    BIOMETRIC SENSORS FOR PERSONAL DEVICES
    3.
    发明申请
    BIOMETRIC SENSORS FOR PERSONAL DEVICES 审中-公开
    用于个人设备的生物量传感器

    公开(公告)号：WO2015088626A3

    公开(公告)日：2015-08-13

    申请号：PCT/US2014057581

    申请日：2014-09-26

    Applicant: INTEL CORP ,  PANT MONDIRA D ,  ABDELMONEUM MOHAMED A ,  KARNIK TANAY ,  PISENTI STEPHEN ,  POISNER DAVID I ,  MAHAMEED RASHED

    Inventor： PANT MONDIRA D ,  ABDELMONEUM MOHAMED A ,  KARNIK TANAY ,  PISENTI STEPHEN ,  POISNER DAVID I ,  MAHAMEED RASHED

    IPC: G06K9/00 ,  G06F21/32

    CPC classification number: G01N29/265 ,  G01N2291/106 ,  G06F21/32 ,  G06F2221/2111 ,  G06K9/0002 ,  Y10T29/49005

    Abstract: Methods and systems may provide for a system having a flexible substrate, an ultrasonic transducer array coupled to the flexible substrate and a processor coupled to the ultrasonic transducer array. The processor may identify a fingerprint based on a signal from the ultrasonic transducer array. The system may also include an external component having a curved profile, wherein the ultrasonic transducer array is embedded in the external component and includes a read surface that conforms to the curved profile. In one example, the external component includes a button having a function that is separate from identification of the fingerprint.

    Abstract translation: 方法和系统可以提供具有柔性衬底，耦合到柔性衬底的超声换能器阵列和耦合到超声换能器阵列的处理器的系统。 处理器可以基于来自超声换能器阵列的信号识别指纹。 该系统还可以包括具有弯曲轮廓的外部部件，其中超声换能器阵列嵌入在外部部件中并且包括符合弯曲轮廓的读取表面。 在一个示例中，外部组件包括具有与指纹的识别分离的功能的按钮。

    THERMAL SENSORS HAVING FLEXIBLE SUBSTRATES AND USES THEREOF
    4.
    发明申请
    THERMAL SENSORS HAVING FLEXIBLE SUBSTRATES AND USES THEREOF 审中-公开
    具有柔性基板的热传感器及其用途

    公开(公告)号：WO2011087565A2

    公开(公告)日：2011-07-21

    申请号：PCT/US2010057164

    申请日：2010-11-18

    Applicant: INTEL CORP ,  ABDELMONEUM MOHAMED A ,  KAYSEN DAVID A

    Inventor： ABDELMONEUM MOHAMED A ,  KAYSEN DAVID A

    CPC classification number: G01K7/32

    Abstract: Methods and apparatuses for Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) resonator to monitor the platform temperature. Fabricating the resonator on a relatively low cost flexible polymer substrate rather than silicon provides mechanical flexibility as well as design flexibility with respect to sensor placement. Sensor readout and control circuits can be on silicon if desired, for example, a positive feedback amplifier to form an oscillator in conjunction with the resonator and a counter to count oscillator frequency.

    Abstract translation: 微机电系统（MEMS）谐振器的监测平台温度的方法和装置。 在相对低成本的柔性聚合物基材而不是硅上制造谐振器提供机械灵活性以及相对于传感器放置的设计灵活性。 如果需要，传感器读出和控制电路可以在硅上，例如，正反馈放大器以与谐振器一起形成振荡器，并计数振荡器频率。

    Hybrid radio frequency component
    7.
    发明专利
    Hybrid radio frequency component 未知

    公开(公告)号：GB2514694A

    公开(公告)日：2014-12-03

    申请号：GB201411220

    申请日：2013-06-26

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： HSU HAO-HAN ,  MAHAMEED RASHED ,  ABDELMONEUM MOHAMED A ,  HAN DONG-HO

    IPC: H01H1/00 ,  H01H59/00 ,  H01P1/10

    Abstract: Methods and systems may provide for a hybrid RF MEMS component design including an electrostatic actuation and a piezoelectric actuation. In one example, the method may include applying a first voltage to generate a first piezoelectric force to reduce a first gap between a cantilever and an actuation electrode, and applying a second voltage to generate an electrostatic force to create contact between the cantilever and a transmission electrode.

