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公开(公告)号:FR2986373A1
公开(公告)日:2013-08-02
申请号:FR1250896
申请日:2012-01-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: LE COZ JULIEN , FLATRESSE PHILIPPE , BOEUF FREDERIC
IPC: H01L27/06 , H03K17/687 , H03K19/003
Abstract: L'invention concerne un circuit comprenant, entre deux bornes d'application d'une tension d'alimentation, un transistor MOS (34) et des composants logiques (36) formés dans des caissons semiconducteurs qui s'étendent sur un substrat semiconducteur (42) dopé d'un premier type de conductivité avec interposition d'une couche isolante (44). Une première région dopée du premier type de conductivité (50) s'étend sous la couche isolante en regard du caisson du transistor. Une deuxième région dopée d'un second type de conductivité (52) sépare la première région du substrat. Le circuit comprend un générateur d'un premier signal (Vg) appliqué sur la grille du transistor, d'un deuxième signal (Vp) appliqué sur la première région et d'un troisième signal (V1) appliqué sur la deuxième région, les premier et deuxième signaux variant entre deux valeurs simultanément, le deuxième signal présentant une tension supérieure, en valeur absolue à 1,8 V, la jonction constituée des première et deuxième régions étant bloquée.
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公开(公告)号:FR3011346A1
公开(公告)日:2015-04-03
申请号:FR1359558
申请日:2013-10-02
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , ST MICROELECTRONICS CROLLES 2
Inventor: MANOUVRIER JEAN-ROBERT , BOEUF FREDERIC
IPC: G02F1/025
Abstract: L'invention est relative à un déphaseur électro-optique configuré pour être disposé dans un guide d'onde optique (12), comprenant une nervure (WG) en matériau semi-conducteur , agencée dans le prolongement du guide d'onde ; une structure de commande configurée pour modifier la concentration de charges dans la nervure en fonction d'une tension de commande (VC) appliquée entre des première et deuxième bornes de commande (A, C) du déphaseur. La structure de commande comprend une couche conductrice (18-1) couvrant une partie de la nervure et reliée électriquement à une première des bornes de commande (C) ; et une couche d'isolant (20) agencée pour isoler la couche conductrice électriquement de la nervure.
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公开(公告)号:FR3098977B1
公开(公告)日:2021-07-30
申请号:FR1908189
申请日:2019-07-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: BOEUF FREDERIC , BARRERA CYRILLE
IPC: H01L21/20 , G02B6/42 , H01L21/18 , H01L21/302 , H01L21/31
Abstract: Modulateur optique capacitif La présente description concerne un modulateur électro-optique capacitif comprenant : une première couche (108) de silicium ; un empilement d'une première bande (302) de germanium ou de silicium-germanium reposant sur la première couche (108) et d'une deuxième bande (300) de silicium reposant sur la première bande, la première bande étant moins large que la deuxième bande ; un isolant (400) bordant latéralement l'empilement et affleurant une face supérieure de la deuxième bande (300) ; une couche isolante (402) reposant sur l'isolant (400) et la deuxième bande (300) ; et une couche (500) de matériaux III-V reposant sur la couche isolante (402) et comprenant une troisième bande (501) disposée au-dessus et en regard de la deuxième bande (300). La présente description concerne également un procédé de fabrication d'un tel modulateur. Figure pour l'abrégé : Fig. 5
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公开(公告)号:FR3078440A1
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:FR1851613
申请日:2018-02-23
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MONFRAY STEPHANE , BOEUF FREDERIC
IPC: H01L29/06 , H01L21/20 , H01L21/302
Abstract: L'invention concerne une jonction PN verticale comprenant une première région (46) divisée en une partie supérieure (47) en silicium-germanium et une partie inférieure (49) en silicium.
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公开(公告)号:FR3049110B1
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:FR1652403
申请日:2016-03-21
Inventor: LE ROYER CYRILLE , BOEUF FREDERIC , GRENOUILLET LAURENT , HUTIN LOUIS , MORAND YVES
IPC: H01L21/336
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公开(公告)号:FR3049110A1
公开(公告)日:2017-09-22
申请号:FR1652403
申请日:2016-03-21
Inventor: LE ROYER CYRILLE , BOEUF FREDERIC , GRENOUILLET LAURENT , HUTIN LOUIS , MORAND YVES
IPC: H01L21/336
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication, comprenant les étapes de : -fournir un substrat (100) comportant une couche de matériau semi-conducteur (133) surmontée d'une grille sacrificielle comportant un isolant de grille sacrificiel comportant : -une partie médiane, et -des bords surmontés d'espaceurs sacrificiels et présentant une épaisseur tox; -retirer l'isolant de grille sacrificiel et le matériau de grille sacrificiel; -former un dépôt conforme d'une épaisseur thk de matériau diélectrique à l'intérieur de la gorge formée pour former un isolant de grille, avec tox > thk ≥ tox/2 ; -former une électrode de grille (142) dans la gorge ; -retirer les espaceurs sacrificiels pour découvrir des bords (122) de la couche d'isolant de grille ; -former des espaceurs (150, 151) sur les bords (122) de la couche d'isolant de grille de part et d'autre de l'électrode de grille (142), ces espaceurs présentant une constante diélectrique au plus égale à 3,5.
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公开(公告)号:FR3003685B1
公开(公告)日:2015-04-17
申请号:FR1352535
申请日:2013-03-21
Inventor: BOEUF FREDERIC , WEBER OLIVIER
IPC: H01L21/02 , H01L21/335 , H01L29/772
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公开(公告)号:FR3078440B1
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:FR1851613
申请日:2018-02-23
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MONFRAY STEPHANE , BOEUF FREDERIC
IPC: H01L29/06 , H01L21/20 , H01L21/302
Abstract: L'invention concerne une jonction PN verticale comprenant une première région (46) divisée en une partie supérieure (47) en silicium-germanium et une partie inférieure (49) en silicium. Figure 4.
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公开(公告)号:FR3098977A1
公开(公告)日:2021-01-22
申请号:FR1908189
申请日:2019-07-19
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: BOEUF FREDERIC , BARRERA CYRILLE
IPC: H01L21/20 , G02B6/42 , H01L21/18 , H01L21/302 , H01L21/31
Abstract: Modulateur optique capacitif La présente description concerne un modulateur électro-optique capacitif comprenant : une première couche (108) de silicium ; un empilement d'une première bande (302) de germanium ou de silicium-germanium reposant sur la première couche (108) et d'une deuxième bande (300) de silicium reposant sur la première bande, la première bande étant moins large que la deuxième bande ; un isolant (400) bordant latéralement l'empilement et affleurant une face supérieure de la deuxième bande (300) ; une couche isolante (402) reposant sur l'isolant (400) et la deuxième bande (300) ; et une couche (500) de matériaux III-V reposant sur la couche isolante (402) et comprenant une troisième bande (501) disposée au-dessus et en regard de la deuxième bande (300). La présente description concerne également un procédé de fabrication d'un tel modulateur. Figure pour l'abrégé : Fig. 5
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公开(公告)号:FR3078437A1
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:FR1851612
申请日:2018-02-23
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
Inventor: MONFRAY STEPHANE , BOEUF FREDERIC
IPC: H01L21/761 , H01L21/04 , H01L21/18
Abstract: L'invention concerne une jonction PN comprenant une zone (36) en SiGe dont la concentration en germanium est graduelle.
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