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    카본 나노 튜브 함유 조성물의 제조 방법
    1.
    发明公开
    카본 나노 튜브 함유 조성물의 제조 방법 审中-公开
    生产含碳纳米管组合物的方法

    公开(公告)号：KR20180029968A

    公开(公告)日：2018-03-21

    申请号：KR20177035907

    申请日：2016-07-13

    Applicant: TORAY INDUSTRIES

    Inventor： HIRAI TAKAYOSHI ,  MIYAURA KENSHI ,  NISHINO HIDEKAZU ,  HONDA SHIRO

    IPC: C01B32/16 ,  B01J6/00 ,  B01J19/00 ,  B01J19/14 ,  B82B3/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

    CPC classification number: B82Y30/00 ,  B82Y40/00

    Abstract: 본발명에따른카본나노튜브함유조성물의제조방법은, 페로센유도체, 황화합물, 탄소원및 캐리어가스를 1200℃초과 1800℃이하의온도범위내에있는가열로내의유동하고있는기상중에도입하여카본나노튜브집합체를합성하는카본나노튜브함유조성물의제조방법으로서, 탄소원이실질적으로벤젠또는톨루엔으로이루어지고, 캐리어가스가 10부피% 이상 85부피% 이하의범위내의수소를포함하고, 캐리어가스의선 속도가 230cm/분이상 2200cm/분이하의범위내에있는것을특징으로한다.

    Abstract translation: 含有本发明的组合物的碳纳米管的制造方法中，被引入在其中流动的气相中的二茂铁衍生物，硫化合物，碳源和载气，以在该温度范围的不超过1800℃的加热超过1200℃的碳纳米管集合体 用于制造含有碳纳米管的组合物的组合物的方法，碳源基本上由苯或甲苯中，在载气中含有10体积％或更多的氢和一系列的85体积％或更小，载气230厘米的线速度/ 分钟至小于2200厘米/分钟。

    2.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE69113666T2

    公开(公告)日：1996-05-09

    申请号：DE69113666

    申请日：1991-04-04

    Applicant: TORAY INDUSTRIES

    Inventor： HONDA SHIRO ,  SAWAMURA YASUSHI ,  TANAKA MASAYUKI ,  KAYABA KEIJI ,  TESHIBA TOSHIHIRO

    IPC: C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L31/00 ,  C08L53/00

    Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises (i) an epoxy resin (A) comprising at least one of a bifunctional epoxy resin (a1) having a biphenol skeleton and a bifunctional epoxy resin (a2) having a naphthalene skeleton, (ii) a curing agent (B), and (iii) a filler comprising fused silica (C) consisting of 97 to 50 wt% of crushed fused silica (C1) of a mean particle diameter not more than 10 mu m and 3 to 50 wt% of spherical fused silica (C2) of a mean particle diameter not more than 4 mu m, wherein the mean particle diameter of the spherical fused silica is smaller than the mean particle diameter of the crushed fused silica, and the amount of the filler is 75 to 90 wt% of the total weight of the composition.

    3.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE69113666D1

    公开(公告)日：1995-11-16

    申请号：DE69113666

    申请日：1991-04-04

    Applicant: TORAY INDUSTRIES

    Inventor： HONDA SHIRO ,  SAWAMURA YASUSHI ,  TANAKA MASAYUKI ,  KAYABA KEIJI ,  TESHIBA TOSHIHIRO

    IPC: C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L31/00 ,  C08L53/00

    Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises (i) an epoxy resin (A) comprising at least one of a bifunctional epoxy resin (a1) having a biphenol skeleton and a bifunctional epoxy resin (a2) having a naphthalene skeleton, (ii) a curing agent (B), and (iii) a filler comprising fused silica (C) consisting of 97 to 50 wt% of crushed fused silica (C1) of a mean particle diameter not more than 10 mu m and 3 to 50 wt% of spherical fused silica (C2) of a mean particle diameter not more than 4 mu m, wherein the mean particle diameter of the spherical fused silica is smaller than the mean particle diameter of the crushed fused silica, and the amount of the filler is 75 to 90 wt% of the total weight of the composition.

