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公开(公告)号：CN102822997A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015479.0
申请日：2011-03-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L33/32
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L33/32
Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光元件的制造方法，在该方法中当采用激光剥离工艺制作发光元件时，在半导体层和支承基板上难以留下固定树脂层的残渣。另外，本发明的目的还在于提供一种采用本发明制造方法所制成的可靠性高的发光元件。上述目的能够通过如下方式达成：使用热分解性树脂组合物作为使半导体层固定于支承基板上的固定树脂层，并且在从支承基板上剥离半导体层时，使固定树脂层发生热分解。
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公开(公告)号：CN113366029A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080011609.2
申请日：2020-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种感光性树脂组合物，其含有聚合物，所述聚合物具有由通式(1)表示的第一结构单元，所述聚合物的酸值为70～300mgKOH/g，双键当量为100～500g/mol。一种聚合物，其具有由通式(1)表示的第一结构单元，所述聚合物的酸值为70～300mgKOH/g，双键当量为100～500g/mol。通式(1)中，RD是含有聚合性碳‑碳双键的基团，
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102224215B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201080003313.2
申请日：2010-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08J3/28
CPC classification number: C09J169/00 , C09D177/00 , C09D179/08 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，所述粘合剂能减少对半导体晶片的损坏、使其容易分离并能缩短热分解所需的时间，本发明还提供使用所述粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供的用于半导体晶片的暂时粘合剂，用于将半导体晶片暂时地粘结在支持基板上以便对半导体晶片进行加工，还用于在加工之后通过加热将半导体晶片从支持基板上分离，所述粘合剂包含树脂组合物，在通过活性能量射线照射之后所述树脂组合物的失重50％的温度降低。
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公开(公告)号：CN102232104A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201080003314.7
申请日：2010-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J145/00 , C09J169/00 , H01L21/683
CPC classification number: C09J169/00 , C08L2203/206 , C09J123/24 , C09J145/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供用于半导体晶片的暂时粘合剂，其能减少对半导体晶片的损坏、容易分离并能缩短热分解所需的时间，还提供使用所述暂时粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，其用于将半导体晶片暂时粘结在支持基板上以加工半导体晶片，并用于在加工之后通过加热从支持基板上分离半导体晶片，所述暂时粘合剂包含树脂组合物，所述树脂组合物的失重95％的温度和失重5％的温度之间的差为1摄氏度≤(失重95％的温度)-(失重5％的温度)≤300摄氏度。
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公开(公告)号：CN113366029B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202080011609.2
申请日：2020-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种感光性树脂组合物，其含有聚合物，所述聚合物具有由通式(1)表示的第一结构单元，所述聚合物的酸值为70～300mgKOH/g，双键当量为100～500g/mol。一种聚合物，其具有由通式(1)表示的第一结构单元，所述聚合物的酸值为70～300mgKOH/g，双键当量为100～500g/mol。通式(1)中，RD是含有聚合性碳‑碳双键的基团，#imgabs0#
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公开(公告)号：CN102656674A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080057018.5
申请日：2010-12-13
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过所述固定树脂层将所述电子部件固定在所述支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖所述电子部件，在所述固定树脂层和所述电子部件上，形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对所述密封材料进行加热，使所述密封材料发生固化并被支承于所述支承基材上，获得配置有所述电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于所述支承基材上的所述电子部件配置密封材料固化物，从所述支承基材剥离，并且在所述剥离工序中，通过使所述固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
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公开(公告)号：CN102224215A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201080003313.2
申请日：2010-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , H01L21/304
CPC classification number: C09J169/00 , C09D177/00 , C09D179/08 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，所述粘合剂能减少对半导体晶片的损坏、使其容易分离并能缩短热分解所需的时间，本发明还提供使用所述粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供的用于半导体晶片的暂时粘合剂，用于将半导体晶片暂时地粘结在支持基板上以便对半导体晶片进行加工，还用于在加工之后通过加热将半导体晶片从支持基板上分离，所述粘合剂包含树脂组合物，在通过活性能量射线照射之后所述树脂组合物的失重50％的温度降低。
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