公开(公告)号：CN113021092B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202011236855.6

申请日：2020-11-09

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 平栗阳辅 ,  佐藤慎一

IPC: B24B5/18 ,  B24B5/307

Abstract: 本发明提供一种有助于抑制顶端部的磨损的工艺装备。工艺装备包含无心磨削装置(10A)的托板(200)。托板(200)具有：顶端部(400)，其与被加工物(W)接触；主体部(300)，其支承顶端部(400)；以及变形控制部(340)，其促进由施加在顶端部(400)的负荷引起的主体部(300)的弯曲。

公开(公告)号：CN110176396B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN201910087138.2

申请日：2019-01-29

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 村上健二 ,  田村健太 ,  荣田光希 ,  武田真和

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够对带有焊锡球的基板适合地进行切断的切断装置。本发明是将在一个主表面设置有多个焊锡球的带有焊锡球的基板沿着设置在该一个主表面的槽部切断的装置，具有：载物台，其以一个主表面一侧为上侧的方式将基板以水平姿态载置；以及，切断板，其以一个端部具有的刀刃成为下端部的垂直姿态而升降自由地设置，从使刀刃抵接于槽部的状态起，通过朝向基板压入切断板，从而在槽部的形成位置对基板进行切断，在切断板中，包含刀刃的刃部从具有规定的厚度的基部的一个端部延伸而成并且设置为比基部宽度窄，刃部的厚度比压入切断板时的槽部的剖面中心与焊锡球的距离的最小值的2倍小。

公开(公告)号：CN109956661B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN201811569346.8

申请日：2018-12-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 植田光寿 ,  森亮

IPC: C03B33/07 ,  C03B33/033

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在刻划时的端子区域的变形来得到高品质的产品的贴合基板的刻划方法及刻划装置。一种刻划方法，针对切除了第一基板(1)的端缘部的一部分而在第二基板(2)的端缘部形成了端子区域(T)的贴合基板，使用上下的刀轮(3a、3b)向端子区域(T)的方向进行刻划，在基板的上下表面加工用于分割的刻划线，包含：对预先设定的不超过发生所述端子区域的破坏的端子破坏点的适合切入量进行选择的工序；用第一刻划载荷，对所述贴合基板的所述端子区域以外的区域进行刻划的工序；用比第一刻划载荷小的第二刻划载荷对所述端子区域进行刻划的工序；在所述端子区域的终端部，所述刀轮没有停止而从所述终端部撤离的工序。

公开(公告)号：CN114670343A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202111590663.X

申请日：2021-12-23

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 泷田阳平 ,  池内亮辅

IPC: B28D1/22 ,  B28D7/00

Abstract: 本发明提供一种在从玻璃基板等脆性材料基板中切出被闭合曲线的刻划线包围的异形制品时能够抑制毛刺的产生的加工方法。通过如下刻划工序进行加工：将基板的内侧位置作为起始点按压固定刀的刻划工具，使其以用沟槽线描绘闭合曲线的方式环绕移动来加工刻划线，进而与其连续地在接点位置描绘曲率半径为0.5mm以下的转向部K进行转向后，加工到达基板端缘的分离用刻划线，使得在沟槽线的槽中诱发在厚度方向上行进的裂纹。

公开(公告)号：CN114315117A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111114523.5

申请日：2021-09-23

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 池内亮辅 ,  森亮

IPC: C03B33/02

Abstract: 本发明提供一种基板加工方法，即使对板厚极薄的脆性材料基板，也能够在以高成品率形成不伴有裂纹的沟槽线之后，使其变成伴有裂纹的沟槽线。本发明的基板加工方法包括：第一工序，将基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划始点以及刻划终点，并按压固定刃的刻划工具并使其向前进方向移动，形成不伴有裂纹的沟槽线；以及第二工序，在同一表面上对沟槽线，按压刀轮并使其以在前进方向的反方向且与沟槽线的交叉角度θ为3°～25°的锐角交叉的方式移动而形成辅助线，由此从交点位置将裂纹引导至沟槽线，使沟槽线变成伴有裂纹的裂纹线。

公开(公告)号：CN106393452B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201610541681.1

申请日：2016-07-11

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 福西利夫 ,  林弘义 ,  北市充 ,  饭田纯平

IPC: B28D1/22 ,  B28D1/32

Abstract: 本发明提供一种单晶金刚石制的刀轮，该刀轮能够抑制刀刃部的抛光加工时的冲击导致的破损，并且其能够稳定地保持在抛光装置的锥形轴。该刀轮是在圆板状主体(1)的外周面设置有刀刃部(2)的单晶金刚石制的刀轮，采用如下结构：在圆板状主体(1)的中心贯通形成有轴承孔(3)，轴承孔(3)的两端开口缘部由被曲线状地切除而成的圆弧面(3a、3a)形成。

公开(公告)号：CN107662055B

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201710168587.0

申请日：2017-03-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 国生智史 ,  前田宪一

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，相比于现有技术，能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间。在通过照射激光束从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的表面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。

公开(公告)号：CN106354104B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201610118593.0

申请日：2016-02-29

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 栗山规由 ,  吉冈武志

IPC: G05B19/418

Abstract: 本发明涉及一种生产线系统，其能够在由多个装置构成的生产线系统中汇总控制系统整体的电源。生产线系统设置有构成生产线系统的多个装置(10、20、30、40)、接通断开整体的电源的键开关(51)、电源管理控制器(52)及作为上位控制装置的系统控制器(53)。电源管理控制器(52)根据设置于各装置的紧急停止开关(13、23、33、43)及箱门开关(14、24、34、44)的状态来控制各装置的电源管理部(11、21、31、41)。由此能够通过1个键开关(51)进行生产线系统整体的电源的接通断开。

公开(公告)号：CN112299700A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010641310.7

申请日：2020-07-06

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 宫崎宇航 ,  西岛浩一

IPC: C03B33/09

Abstract: 本发明提供一种不需要进行折断，而是沿着包含曲线部分的预定切割线切割玻璃基板的方法及装置。在玻璃基板的端部形成遍及所述玻璃基板的整个厚度的初始龟裂，沿着从所述初始龟裂延伸的预定切割线一边对所述玻璃基板的表面照射CO激光一边进行扫描，使遍及所述玻璃基板的整个厚度的龟裂从所述初始龟裂沿着所述预定切割线发展，从而切割所述玻璃基板。

公开(公告)号：CN112140369A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010467537.4

申请日：2020-05-28

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 曾山浩

IPC: B28D5/00 ,  B28D1/22 ,  B28D7/00 ,  C03B33/027 ,  C03B33/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种刻划头及刻划装置，其能够细微地调整赋予刻划工具的负荷，且能够更高精度地在基板上形成刻划线。刻划头(20)具有在基板(F)形成刻划线的刻划轮(40)、支承刻划轮(40)的支承体(100)以及将刻划轮(40)按压于基板(F)的驱动机构(200)。驱动机构(200)具有容纳活塞(220)的气缸(210)以及介于支承体(100)与活塞(220)之间的连杆(230)。在活塞(220)设置有与连杆(230)的上端(231)抵接的第一承接面(224)，在支承体(100)设置有与连杆(230)的下端(232)抵接的第二承接面(121)。连杆(230)配置成被第一承接面(224)及第二承接面(121)夹持。