Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体及其制备方法

    公开(公告)号:CN101027787A

    公开(公告)日:2007-08-29

    申请号:CN200580032135.5

    申请日:2005-09-21

    CPC classification number: H01L33/32 B82Y20/00 H01L33/06

    Abstract: 本发明提供一种III-V族化合物半导体。所述III-V族化合物半导体包含n-型层,由式InaGabAlcN表示的厚度不小于300nm的p-型层,和存在于n-型层和p-型层之间的多量子阱结构,所述多量子阱结构具有至少两个包括两个阻挡层和位于阻挡层之间的由InxGayAlzN表示的量子阱层的量子肼结构;并且R/α比率不大于42.5%,其中R是通过X射线衍射测量的量子阱层中氮化铟的平均摩尔分数,α是从因电流注入而由III-V族化合物半导体发出的光的波长计算的氮化铟的摩尔分数。

    有机电致发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101772989A

    公开(公告)日:2010-07-07

    申请号:CN200880101448.5

    申请日:2008-07-24

    CPC classification number: H01L51/56 C23C14/0652 C23C14/46 H01L51/5253

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种有机EL装置的制造方法,其在形成包含对有机EL元件进行密封的无机物层的被膜时,可抑制对有机EL元件造成的损害,并且可形成对水蒸气或氧的阻隔性较高的被膜。有机EL元件(20)是在至少一个为透明或半透明的一对电极间夹着包含发光层的有机EL层(22)而构成,密封层(30)包含与有机EL元件(20)接触的至少1层无机物膜并用于密封有机EL元件(20)。在基板(10)上形成有机EL元件(20)及密封层(30)时,利用离子束溅射法来形成密封层(30)中的与有机EL元件(20)接触的第1密封膜(31),而利用离子束溅射法以外的其他成膜方法来形成密封层(30)中的其他无机物膜。

    有机电致发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101766057B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN200880100949.1

    申请日:2008-07-18

    CPC classification number: H01L51/5256

    Abstract: 本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法,该方法当形成对有机EL元件进行密封的包含无机物层的被覆膜时,能够抑制对有机EL元件造成的损伤。有机EL元件(20)是在至少一方为透明或半透明的一对电极之间夹持包含发光层的有机EL层(22)而构成,密封层(30)含有与有机EL元件(20)接触的至少1层的无机物膜,且对该有机EL元件(20)进行密封。当在基板(10)上形成有机EL元件(20)与密封层(30)时,利用对置靶式溅射法来形成密封层(30)中的与有机EL元件(20)接触的第一密封膜(31),利用对置靶式溅射法以外的其他成膜方法来形成密封层(30)中的其他无机物膜。

    有机电致发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101766057A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200880100949.1

    申请日:2008-07-18

    CPC classification number: H01L51/5256

    Abstract: 本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法,该方法当形成对有机EL元件进行密封的包含无机物层的被覆膜时,能够抑制对有机EL元件造成的损伤。有机EL元件(20)是在至少一方为透明或半透明的一对电极之间夹持包含发光层的有机EL层(22)而构成,密封层(30)含有与有机EL元件(20)接触的至少1层的无机物膜,且对该有机EL元件(20)进行密封。当在基板(10)上形成有机EL元件(20)与密封层(30)时,利用对置靶式溅射法来形成密封层(30)中的与有机EL元件(20)接触的第一密封膜(31),利用对置靶式溅射法以外的其他成膜方法来形成密封层(30)中的其他无机物膜。

    Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体及其制备方法

    公开(公告)号:CN100511737C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200580032135.5

    申请日:2005-09-21

    CPC classification number: H01L33/32 B82Y20/00 H01L33/06

    Abstract: 本发明提供一种III-V族化合物半导体。所述III-V族化合物半导体包含n-型层,由式InaGabAlcN表示的厚度不小于300nm的p-型层,和存在于n-型层和p-型层之间的多量子阱结构,所述多量子阱结构具有至少两个包括两个阻挡层和位于阻挡层之间的由InxGayAlzN表示的量子阱层的量子肼结构;并且R/α比率不大于42.5%,其中R是通过X射线衍射测量的量子阱层中氮化铟的平均摩尔分数,α是从因电流注入而由III-V族化合物半导体发出的光的波长计算的氮化铟的摩尔分数。

    化合物半导体及其制造方法

    公开(公告)号:CN1788358B

    公开(公告)日:2010-04-21

    申请号:CN200480012774.0

    申请日:2004-05-28

    CPC classification number: H01L33/32

    Abstract: 本发明提供一种III-V族化合物半导体,具有多重量子阱结构,该多重量子阱结构包括至少两个的量子阱结构,即所述量子阱结构是由以一般式InxGayAlzN表示的量子阱层、和夹持该量子阱层的2个阻挡层构成的量子阱结构,其中,x+y+z=1、0<x<1、0<y<1、0≤z<1,该III-V族化合物半导体特征是:利用所述多重量子阱结构的X射线衍射测定的量子阱层的平均InN混晶比,相对于由通过向所述III-V族化合物半导体注入电荷而发光的发光波长算出的InN混晶比,在42.5%以下。

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