Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a layer deposition apparatus capable of reducing pre-reaction of a process gas. SOLUTION: The layer deposition apparatus is provided with a chamber (10) having a process gas room (11) which is provided with a substrate carrier (12) for receiving at least one substrate (13) to be coated and a partition wall (23). The partition wall (23) partitions the first segment (21) of the process gas room (11) from the second segment (22) of the process gas room (11), and a device (44) is installed for bringing the substrate (13) into relative motion with respect to the partition wall (23). COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a monolithic integration type laser diode chip wherein its local distortion and its lattice mismatch are so reduced between its GaAs semiconductor substrate and its waveguide layer or its clad layer as to delay its degradation and as to improve its life time. SOLUTION: The monolithic integration type laser diode chip is the one wherein it has at least two laser laminates on a GaAs semiconductor substrate, and each laminate includes each one active region interposed between waveguides, and further, each waveguide is adjacent to one clad layer on the opposite side to each active region. Further, in the laser diode chip, at least one of the waveguide layer and the clad layer which are present in at least the one laser laminate, has Al x Ga 1x As (0≤x≤1, in the formula) and has at least one main group III additional element or one main group V additional element. Moreover, in the laser diode chip, the lattice mismatch present between the GaAs-possessed semiconductor substrate and at least the one waveguide layer or the one clad layer is reduced. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method, capable of reducing an influence of the quality of a substrate on optical and electrical qualities of a constituent element layer line, and to improve stability in a secular variation. SOLUTION: At least one continuous layer having one of the first group III-V compound semiconductor material layers and one of the second group III-V compound semiconductor material layers is attached to a substrate or a buffer layer, before the epitaxial constituent element layer line is attached, wherein the first group III-V compound semiconductor material layers and the second group III-V compound semiconductor material layers have mutually different composition, and also include a first group of a group V elements and a second group of the group V elements. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
Abstract:
Es wird ein Licht emittierendes Halbleiterbauteil angegeben, mit- einem Halbleiterkörper (1) umfassend einen aktiven Bereich (13), der zur Emission einer Primärstrahlung (B) ausgebildet ist, und- einem ersten Konversionselement (4), das zur Konversion eines Teils der Primärstrahlung (B) zu einer ersten Sekundärstrahlung (G) ausgebildet ist, wobei- das erste Konversionselement (4) an einer Oberseite (1a) des Halbleiterkörpers (1) angeordnet ist,- das erste Konversionselement (4) als Körper ausgebildet ist, der den Halbleiterkörper (1) an seiner Oberseite (1a) zum Teil bedeckt, und- das erste Konversionselement (5) monolithisch mit dem Halbleiterkörper (1) verbunden ist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Versorgen eines Prozesses mit einem angereicherten Trägergas, wobei eine erste Vorrichtung und eine zweite Vorrichtung vorgesehen sind, wobei die erste Vorrichtung einen Precursor aufweist und ausgebildet ist, um ein Trägergas mit dem Precursor in Kontakt zu bringen und mit dem Precursor anzureichern, wobei die zweite Vorrichtung einen Precursor aufweist und ausgebildet ist, um ein Trägergas mit dem Precursor in Kontakt zu bringen und mit dem Precursor anzureichern, wobei die erste Vorrichtung die zweite Vorrichtung mit einem angereicherten Trägergas versorgt, wobei die zweite Vorrichtung das angereicherte Trägergas für den Prozess bereitstellt, wobei eine Temperatur der ersten Vorrichtung abhängig von einer Menge an Precursor in der zweiten Vorrichtung gesteuert wird. Zudem betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Anreichern eines Trägergases mit einem Precursor und eine Steuerung zum Steuern des Verfahrens.
Abstract:
Process for preparation of an epitaxial structural element based on a first group III/V compound semiconductor material system (SMS) with a first group V element on a substrate or buffer layer, which includes a material based on a second group III/V element SMS with a second group V element different from the first one, where prior to application of the epitaxial layer sequence, a layer sequence with different first and second group III/V compound SMS is applied.
Abstract:
Ein optoelektronisches Halbleiterbauelement umfasst einen ersten Resonatorspiegel (110), einen zur Strahlungserzeugung geeigneten aktiven Bereich (115), und einen zweiten Resonatorspiegel (120), die jeweils entlang einer ersten Richtung übereinander angeordnet sind. Das optoelektronische Halbleiterbauelement (10) umfasst weiterhin eine Brechungsindexmodulationsschicht (133) innerhalb eines optischen Resonators zwischen dem ersten Resonatorspiegel (110) und dem zweiten Resonatorspiegel (120). Die Brechungsindexmodulationsschicht (133) weist erste Bereiche (136) eines ersten Materials mit einem ersten Brechungsindex sowie zweite Bereiche (138) eines zweiten Materials mit einem zweiten Brechungsindex auf, wobei die ersten Bereiche (136) in einer zur ersten Richtung senkrechten Ebene angrenzend an die zweiten Bereiche (138) angeordnet sind.
Abstract:
Layer deposition apparatus comprises a chamber (10) with a support (12) for substrate(s) (13) to be coated; a process gas enclosure (11) separated into first and second segments (21, 22) by a partition (23); and a system for moving the substrate(s) relative to the partition. An independent claim is included for a method of operating the apparatus, involving: (A) locating the substrate(s) (13) to be coated on the support (12); (B) setting up first and second operating conditions respectively in the first and second segments (21, 22) of the process gas enclosure (11), separated by the partition (23); and (C) moving the substrate(s) relative to the partition.
Abstract:
The monolithically integrated laser diode chip structured as multi-beam laser diode, comprises laser stacks (4a, 4b, 4c) arranged one above the other on a semiconductor substrate (3) made of gallium arsenide of same lattice parameter, where the laser stacks contain an active zone, which is arranged between two waveguide layers. The laser stacks are connected by tunnel transitions (5). The waveguide layers are adjoined on coat layers at a side turned to the active zone. The monolithically integrated laser diode chip structured as multi-beam laser diode, comprises laser stacks (4a, 4b, 4c) arranged one above the other on a semiconductor substrate (3) made of gallium arsenide of same lattice parameter, where the laser stacks contain an active zone, which is arranged between two waveguide layers. The laser stacks are connected by tunnel transitions (5). The waveguide layers are adjoined on coat layers at a side turned to the active zone. One of the waveguide layers or coat layers comprise Al xGa 1 - xAs, where x is 0-1, and an additional element of III or V main group (15%), so that it reduces the lattice mismatch between the waveguide layer or coat layer with the additional element and the semiconductor substrate. The lattice parameter of the waveguide layer or coat layer is reduced by the additional element. The waveguide layer or coat layer has the additional element in different concentrations. The additional element is spatially varied within the waveguide layer or coat layer.