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公开(公告)号:DE50306984D1
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:DE50306984
申请日:2003-11-06
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EBERHARD FRANZ , HERRMANN GERHARD , MARIC JOSIP , SCHWIND MICHAEL , BEHRINGER MARTIN , BEHRES ALEXANDER
Abstract: A laser diode component comprising a laser diode bar on which a specific operating voltage is impressed during operation and with which a bridging element is connected in parallel, which bridging element is in a current-blocking state when the specific operating voltage is impressed on the associated laser diode bar and which bridging element changes over to a current-conducting state as soon as the voltage drop across the laser diode bar exceeds the operating voltage by a predefined voltage value. A circuit arrangement comprising a plurality of such laser diode components which are connected in series is furthermore specified.
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公开(公告)号:DE10345410A1
公开(公告)日:2005-05-04
申请号:DE10345410
申请日:2003-09-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MOELLMER FRANK , HAAS HEINZ , SCHWIND MICHAEL
IPC: H01L31/0203 , H01L33/44 , H01L31/0232 , G01J1/42 , G09F9/35 , H01H35/00 , H01L31/072 , H01L33/00
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公开(公告)号:DE112014004303A5
公开(公告)日:2016-07-07
申请号:DE112014004303
申请日:2014-08-08
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MÖLLMER FRANK , ARZBERGER MARKUS , SCHWIND MICHAEL , HÖFER THOMAS , HAUSHALTER MARTIN , WIENGARTEN MARIO , ECKERT TILMAN
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公开(公告)号:DE10306312A1
公开(公告)日:2004-07-22
申请号:DE10306312
申请日:2003-02-14
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: BEHRES ALEXANDER , SCHWIND MICHAEL , MARIC JOSIP , BEHRINGER MARTIN , EBERHARD FRANZ , HERRMANN GERHARD
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公开(公告)号:DE102013110355A1
公开(公告)日:2015-03-19
申请号:DE102013110355
申请日:2013-09-19
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: MÖLLMER FRANK , ARZBERGER MARKUS , SCHWIND MICHAEL , HÖFER THOMAS , HAUSHALTER MARTIN , WIENGARTEN MARIO , ECKERT TILMAN
Abstract: Die vorliegende Anmeldung betrifft ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip (2) und einem Gehäuse (3), in dem der Halbleiterchip angeordnet ist, wobei – das Gehäuse einen Leiterrahmen (5) mit einem ersten Anschlussleiter (51) und einem zweiten Anschlussleiter (52) aufweist; – das Gehäuse einen den Leiterrahmen bereichsweise umgebenden Gehäusekörper (4) aufweist, wobei sich der Gehäusekörper in einer vertikalen Richtung zwischen einer Montageseite (42) und einer Vorderseite (41) erstreckt; – der erste Anschlussleiter eine Vertiefung (6) aufweist, in der der Halbleiterchip an dem ersten Anschlussleiter befestigt ist; – eine Seitenfläche (60) der Vertiefung einen Reflektor für die im Betrieb vom Halbleiterchip abgestrahlte Strahlung bildet; – der erste Anschlussleiter auf der Montageseite aus dem Gehäusekörper herausragt; und – der Halbleiterchip zumindest bereichsweise frei von einem an den Halbleiterchip angrenzenden Verkapselungsmaterial ist. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmenverbunds angegeben.
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公开(公告)号:DE10154906A1
公开(公告)日:2003-05-28
申请号:DE10154906
申请日:2001-10-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: KUHLMANN WERNER , SCHWIND MICHAEL
Abstract: The device has a radiation transmitter (1) and a radiation receiver (5) that are electrically isolated and coupled together via a short optical transmission path. The radiation transmitter and/or the radiation receiver is an organic semiconductor component. The radiation transmitter and receiver are each mounted on a substrate (30) and opposite or adjacent to each other in a housing.
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公开(公告)号:WO2005041247A3
公开(公告)日:2005-07-07
申请号:PCT/DE2004001877
申请日:2004-08-24
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , HAAS HEINZ , MOELLMER FRANK , SCHWIND MICHAEL
Inventor: HAAS HEINZ , MOELLMER FRANK , SCHWIND MICHAEL
IPC: H01L31/0203 , H01L33/44
CPC classification number: H01L31/02162 , H01L31/0304 , H01L33/44 , H01L2224/4847 , Y02E10/544
Abstract: The invention relates to a radiation detector for detecting radiation with a preset spectral sensitivity distribution (14), which has a maximum sensitivity in a predetermined wavelength
Abstract translation: 本发明涉及的放射线检测器,用于检测与在预定波长lambda0具有灵敏度最大值的规定的分光灵敏度分布(14)的辐射,所述辐射检测器优选地包括III-V族半导体材料,特别优选至少一个半导体芯片(1)和至少一个 所述半导体芯片下游光学滤波器,其中所述半导体芯片包含至少一种III-V族半导体材料,并且所述光学滤波器吸收波长大于所述灵敏度最大值的波长λ0的辐射。
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