    Material de moldeo, preimpregnado, material compuesto reforzado con fibras y proceso para la producción de un material de base de moldeo reforzado con fibras
    4.
    发明专利
    Material de moldeo, preimpregnado, material compuesto reforzado con fibras y proceso para la producción de un material de base de moldeo reforzado con fibras 未知

    公开(公告)号：ES2624694T3

    公开(公告)日：2017-07-17

    申请号：ES08711788

    申请日：2008-02-22

    Applicant: TORAY INDUSTRIES

    Inventor： HONMA MASATO ,  HONDA SHIRO ,  HORIUCHI SHUNSUKE ,  YAMAUCHI KOJI

    IPC: C08J5/24 ,  B29B11/16 ,  B29C70/20

    Abstract: Un material de moldeo que comprende: (i) del 1 al 50 % en peso de un haz de fibras de refuerzo continuas (A); (ii) del 0,1 al 10 % en peso de un prepolímero de poli(sulfuro de arileno) (B) que comprende al menos el 50 % en peso de poli(sulfuro de arileno) cíclico y que tiene un peso molecular promedio en peso inferior a 10.000, o un poli(sulfuro de arileno) (B') que tiene un peso molecular promedio en peso de 10.000 o superior, estando el grado de dispersión representado por el peso molecular promedio en peso/peso molecular promedio en número de 2,5 o menor y obtenido calentando un prepolímero de poli(sulfuro de arileno) que comprende al menos el 50 % en peso de un poli(sulfuro de arileno) cíclico representado por la fórmula (a):**Fórmula** en la que Ar representa un grupo arileno y m es 2 a 50 y que tiene un peso molecular promedio en peso inferior a 10.000 y (iii) del 40 al 98,9 % en peso de resina termoplástica (C), en donde el componente (C) se adhiere a un material compuesto del componente (A) y de los componentes (B) o (B') y en el que: cuando (B) está presente, el peso molecular de la resina termoplástica (C) es 10.000 o superior y cuando (B') está presente y (C) es una resina de poli(sulfuro de fenileno), entonces (C) no es un componente (B').

    EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIALS, PREPREG, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL
    7.
    发明专利
    EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIALS, PREPREG, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL 未知

    公开(公告)号：CA2825080A1

    公开(公告)日：2012-08-02

    申请号：CA2825080

    申请日：2012-01-20

    Applicant: TORAY INDUSTRIES

    Inventor： GOTO YUKO ,  TOMIOKA NOBUYUKI ,  ECHIGO YUJI ,  SAKATA HIROAKI ,  HONDA SHIRO ,  TAIKO HIROSHI

    IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08L21/00 ,  C08L77/00

    Abstract: Provided are: a fiber-reinforced composite material which has mode I interlaminar fracture toughness, mode II interlaminar fracture toughness and compressive strength under wet heat conditions at the same time; an epoxy resin composition for obtaining the fiber-reinforced composite material; and a prepreg which is obtained using the epoxy resin composition. An epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, which contains at least the following constituent elements (A), (B), (C) and (D). (A) An epoxy resin (B) Resin particles that satisfy the following conditions (b1)-(b3) and are insoluble in an epoxy resin (b1) The particle size distribution index is 1.0-1.8. (b2) The particle sphericity is 90 or more. (b3) The glass transition temperature of the particles is 80-180°C. (C) At least one elastomer component that is selected from among block copolymers containing a block having a glass transition temperature of 20°C or less and rubber particles (D) An epoxy resin curing agent

    Uso de una composición de resina epoxi para material reforzado con fibra y su producción
    8.
    发明专利
    Uso de una composición de resina epoxi para material reforzado con fibra y su producción 未知

    公开(公告)号：ES2688496T3

    公开(公告)日：2018-11-02

    申请号：ES07741563

    申请日：2007-04-13

    Applicant: TORAY INDUSTRIES

    Inventor： HONDA SHIRO ,  TANAKA GO

    IPC: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  C08J5/24 ,  C08K5/49 ,  C08K5/50

    Abstract: Un uso de una composicion de resina epoxi para producir un material compuesto reforzado con fibra, comprendiendo la composicion una resina epoxi [A], un agente de curado anhidrido de acido [B] y un compuesto de fosforo organico [C] en el que uno o mas grupos aromaticos estan directamente unidos a un atomo de fosforo, en donde dicho compuesto de fosforo organico [C] esta contenido en una cantidad del 0,2 al 2 % en peso en terminos de una cantidad contenida de un atomo de fosforo con respecto a la suma de dicha composicion de resina epoxi, una cantidad de un compuesto que contiene un atomo de nitrogeno contenido en dicha composicion de resina epoxi es del 0 al 0,5 % en peso en terminos de una cantidad contenida de un atomo de nitrogeno con respecto a la suma de dicha composicion de resina epoxi, y una cantidad de un compuesto que tiene un grupo insaturado polimerizable contenido en dicha composicion de resina epoxi es del 0 al 5 % en peso con respecto a la suma de dicha composicion de resina epoxi.

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