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公开(公告)号:FR3109239A1
公开(公告)日:2021-10-15
申请号:FR2003730
申请日:2020-04-14
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET , ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: LA ROSA FRANCESCO , CASTALDO ENRICO , GRANDE FRANCESCA , PAGANO SANTI NUNZIO ANTONINO , NASTASI GIUSEPPE , ITALIANO FRANCO
Abstract: Le circuit intégré de mémoire non-volatile (NVM) comprend des cellules mémoires logées dans un caisson semiconducteur (PW1) et comportant chacune un transistor d’état (TEsel, TEnsl) ayant une grille flottante (FG) et une grille de commande (CG), ainsi que des moyens d’effacement configurés, lors d’un cycle d’effacement, pour polariser le caisson semiconducteur (PW1) à une première tension d’effacement (VYP), et, par l’intermédiaire de commutateurs de grille de commande (CGSW), pour polariser des grilles de commande de cellules mémoires sélectionnées (TEsel) à une deuxième tension d’effacement (VNN). Les moyens d’effacement sont configurés pour augmenter le niveau de la première tension d’effacement (VYP) résultant d’une augmentation d’une valeur d’usure (AG) représentative du vieillissement des cellules mémoires, de sorte que le niveau de la première tension d’effacement (VYP) peut être supérieur à un niveau de claquage (HVmax) des commutateurs de grille de commande (CGSW). Figure de l’abrégé : figure 1
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公开(公告)号:IT201600121618A1
公开(公告)日:2018-05-30
申请号:IT201600121618
申请日:2016-11-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL , ST MICROELECTRONICS ROUSSET
Inventor: GRANDE FRANCESCA , LA ROSA FRANCESCO , LO GIUDICE GIANBATTISTA , MATRANGA GIOVANNI
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公开(公告)号:FR3109239B1
公开(公告)日:2022-04-22
申请号:FR2003730
申请日:2020-04-14
Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET , ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: LA ROSA FRANCESCO , CASTALDO ENRICO , GRANDE FRANCESCA , PAGANO SANTI NUNZIO ANTONINO , NASTASI GIUSEPPE , ITALIANO FRANCO
Abstract: Le circuit intégré de mémoire non-volatile (NVM) comprend des cellules mémoires logées dans un caisson semiconducteur (PW1) et comportant chacune un transistor d’état (TEsel, TEnsl) ayant une grille flottante (FG) et une grille de commande (CG), ainsi que des moyens d’effacement configurés, lors d’un cycle d’effacement, pour polariser le caisson semiconducteur (PW1) à une première tension d’effacement (VYP), et, par l’intermédiaire de commutateurs de grille de commande (CGSW), pour polariser des grilles de commande de cellules mémoires sélectionnées (TEsel) à une deuxième tension d’effacement (VNN). Les moyens d’effacement sont configurés pour augmenter le niveau de la première tension d’effacement (VYP) résultant d’une augmentation d’une valeur d’usure (AG) représentative du vieillissement des cellules mémoires, de sorte que le niveau de la première tension d’effacement (VYP) peut être supérieur à un niveau de claquage (HVmax) des commutateurs de grille de commande (CGSW). Figure de l’abrégé : figure 1
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公开(公告)号:ITUB20151112A1
公开(公告)日:2016-11-27
申请号:ITUB20151112
申请日:2015-05-27
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL , ST MICROELECTRONICS SRL
IPC: G11C20060101
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公开(公告)号:DE60037423D1
公开(公告)日:2008-01-24
申请号:DE60037423
申请日:2000-10-02
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAPPALARDO FRANCESCO , GIACALONE BIAGIO , PALANO CARMELO MARCELLO , LUZZI CLAUDIO , GRANDE FRANCESCA
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6.
公开(公告)号:ITTO20120192A1
公开(公告)日:2013-09-06
申请号:ITTO20120192
申请日:2012-03-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: CONTE ANTONINO , DI MARTINO ALBERTO JOSE , GRANDE FRANCESCA , SIGNORELLO ALFREDO
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