公开(公告)号：CN100587018C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200580014269.4

申请日：2005-04-28

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 高松信博 ,  相原伸

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B27/32 ,  C09J7/10 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T428/2878 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了在切割工艺中作为切割胶带发挥作用，切割性、拾取性优良的粘着胶带，提供了在半导体元件和支持的接合工艺中连接可靠性优良的粘接胶带。该粘着胶带包括含有烯烃系聚合物的粘着剂层(A)和粘着剂层(B)邻接层叠形成的层，其特征为所述层(A)和所述层(B)的180°剥离强度为0.7N/10mm以下。

公开(公告)号：CN101014676A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580014269.4

申请日：2005-04-28

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 高松信博 ,  相原伸

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B27/32 ,  C09J7/10 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T428/2878 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了在切割工艺中作为切割胶带发挥作用，切割性、拾取性优良的粘着胶带，提供了在半导体元件和支持的接合工艺中连接可靠性优良的粘接胶带。该粘着胶带包括含有烯烃系聚合物的粘着剂层(A)和粘着剂层(B)邻接层叠形成的层，其特征为所述层(A)和所述层(B)的180°剥离强度为0.7N/10mm以下。