公开(公告)号：BR112015020828B1

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：BR112015020828

申请日：2014-02-21

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： HADJICHRISTOS ARISTOTELE ,  NEJATI BABAK ,  RYAN D LANE ,  CHEN XIAOMING ,  ZHANG XIAONAN ,  YOUNG K SONG ,  PARK YUNSEO

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/11

Abstract: indutor de fator de alta qualidade implementado em empacotamento de nível de wafer (wlp). algumas características de novidade pertencem a um primeiro exemplo que fornece um dispositivo semicondutor que inclui um painel de circuito impresso (pcb), esferas de solda e uma matriz. o pcb inclui uma primeira camada metálica. o conjunto de esferas de solda é acoplado ao pcb. a matriz é acoplada a uma segunda camada metálica e a uma terceira camada metálica. a primeira camada metálica do pcb, o conjunto de esferas de solda, as segunda e terceira camadas metálicas da matriz são configurados para operar como um indutor no dispositivo semicondutor. em algumas implementações, a matriz inclui adicionalmente uma camada de passivação. a camada de passivação é posicionada entre a segunda camada metálica e a terceira camada metálica. em algumas implementações, a segunda camada metálica é posicionada entre a camada de passivação e o conjunto de esferas de solda.

公开(公告)号：ES2864881T3

公开(公告)日：2021-10-14

申请号：ES14709823

申请日：2014-02-21

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： SONG YOUNG ,  PARK YUNSEO ,  ZHANG XIAONAN ,  LANE RYAN ,  NEJATI BABAK ,  HADJICHRISTOS ARISTOTELE ,  CHEN XIAOMING

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/11

Abstract: Un dispositivo semiconductor que comprende: una placa de circuito impreso, PCB (202) que comprende una primera capa metálica (202a, 310); un conjunto de bolas de soldadura (204, 308) acopladas a la PCB; y Un chip (200) acoplado a la PCB a través del conjunto de bolas de soldadura (204, 308), comprendiendo el chip una segunda capa metálica (218, 304) y una tercera capa metálica (210, 302) y un conjunto de vías (212, 306) que acoplan la segunda capa metálica (218) y la tercera capa metálica (210, 302); en el que la primera capa metálica (202a, 310) de la PCB, el conjunto de bolas de soldadura (204, 308), las segunda y tercera capas metálicas (218; 210, 302) y el conjunto de vías (212, 306) del chip están configurados para funcionar como un inductor en el dispositivo; en el que la primera capa metálica (202a, 310) de la PCB, el conjunto de bolas de soldadura (204, 308), la segunda y tercera capas metálicas (218; 210, 302) y el conjunto de vías (212, 306) del chip están configurados para proporcionar un devanado para el inductor, teniendo el devanado un número de N vueltas que es 2 o más.