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    OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND USE OF AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT IN A MOTOR VEHICLE HEADLIGHT
    1.
    发明申请
    OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND USE OF AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT IN A MOTOR VEHICLE HEADLIGHT 审中-公开
    光电半导体器件和光电半导体元件的用在汽车大灯

    公开(公告)号：WO2011092251A3

    公开(公告)日：2012-02-02

    申请号：PCT/EP2011051155

    申请日：2011-01-27

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  EBERHARDT ANGELA ,  WIRTH-SCHOEN JOACHIM ,  LANGER ALFRED

    Inventor： EBERHARDT ANGELA ,  WIRTH-SCHOEN JOACHIM ,  LANGER ALFRED

    IPC: H01L33/48

    CPC classification number: H01L33/483

    Abstract: In at least one embodiment of the optoelectronic semiconductor component (1), said component comprises a carrier (2) and at least one optoelectronic semiconductor chip (3). The semiconductor chip (3) is based on an inorganic semiconductor material. The semiconductor component (1) further comprises a radiation-permeable cover (4), which comprises a glass or consists of a glass. The cover (4) is mechanically connected to the carrier (2) via a connecting means (5) which surrounds the semiconductor chip (3) in a frame-like manner. The connecting means (5) comprises a glass, glass solder, water glass and/or water glass adhesive or consists of one or more of the substances mentioned.

    Abstract translation: 在光电子半导体器件的至少一个实施例中（1）具有所述一种载体（2）和至少一个光电子半导体芯片（3）。 半导体芯片（3）是基于无机半导体材料。 此外，半导体组件（1）包括辐射透过的盖（4），它包括一个玻璃或由玻璃制成。 通过连接装置（5）包围所述半导体芯片（3）像框架，所述盖（4）机械地连接到所述载体（2）连接。 在这种情况下，所述连接装置（5）包括玻璃，玻璃焊料，水玻璃和/或水 - 玻璃粘合剂或由一个或多个所述的材料制成。

    Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements und organisches optoelektronisches Bauelement
    7.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements und organisches optoelektronisches Bauelement 未知

    公开(公告)号：DE102008063636A1

    公开(公告)日：2010-06-24

    申请号：DE102008063636

    申请日：2008-12-18

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： EBERHARDT ANGELA ,  SCHLENKER TILMAN ,  PHILIPPENS MARC ,  BEER ULRIKE ,  WIRTH-SCHOEN JOACHIM ,  PESKOLLER FLORIAN ,  POESL EWALD ,  HEUSER KARSTEN ,  LANGER ALFRED ,  MUELLER MARTIN

    IPC: H01L51/56 ,  H01L51/52

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements angegeben mit den Schritten: A) Bereitstellen eines ersten Substrats (1) mit einem aktiven Bereich (12) und einem den aktiven Bereich (12) umgebenden ersten Verbindungsbereich (11), wobei im aktiven Bereich (12) eine organische funktionelle Schichtenfolge (3) ausgebildet ist, B) Bereitstellen eines zweiten Substrats (2) mit einem Abdeckbereich (22) und einem den Abdeckbereich (22) umgebenden zweiten Verbindungsbereich (21), C) Aufbringen einer ersten Verbindungsschicht (4) aus einem ersten Glaslotmaterial direkt auf dem zweiten Substrat (2) im zweiten Verbindungsbereich (21), D) Verglasen (91) des ersten Glaslotmaterials der ersten Verbindungsschicht (4), E) Aufbringen einer zweiten Verbindungsschicht (5) auf der verglasten ersten Verbindungsschicht (4) oder auf dem ersten Verbindungsbereich (11) des ersten Substrats (1) und F) Verbinden des ersten Substrats (1) mit dem zweiten Substrat (2) derart, dass die zweite Verbindungsschicht (5) den ersten Verbindungsbereich (11) mit der ersten Verbindungsschicht (4) verbindet. Weiterhin wird ein organisches optoelektronisches Bauelement angegeben.

    Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
    8.
    发明专利
    Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements 未知

    公开(公告)号：DE102017104127A1

    公开(公告)日：2018-08-30

    申请号：DE102017104127

    申请日：2017-02-28

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： O'BRIEN DAVID ,  MALM NORWIN VON ,  FRISCHEISEN JÖRG ,  EBERHARDT ANGELA ,  PESKOLLER FLORIAN

    IPC: H01L33/50 ,  C08G77/00 ,  H01L51/56

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) aufweisend eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einem aktiven Bereich, der zumindest über eine Hauptstrahlungsaustrittsfläche (11) in Betrieb Strahlung emittiert, ein Konversionselement (2), das der Hauptstrahlungsaustrittsfläche (11) direkt nachgeordnet ist, wobei das Konversionselement (2) substratfrei ist und eine erste Schicht (22) aufweist, wobei die erste Schicht (22) zumindest ein Konversionsmaterial (222) aufweist, das in einem Matrixmaterial (221) eingebettet ist, wobei das Matrixmaterial (221) zumindest ein kondensiertes anorganisches Sol-Gel Material aufweist, das aus folgender Gruppe ausgewählt ist: Wasserglas, Metallphosphat, Aluminiumphosphat, Monoaluminiumphosphat, Alkoxytetramethoxysilan, Tetraethylorthosilikat, Methyltrimethoxysilan, Methyltriethoxysilan, Titanalkoxid, Kieselsol, Metallalkoxid, Metalloxan, Metallalkoxan, Metalloxid, Metallsilikate, Metallsulphate, Wolframate, wobei das kondensierte Sol-Gel Material einen Anteil zwischen 10 und 70 Vol% in der ersten Schicht aufweist.

    Bauteil mit einem ersten und einem zweiten Substrat und Verfahren zu dessen Herstellung
    9.
    发明专利
    Bauteil mit einem ersten und einem zweiten Substrat und Verfahren zu dessen Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102009036395A1

    公开(公告)日：2010-11-04

    申请号：DE102009036395

    申请日：2009-08-06

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： EBERHARDT ANGELA ,  BEER ULRIKE ,  WIRTH-SCHOEN JOACHIM ,  POESL EWALD

    IPC: H01L51/52 ,  C03C27/06 ,  H01L51/44 ,  H05B33/04

    Abstract: Es ist ein Bauteil vorgesehen, das ein erstes Substrat (1) und ein zweites Substrat (2) aufweist. Auf dem ersten Substrat (1) ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4) angeordnet, das mindestens ein organisches Material enthält. Das erste Substrat (1) und das zweite Substrat (2) sind relativ zueinander derart angeordnet, dass das optoelektronische Bauelement (4) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet ist. Ferner ist ein Verbindungsmaterial (3) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (2) angeordnet, welches das optoelektronische Bauelement (4) umschließt und erstes und zweites Substrat (1, 2) mechanisch miteinander verbindet. Das Verbindungsmaterial (3) enthält Silberoxid mit einem Anteil von mehr als 0 Gew.-% und weniger als 100 Gew.-%, bevorzugt einschließlich zwischen 5 Gew.-% und 80 Gew.-%, idealerweise einschließlich zwischen 10 Gew.-% und 70 Gew.-%. Ferner kann das Verbindungsmaterial (3) zumindest einen Füllstoff (5) enthalten, der den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Verbindungsmaterials (3) ändert, vorzugsweise reduziert. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils angegeben.

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