    MEMS DEVICES UTILIZING A THICK METAL LAYER OF AN INTERCONNECT METAL FILM STACK
    8.
    发明公开
    MEMS DEVICES UTILIZING A THICK METAL LAYER OF AN INTERCONNECT METAL FILM STACK 有权
    微机电多功能麻醉机EINER DICKEN METALLSCHICHT EINES VERNETZTEN METALLSCHICHTSTAPELS

    公开(公告)号：EP3036188A4

    公开(公告)日：2017-04-12

    申请号：EP13891862

    申请日：2013-08-23

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： MAHAMEED RASHED ,  DORSEY KRISTEN L ,  M M ABDELMEJEED MAMDOUH O ,  ABDELMONEUM MOHAMED A

    IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01C19/56 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  G01P15/14

    CPC classification number: B81B3/0051 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2203/0145 ,  B81C1/00166 ,  B81C1/00246 ,  B81C1/00531 ,  B81C2203/0714 ,  B81C2203/0742 ,  G01C19/5733 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814

    Abstract: A MEMS device, such as an accelerometer or gyroscope, fabricated in interconnect metallization compatible with a CMOS microelectronic device. In embodiments, a proof mass has a first body region utilizing a thick metal layer that is separated from a thin metal layer. The thick metal layer has a film thickness that is significantly greater than that of the thin metal layer for increased mass. The proof mass further includes a first sensing structure comprising the thin metal layer, but lacking the thick metal layer for small feature sizes and increased capacitive coupling to a surrounding fame that includes a second sensing structure comprising the thin metal layer, but also lacking the thick metal layer. In further embodiments, the frame is released and includes regions with the thick metal layer to better match film stress-induced static deflection of the proof mass.

    Abstract translation: MEMS器件，例如加速度计或陀螺仪，其制造在与CMOS微电子器件兼容的互连金属化中。 在实施例中，检验物质具有利用与金属薄层分离的厚金属层的第一体区。 厚金属层具有比用于增加质量的薄金属层的膜厚度显着更大的膜厚度。 检测质量还包括第一感测结构，其包括薄金属层，但是缺少用于小特征尺寸的厚金属层和增加到周围声望的电容耦合，其包括包含薄金属层的第二检测结构，但是也缺少厚的 金属层。 在另外的实施例中，框架被释放并且包括具有厚金属层的区域以更好地匹配膜应力引起的检验质量块的静态偏转。

    sensores térmicos possuindo substratos flexíveis e usos dos mesmos
    9.
    发明专利
    sensores térmicos possuindo substratos flexíveis e usos dos mesmos 未知

    公开(公告)号：BR112012017324A2

    公开(公告)日：2016-04-19

    申请号：BR112012017324

    申请日：2010-11-18

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： KAYSEN DAVID A ,  ABDELMONEUM MOHAMED A

    IPC: G01K11/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

    Abstract: sensores térmicos possuindo substratos flexíveis e usos dos mesmos. a presente inveção refere-se a métodos e aparelhos para ressonador de sistemas microelétrico mecânicos (mems) para monitorar a temperatura da plataforma. fabricar o ressonador em um substrato de polímero flexível com custo relativamente baixo ao invés de silício proporciona flexibilidade mecânica bem como flexibilidade de projeto com respeito à colocação do sensor. a leitura do sensor e os circuitos de controle podem ser no silício se desejado, por exemplo, um amplificador de realimentação positiva para formar um oscilador em conjunto com o ressonador e um contador para contar a frequência do oscilador.

    Adaptives Abtastprüfen
    10.
    发明专利
    Adaptives Abtastprüfen 未知

    公开(公告)号：DE102014113297A1

    公开(公告)日：2015-03-26

    申请号：DE102014113297

    申请日：2014-09-16

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： HAN KYUNGTAE ,  PARK YONG-JOON ,  HONG DONGHO ,  ABDELMONEUM MOHAMED A ,  MIN ALEXANDER W

    IPC: G06F3/041

    Abstract: Ein Gerät, Abtastregler und System für adaptives Abtastprüfen wird hier beschrieben. Das Gerät beinhaltet eine Logik zur Berechnung eines Verfahrweges zwischen zwei aufeinanderfolgenden Abtastungen und Logik zum Vergleich des Verfahrwegs mit einer Zieldistanz zur Findung des tatsächlichen Fehlers. Das Gerät beinhaltet auch Logik zur Aktualisierung der Prüffrequenz auf Basis des tatsächlichen Fehlers.

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