公开(公告)号：DE102024119106A1

公开(公告)日：2025-04-03

申请号：DE102024119106

申请日：2024-07-05

Applicant: INTEL CORP

Inventor： EID FERAS ,  SWAN JOHANNA ,  ELSHERBINI ADEL A ,  SOUNART THOMAS L ,  TALUKDAR TUSHAR KANTI ,  RAWLINGS BRANDON M ,  JUN KIMIN ,  VYATSKIKH ANDREY ,  LIFF SHAWNA M

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/50 ,  H01L23/373 ,  H10D80/30

Abstract: Eine Ausführungsform offenbart eine elektronische Vorrichtung, die einen Integrierte-Schaltung(IC)-Die, eine Mesastruktur, die auf dem IC-Die gebildet ist, und einen durch die Mesastruktur an den IC-Die gebondeten Die umfasst.

公开(公告)号：DE112017004993T5

公开(公告)日：2019-06-27

申请号：DE112017004993

申请日：2017-08-30

Applicant: INTEL CORP

Inventor： OSTER SASHA N ,  ALEKSOV ALEKSANDER ,  DOGIAMIS GEORGIOS C ,  KAMGAING TELESPHOR ,  ELSHERBINI ADEL A ,  LIFF SHAWNA M ,  SWAN JOHANNA M ,  RAWLINGS BRANDON M ,  DISCHLER RICHARD J

IPC: G02B6/44 ,  G02B6/10

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Wellenleiterbandes, das eine Mehrzahl von Wellenleitern umfasst, umfasst Verbinden einer ersten Lage von dielektrischem Material mit einer ersten leitfähigen Lage von leitfähigem Material, Strukturieren der ersten Lage aus dielektrischem Material, um eine Mehrzahl von dielektrischen Wellenleiterkernen auf der ersten leitfähigen Lage zu bilden, und Beschichten der dielektrischen Wellenleiterkerne mit im Wesentlichen demselben leitfähigen Material wie die leitfähige Lage, um die Mehrzahl von Wellenleitern zu bilden.

公开(公告)号：DE112017004971T5

公开(公告)日：2019-06-19

申请号：DE112017004971

申请日：2017-08-17

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DOGIAMIS GEORGIOS C ,  OSTER SASHA N ,  KAMGAING TELESPHOR ,  ELSHERBINI ADEL A ,  SWAN JOHANNA M ,  LIFF SHAWNA M ,  ALEKSOV ALEKSANDAR ,  RAWLINGS BRANDON M ,  DISCHLER RICHARD J

IPC: G02B6/10 ,  G02B6/12 ,  G06F13/18

Abstract: Eine Vorrichtung umfasst eine Mehrzahl von Wellenleitern, die Wellenleiter umfassend ein dielektrisches Material; eine äußere Hülle; und eine unterstützende Einrichtung innerhalb der äußeren Hülle, wobei die Wellenleiter durch die unterstützende Einrichtung separat voneinander innerhalb der äußeren Hülle angeordnet sind.

公开(公告)号：DE112017008339T5

公开(公告)日：2020-09-10

申请号：DE112017008339

申请日：2017-12-30

Applicant: INTEL CORP

Inventor： RAWLINGS BRANDON M ,  ALEKSOV ALEKSANDAR ,  STRONG VERONICA

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Bauelement-Package und ein Verfahren zum Bilden eines Bauelement-Package sind beschrieben. Das Bauelement-Package umfasst ein Dielektrikum auf einer leitfähigen Anschlussfläche und ein erstes Via auf einem ersten Keim auf einer oberen Oberfläche der leitfähigen Anschlussfläche. Das Bauelement-Package umfasst ferner eine leitfähige Leiterbahn auf dem Dielektrikum und ein zweites Via auf einer zweiten Keimschicht auf dem Dielektrikum. Die leitfähige Leiterbahn ist mit dem ersten Via und dem zweiten Via verbunden, wobei das zweite Via mit einem Rand der leitfähigen Leiterbahn gegenüber dem ersten Via verbunden ist. Das Dielektrikum kann ein photoabbildbares Dielektrikum oder einen Aufbaufilm umfassen. Das Bauelement-Package kann auch einen Keim auf dem Dielektrikum umfassen, vor der leitfähigen Leiterbahn auf dem Dielektrikum, und ein zweites Dielektrikum auf dem Dielektrikum, die leitfähige Leiterbahn, und das erste und zweite Via, wobei das zweite Dielektrikum eine obere Oberfläche des zweiten Vias freilegt.

