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公开(公告)号：FR3117267A1
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：FR2012697
申请日：2020-12-04
Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor： FOREST JEREMIE , KNOPIK VINCENT , SCHWARTZ LAURENT
IPC: H01L23/60 , H01L23/538
Abstract: Puce électronique comprenant un premier circuit intégré (101-a), un deuxième circuit intégré (101-b), une première liaison (102-a) reliant le premier circuit intégré (101-a) et le deuxième circuit intégré (101-b), une deuxième liaison (102-b) reliant le premier circuit intégré (101-a) et le deuxième circuit intégré (101-b), un composant monté en surface (104), le composant (104) étant configuré et placé pour limiter une perturbation électromagnétique de la première liaison (102-a) sur la deuxième liaison (102-b). Figure pour l’abrégé : Fig. 1-a
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2.发明专利
公开(公告)号：FR3101728B1
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：FR1911129
申请日：2019-10-08
Inventor： AUCHERE DAVID , LAPORTE CLAIRE , COGONI DEBORAH , SCHWARTZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3095296A1
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：FR1904169
申请日：2019-04-18
Inventor： SCHWARTZ LAURENT , KAIRE DAVID , LOPEZ JEROME
IPC: H01L23/48
Abstract: Centripetal bumping layout The present disclosure relates to a substrate comprising a contact surface having bumps formed thereon, each bump being rotationally asymmetric in the plane of the contact surface, the bumps for example being orientated on the contact surface in a centripetal arrangement, wherein the bumps in a first zone of the contact surface have a first pitch in a first axis and the bumps in a second zone of the contact surface have a second pitch in the first axis, the second pitch being different to the first pitch. Abstract figure : Fig. 7
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：FR3124639A1
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：FR2106999
申请日：2021-06-29
Inventor： LAPORTE CLAIRE , SCHWARTZ LAURENT , DIMAYUGA GODFREY
Abstract: Selon un aspect, il est proposé un dispositif électronique (DIS) comprenant : - une puce électronique (PE), - un boîtier (BT) comportant : ○ une matrice de connecteurs (MC), ○ un substrat de support (SS) présentant une face de montage (FM) et une face de connexion (FC) opposée à la face de montage, la puce électronique étant montée sur la face de montage et la matrice de connecteurs étant montée sur la face de connexion, dans lequel le substrat de support comprend une structure d’interconnexion (ST_IT) comportant une paire (IT_2, IT_n) de pistes conductrices, dites d’interconnexion, connectant la puce électronique à la matrice de connecteurs, les pistes d’interconnexion de la paire étant configurées pour faire circuler des signaux différentiels, et dans lequel les deux pistes d’interconnexion (PP_IT_2, PN_IT_2, PP_IT_n, PN_IT_n) s’étendent en regard l’une de l’autre à des profondeurs différentes du substrat. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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5.发明专利
公开(公告)号：FR3101728A1
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：FR1911129
申请日：2019-10-08
Inventor： AUCHERE DAVID , LAPORTE CLAIRE , COGONI DEBORAH , SCHWARTZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号：FR3112897A1
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：FR2007922
申请日：2020-07-27
Inventor： COGONI DEBORAH , AUCHERE DAVID , SCHWARTZ LAURENT , LAPORTE CLAIRE
Abstract: Dispositif de régulation d’une tension d’un courant électrique alimentant un circuit intégré reposant sur un substrat. Le circuit intégré comprend une borne de masse et une borne d’alimentation aptes à recevoir le courant électrique. Le dispositif de régulation comprend un premier capot recouvrant le circuit intégré, un deuxième capot recouvrant le circuit intégré. Le premier capot est relié électriquement à la borne d’alimentation du circuit intégré. Le deuxième capot est relié électriquement à la borne de masse du circuit intégré. Le premier capot et le deuxième capot sont reliés entre eux par une liaison capacitive. Figure pour l’abrégé : Figures 4-a et 4-b
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公开(公告)号：FR3095298A1
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：FR1913917
申请日：2019-12-09
Inventor： SCHWARTZ LAURENT , KAIRE DAVID , LOPEZ JEROME
IPC: H01L23/488 , H01L23/50 , H01L25/00
Abstract: Disposition centripète de bossages et procédé La présente description concerne une matrice de bossages comprenant des bossages (200), chaque bossage (200) étant asymétrique en rotation dans le plan de la matrice de bossages, les bossages (200) étant orientés selon une disposition centripète, dans laquelle les bossages se trouvant dans une première partie de la matrice de bossages ont un premier pas dans un premier axe et les bossages se trouvant dans une deuxième partie de la matrice de bossages ont un deuxième pas dans le premier axe, le deuxième pas étant différent du premier pas. Figure pour l'abrégé : Fig. 4
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公开(公告)号：FR3095297A1
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：FR2003781
申请日：2020-04-15
Inventor： SCHWARTZ LAURENT , KAIRE DAVID , LOPEZ JEROME
IPC: H01L23/488 , H01L23/50
Abstract: Disposition centripète de bossages et procédé La présente description concerne une matrice de bossages comprenant des bossages (200), chaque bossage (200) étant asymétrique en rotation dans le plan de la matrice de bossages, les bossages (200) étant orientés selon une disposition centripète, dans laquelle les bossages se trouvant dans une première partie de la matrice de bossages ont un premier pas dans un premier axe et les bossages se trouvant dans une deuxième partie de la matrice de bossages ont un deuxième pas dans le premier axe, le deuxième pas étant différent du premier pas. Figure pour l'abrégé : Fig. 4
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