Verfahren zur Herstellung mehrere Halbleiterchips und Halbleiterchip

    公开(公告)号:DE102017125276A1

    公开(公告)日:2019-05-02

    申请号:DE102017125276

    申请日:2017-10-27

    Abstract: Das Verfahren zur Herstellung mehrerer Halbleiterchips (100) umfasst einen Schritt A), in dem ein Halbleitersubstrat (1) mit mehreren integrierten elektronischen Schaltungen (2) auf einer Oberseite (10) des Halbleitersubstrats bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird eine Opferschicht (3) auf eine Seite der Halbleitersubstrats aufgebracht. In einem Schritt C) werden Löcher (30) in die Opferschicht eingebracht, so dass über jeder elektronischen Schaltung zumindest ein Loch entsteht. In einem Schritt D) wird das Halbleitersubstrat mit der Opferschicht voran auf einen Träger (5) aufgeklebt, wobei eine Klebeschicht (4) zwischen der Opferschicht und dem Träger verwendet wird und wobei die Klebeschicht die Löcher auffüllt, sodass in den Löchern Halteelemente (40) aus der Klebeschicht entstehen. In einem Schritt E) wird das Halbleitersubstrat gedünnt. In einem Schritt F) werden Trenngräben (6) zwischen den elektronischen Schaltungen eingebracht, die sich von einer dem Träger abgewandten Seite der elektronischen Schaltungen bis zur Opferschicht erstrecken und das gedünnte Halbleitersubstrat durchdringen. In einem Schritt G) wird die Opferschicht im Bereich zwischen den elektronischen Schaltungen und dem Träger entfernt.

    Anzeigevorrichtung
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102018103603A1

    公开(公告)日:2019-08-22

    申请号:DE102018103603

    申请日:2018-02-19

    Abstract: Es wird eine Anzeigevorrichtung (1) mit einer Mehrzahl von Bildpunkten (2), die jeweils mindestens einen zur Erzeugung von Strahlung eingerichteten aktiven Bereich (20) aufweisen, und mit einem Träger (5), der eine Ansteuerschaltung (6) für die Mehrzahl von Bildpunkten aufweist, angegeben, wobei zumindest einigen Bildpunkten ein Detektor (3) der Anzeigevorrichtung zum Empfangen von Strahlung zugeordnet ist.

    Anordnung zum Betreiben optoelektronischer Halbleiterchips und Anzeigevorrichtung

    公开(公告)号:DE102017122014A1

    公开(公告)日:2019-03-28

    申请号:DE102017122014

    申请日:2017-09-22

    Abstract: Es werden eine Anordnung zum Betreiben optoelektronischer Halbleiterchips sowie eine Anzeigevorrichtung mit der Anordnung angegeben. Die Anordnung (201, 202) umfasst einen Halbleiterchip (10) mit einer ersten und zweiten Elektrode (11, 12), der eingerichtet ist, im Betrieb elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Die Anordnung umfasst ferner eine Steuereinheit (100) zur Einstellung eines Stroms zum Betreiben des Halbleiterchips, einen ersten LED-Spannungseingang (101), der mit der ersten Elektrode des Halbleiterchips gekoppelt ist, sowie einen Referenzspannungseingang (103), der über die Steuereinheit mit der zweiten Elektrode des Halbleiterchips gekoppelt ist. Darüber hinaus umfasst die Anordnung einen LED-Dateneingang (105), der mit der Steuereinheit gekoppelt und über den ein Datenkennwert (D) bereitstellbar ist, der repräsentativ ist für einen Strom zum Betreiben des Halbleiterchips. Weiterhin umfasst die Anordnung einen Zykluseingang (106), der mit der Steuereinheit gekoppelt und über den ein bezüglich der Anordnung externes Referenzzyklussignal (R) bereitstellbar ist, das repräsentativ ist für eine Betriebsphase der Anordnung. Die Steuereinheit umfasst einen Speicher (110), der eine Speicherkapazität > 3 bit aufweist und eingerichtet ist, den Datenkennwert abhängig von dem Referenzzyklussignal als Speicherwert (S) aufzunehmen. Die Steuereinheit ist eingerichtet, den Strom zum Betreiben des Halbleiterchips abhängig von dem Speicherwert einzustellen.

    Anordnung zum Betreiben strahlungsemittierender Bauelemente, Verfahren zur Herstellung der Anordnung und Ausgleichsstruktur

    公开(公告)号:DE102017104908A1

    公开(公告)日:2018-09-13

    申请号:DE102017104908

    申请日:2017-03-08

    Abstract: Es wird eine Anordnung (200) mit einer Mehrzahl strahlungsemittierender Bauelemente (212a, 212b, 212c, 212n) angegeben, die jeweils eine vorgegebene erste Kapazität (214a, 214b, 214c, 214n) aufweisen. Die Anordnung umfasst ferner eine Treiberschaltung (230) zur Versorgung der einzelnen Bauelemente mit elektrischer Energie, und eine Ausgleichsstruktur (220), die korrespondierend zu jedem Bauelement jeweils eine variable zweite Kapazität (224a, 224b, 224c, 224n) sowie Mittel zur Einstellung der jeweiligen zweiten Kapazität aufweist. Die Ausgleichsstruktur ist dabei derart mit den Bauelementen verschaltet, dass eine einem Bauelement zugeordnete und von der ersten Kapazität abhängige Gesamtkapazität mittels der zweiten Kapazität einstellbar ist. Es werden überdies ein Verfahren zur Herstellung der Anordnung sowie eine Ausgleichsstruktur angegeben.

    Verfahren zum Betreiben eines Kamera-Systems und Kamera-System

    公开(公告)号:DE102017103882A1

    公开(公告)日:2018-08-30

    申请号:DE102017103882

    申请日:2017-02-24

    Abstract: Das Kamera-System (100) für das Verfahren umfasst einen Bildsensor (1), eine Strahlungsquelle (2) und einen integrierten Schaltkreis (3). Der Bildsensor (1) weist eine Mehrzahl von aktivierbaren Bildelementen (10) auf. Die Strahlungsquelle (2) weist eine Mehrzahl von aktivierbaren Strahlungselementen (20) auf. Der integrierte Schaltkreis (3) dient zur Ansteuerung der Strahlungsquelle (2). Das Verfahren umfasst die Aufnahme zumindest eines Bildes (4), wobei während der Aufnahme jeweils eines einzigen Bildes (4) nacheinander unterschiedliche Teilmengen (11) der Bildelemente (10) jeweils einmal aktiviert und nach einer vorgegebenen Belichtungszeit wieder deaktiviert werden. Zudem werden während der Aufnahme des gleichen Bildes (4) nacheinander unterschiedliche Teilmengen (21) der Strahlungselemente (20) durch die Steuereinheit (3) aktiviert und nach einer vorgegebenen Emissionszeit wieder deaktiviert. Jeder Teilmenge (11) der Bildelemente (10) wird dabei eine Teilmenge (21) der Strahlungselemente (20) zugeordnet, wobei die Teilmenge (11) der Bildelemente (10) und die zugeordnete Teilmenge (21) der Strahlungselemente (20) mit einem zeitlichen Überlapp aktiviert werden, sodass die aktiven Strahlungselemente (20) Strahlung emittieren, während die zugehörigen aktiven Bildelemente (10) Bildinformationen aufnehmen.

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