公开(公告)号：DE112015006967T5

公开(公告)日：2019-03-14

申请号：DE112015006967

申请日：2015-09-25

Applicant: INTEL CORP

Inventor： OSTER SASHA N ,  KAMGAING TELESPHOR ,  ELSHERBINI ADEL A ,  DOGIAMIS GEORGIOS C ,  RAWLINGS BRANDON M

IPC: G06F13/14 ,  G06F13/00 ,  H01R11/01 ,  H04M9/06

Abstract: Mikroelektronische Gehäusekommunikationstechnik wird beschrieben, welche Funkschnittstellen anwendet, die durch Wellenleiter verbunden sind. Ein Beispiel umfasst einen integrierten Schaltungs-Chip, ein Gehäusesubstrat zum Tragen des integrierten Schaltungs-Chips, wobei das Gehäusesubstrat leitfähige Verbinder zum Verbinden des integrierten Schaltungs-Chips mit externen Komponenten aufweist, und eine Funkeinheit auf dem mit dem Funk-Chip gekoppelten Gehäusesubstrat zum Modulieren der Daten über einen Träger und zum Senden der modulierten Daten. Ein Wellenleiter-Verbinder ist mit einem dielektrischen Wellenleiter zum Empfangen der gesendeten modulierten Daten von der Funkeinheit und zum Koppeln von diesen in den Wellenleiter hinein gekoppelt, wobei der Wellenleiter die modulierten Daten an eine externe Komponente überträgt.

公开(公告)号：DE102023134683A1

公开(公告)日：2025-01-02

申请号：DE102023134683

申请日：2023-12-11

Applicant: INTEL CORP

Inventor： KRISHNATREYA BHASKAR JYOTI ,  ELSHERBINI ADEL A ,  RAWLINGS BRANDON M ,  JUN KIMIN ,  KARHADE OMKAR G ,  BHATIA MOHIT ,  DESHPANDE NITIN ,  MAJHI PRASHANT ,  SWAN JOHANNA M

IPC: H10D80/30 ,  H01L23/31 ,  H01L23/50

Abstract: Mikroelektronische Anordnungen, zugehörige Bauelemente und Verfahren sind hierin offenbart. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann eine mikroelektronische Anordnung eine erste Schicht mit einem ersten Die mit einem ersten Kontakt; einen zweiten Die mit einem zweiten Kontakt; und eine Anschlussfläche-Schicht auf dem ersten und dem zweiten Die mit einer ersten Anschlussfläche und einer zweiten Anschlussfläche umfassen, wobei die erste Anschlussfläche mit dem ersten Kontakt gekoppelt und in einer ersten Richtung von diesem versetzt ist und die zweite Anschlussfläche mit dem zweiten Kontakt gekoppelt und in einer zweiten, von der ersten Richtung verschiedenen Richtung von diesem versetzt ist; und eine zweite Schicht, die einen dritten Die mit dritten und vierten Kontakten umfasst, wobei die erste Schicht mit der zweiten Schicht durch Metall-zu-Metall-Bonds und Fusionsbonds gekoppelt ist, der erste Kontakt mit dem dritten Kontakt durch die erste Anschlussfläche gekoppelt ist und der zweite Kontakt mit dem vierten Kontakt durch die zweite Anschlussfläche gekoppelt ist.

公开(公告)号：DE112015006969T5

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：DE112015006969

申请日：2015-09-25

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ELSHERBINI ADEL A ,  KAMGAING TELESPHOR ,  OSTER SASHA N ,  RAWLINGS BRANDON M ,  DOGIAMIS GEORGIOS C

IPC: H04B1/00 ,  G06F13/14

Abstract: Die Kommunikation zwischen IC-Baugruppen unter Verwendung einer drahtlosen Millimeterwellen-Funk-Fabric ist beschrieben. In einem Beispiel weist eine erste Baugruppe einen Funksendeempfänger zum Kommunizieren mit einem Funksendeempfänger einer zweiten Baugruppe auf. Die zweite Baugruppe weist einen Funksendeempfänger zum Kommunizieren mit dem Funksendeempfänger der ersten Baugruppe auf. Ein Switch kommuniziert mit der ersten Baugruppe und der zweiten Baugruppe, um eine Verbindung über die jeweiligen Funksendeempfänger zwischen der ersten Baugruppe und der zweiten Baugruppe herzustellen. Eine Systemplatine trägt die erste Baugruppe, die zweite Baugruppe und den Switch.