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公开(公告)号:DE102014114220A1
公开(公告)日:2016-03-31
申请号:DE102014114220
申请日:2014-09-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BEHRES ALEXANDER , LUGAUER HANS-JÜRGEN , MOOSBURGER JÜRGEN , BLEICHER THOMAS , LAUX HARALD , SABATHIL MATTHIAS
Abstract: Es wird ein Verfahren für das Aufwachsen von Halbleiterschichten angegeben. Dabei wird in einem Schritt A ein Träger (1) bereitgestellt. In einem Schritt B wird zumindest ein Substrat (2) auf den Träger (1) aufgebracht. Ferner wird in einem Schritt C ein Aufwachsprozess ausgeführt, bei dem eine Halbleiterschichtenfolge (20) auf eine dem Träger (1) abgewandte Hauptseite des Substrats (2) aufgewachsen wird. Die fertig gewachsene Halbleiterschichtenfolge (20) emittiert im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetischer Strahlung. In einem weiteren Schritt D wird ein Temperaturmessprozess durchgeführt, bei dem ein Temperaturprofil (3) des Substrats (2), welches während des Aufwachsprozesses in dem Substrat (2) auftritt, bestimmt wird. Zusätzlich wird ein Schritt E ausgeführt, bei dem der Träger (1) und/oder das Substrat (2) vor oder während des Aufwachsprozesses gezielt bearbeitet werden. Dadurch wird die Temperatur in ausgesuchten Bereichen des Substrats (2) verändert und ein Emissionssprofil der fertig gewachsenen Halbleiterschichtenfolge (20) geglättet.
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公开(公告)号:DE112013001416A5
公开(公告)日:2014-12-04
申请号:DE112013001416
申请日:2013-02-20
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: SABATHIL MATTHIAS , ILLEK STEFAN , VON MALM NORWIN , LINKOV ALEXANDER , BLEICHER THOMAS , MÖNCH WOLFGANG
IPC: F21K99/00 , G02F1/1335 , H01L33/44 , H01L33/54 , H01L33/58
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公开(公告)号:DE102012200973A1
公开(公告)日:2013-07-25
申请号:DE102012200973
申请日:2012-01-24
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BLEICHER THOMAS , MOENCH WOLFGANG
IPC: H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: Eine erfindungsgemäße Teilleuchte (202, 204, 206, 208, 210) weist ein Substrat (102) auf, auf dem mindestens ein Halbleiterchip (104, 104a, 104b) zur Emission elektromagnetischer Strahlung angeordnet ist. Ein elastischer Wellenleiter (106) zur Durchmischung der elektromagnetischen Strahlung, ist dem mindestens einen Halbleiterchip (104, 104a, 104b) in Abstrahlrichtung nachgeordnet. Der elastische Wellenleiter (106) steht an mindestens einer seiner Seitenflächen (111) um insbesondere etwa 10µm bis etwa 100µm über das Substrat (102) über. Eine erfindungsgemäße Leuchte (302, 304, 306, 308, 310) weist mindestens zwei der oben genannten Teilleuchten (202, 204, 206, 208, 210) auf. Die elastischen Wellenleiter (106) benachbarter Teilleuchten (202, 204, 206, 208, 210) sind spaltlos aneinander gefügt. Die Erfindung betrifft darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung einer Teilleuchte (202, 204, 206, 208, 210) und ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchte (302, 304, 306, 308, 310).
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公开(公告)号:DE112013000669A5
公开(公告)日:2014-10-23
申请号:DE112013000669
申请日:2013-01-17
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MÖNCH WOLFGANG , BLEICHER THOMAS
IPC: H01L33/54 , F21V21/005 , H01L25/075 , H01L33/58
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公开(公告)号:DE102012102119A1
公开(公告)日:2013-09-19
申请号:DE102012102119
申请日:2012-03-13
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: ILLEK STEFAN , SABATHIL MATTHIAS , LINKOV ALEXANDER , BLEICHER THOMAS , MALM NORWIN VON , MOENCH WOLFGANG
IPC: F21V5/00 , F21V8/00 , F21V13/04 , G02B6/00 , G02F1/13357
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst die Flächenlichtquelle (1) einen oder mehrere optoelektronische Halbleiterchips (2) mit einer Strahlungshauptseite (20) zur Erzeugung einer Primärstrahlung (P). Ein Streukörper (3) ist entlang einer Hauptabstrahlrichtung (x) der Halbleiterchips (3) der Strahlungshauptseite (20) nachgeordnet. Der Streukörper (3) ist zu einer Streuung der Primärstrahlung (P) eingerichtet. Eine Hauptemissionsrichtung (y) des Streukörpers (3) ist schräg zur Hauptabstrahlrichtung (x) des Halbleiterchips (2) orientiert.
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公开(公告)号:DE102008059552A1
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:DE102008059552
申请日:2008-11-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: NEUREUTHER CHRISTOPH , BLOCK STEFFEN , MARKYTAN ALES , BLEICHER THOMAS
IPC: H01L25/075 , H01L23/36
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公开(公告)号:WO2016050605A3
公开(公告)日:2016-05-26
申请号:PCT/EP2015071996
申请日:2015-09-24
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BEHRES ALEXANDER , LUGAUER HANS-JÜRGEN , MOOSBURGER JÜRGEN , BLEICHER THOMAS , LAUX HARALD , SABATHIL MATTHIAS
IPC: H01L21/66 , C23C14/50 , C23C16/48 , C30B25/10 , C30B25/12 , C30B25/16 , H01L21/20 , H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67248 , C23C14/505 , C23C14/541 , C23C16/4584 , C23C16/481 , C23C16/483 , C23C16/52 , C30B25/105 , C30B25/12 , C30B25/16 , C30B29/06 , C30B29/40 , H01L21/68771 , H01L22/12
Abstract: Disclosed is a method for growing semiconductor layers. In a step A, a support (1) is provided. In a step B, at least one substrate (2) is placed onto the support (1). Then in a step C, a growing process is carried out in which a semiconductor layer sequence (20) is grown on a main side of the substrate (2) facing away from the support (1). The fully grown semiconductor layer sequence (20) emits electromagnetic radiation during the intended operation. In an additional step D, a temperature-measuring process is carried out in which a temperature profile (3) of the substrate (2) which is present in the substrate (2) during the growing process is determined. Additionally, a step E is carried out in which the support (1) and/or the substrate (2) are processed in a controlled manner prior to or during the growing process. As a result, the temperature in selected regions of the substrate (2) is changed and an emissions profile of the fully grown semiconductor layer sequence (20) is leveled out.
Abstract translation: 公开了一种用于半导体层的生长的方法。 在这种情况下,在步骤A中,载体(1)设置。 在步骤B中,至少施加在所述支承件(1)的基板(2)。 此外,在步骤C中,生长过程中进行,其中从该衬底(2)的所述支承件(1)主侧背离的半导体层序列(20)生长。 在电磁辐射的正常操作所发出的准备生长半导体层序列(20)。 在进一步的步骤D中,进行的温度测量方法,其中所述基板(2)的温度分布(3),其在所述基板(2)的生长过程中发生被确定。 此外,执行步骤E中,其中所述载体(1)和/或所述衬底(2)被选择性地之前或在生长过程中进行处理。 其特征在于所述温度在所述基板(2)的选择区域改变并且平滑Emissionssprofil完全生长的半导体层序列(20)。
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