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公开(公告)号：CN102625952A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201080040832.6
申请日：2010-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2224/83 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01052 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/2495 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05432 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种半导体晶片接合体的制造方法，包括：准备隔片形成用膜的工序，其中，所述隔片形成用膜具有片状支承基材和设置在该支承基材上的具有感光性的隔片形成层；将所述隔片形成层粘贴于半导体晶片的一个面上的工序；通过对所述隔片形成层进行曝光、显影而进行图案化，从而形成隔片，并且去除所述支承基材的工序；以及在所述隔片的曾经与所述支承基材相接触的部分，以被包含于该部分内侧的方式，接合透明基板的工序。由此，可制造出通过隔片均匀且可靠地接合半导体晶片和透明基板而成的半导体晶片接合体。
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公开(公告)号：CN102326250A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008948.1
申请日：2010-02-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L27/14683 , H01L23/3114 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体晶片接合体的制造方法，其特征在于，包括：准备具有支承基材和隔片形成层的隔片形成用膜的工序；将隔片形成用膜的隔片形成层粘贴于半导体晶片上的工序；在隔片形成用膜的支承基材侧设置掩模，并使用掩模以使曝光用光透过支承基材的方式，有选择性地对隔片形成层进行曝光的工序；去除支承基材的工序；对隔片形成层进行显影，在半导体晶片上形成隔片的工序；以及将透明基板接合于隔片的与半导体晶片相反的面上的工序。
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公开(公告)号：CN102668065A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080053641.3
申请日：2010-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子装置的制造方法，包括以下工序：在基材（基板）（11）上配置电子部件（10）的工序；设置含有热分解性的树脂而构成的立设部（13），所述立设部（13）立起设置在基材（11）的配置有电子部件（10）的面上的工序；以包埋上述电子部件（10）、覆盖上述立设部（13）的周围且从表面露出上述立设部（13）的一部分的方式设置密封件（14）的工序；加热上述立设部（13）而分解并除去上述立设部（13），从而形成贯通上述密封件（14）的孔（141）的工序；在上述孔（141）内设置导电体（15）的工序。
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公开(公告)号：CN102656674A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080057018.5
申请日：2010-12-13
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过所述固定树脂层将所述电子部件固定在所述支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖所述电子部件，在所述固定树脂层和所述电子部件上，形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对所述密封材料进行加热，使所述密封材料发生固化并被支承于所述支承基材上，获得配置有所述电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于所述支承基材上的所述电子部件配置密封材料固化物，从所述支承基材剥离，并且在所述剥离工序中，通过使所述固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
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公开(公告)号：CN102369481A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080014318.5
申请日：2010-04-08
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/027 , H01L21/027
CPC classification number: H01L31/0203 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供感光性树脂组合物，由该感光性树脂组合物制成的粘合膜和包括该粘合膜的光接收装置，所述感光性树脂组合物在通过曝光和显影而图案化后剩余少量的树脂残渣，并能够减少在高温和高湿环境下在半导体晶片和透明基板之间的凝结。本发明的感光性树脂组合物包含碱可溶性树脂(A)、光聚合引发剂(B)以及具有酚羟基和羧基的化合物(C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102224215A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201080003313.2
申请日：2010-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , H01L21/304
CPC classification number: C09J169/00 , C09D177/00 , C09D179/08 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，所述粘合剂能减少对半导体晶片的损坏、使其容易分离并能缩短热分解所需的时间，本发明还提供使用所述粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供的用于半导体晶片的暂时粘合剂，用于将半导体晶片暂时地粘结在支持基板上以便对半导体晶片进行加工，还用于在加工之后通过加热将半导体晶片从支持基板上分离，所述粘合剂包含树脂组合物，在通过活性能量射线照射之后所述树脂组合物的失重50％的温度降低。
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公开(公告)号：CN102224215B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201080003313.2
申请日：2010-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08J3/28
CPC classification number: C09J169/00 , C09D177/00 , C09D179/08 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，所述粘合剂能减少对半导体晶片的损坏、使其容易分离并能缩短热分解所需的时间，本发明还提供使用所述粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供的用于半导体晶片的暂时粘合剂，用于将半导体晶片暂时地粘结在支持基板上以便对半导体晶片进行加工，还用于在加工之后通过加热将半导体晶片从支持基板上分离，所述粘合剂包含树脂组合物，在通过活性能量射线照射之后所述树脂组合物的失重50％的温度降低。
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公开(公告)号：CN102822745A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015652.7
申请日：2011-03-18
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/004 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L27/14
CPC classification number: H01L21/76898 , G03F7/0233 , G03F7/0385 , G03F7/0388 , H01L23/295 , H01L23/3171 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/93 , H01L24/94 , H01L27/14618 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/02313 , H01L2224/02371 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05548 , H01L2224/05647 , H01L2224/11334 , H01L2224/1148 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27618 , H01L2224/29011 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83121 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/92242 , H01L2224/93 , H01L2224/94 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2224/0231 , H01L2224/11 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱可溶性树脂（A）、光聚合引发剂（B）和最大吸收波长在波长800nm以上2500nm以下范围内的红外线吸收剂（D），波长400nm以上700nm以下的可见光透过率的最大值在5.0％以上。此外，本发明还涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱可溶性树脂（A）、光生酸剂（C）和最大吸收波长在波长800nm以上2500nm以下范围内的红外线吸收剂（D），波长400nm以上700nm以下的可见光透过率的最大值在5.0％以上。
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公开(公告)号：CN102232104A
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201080003314.7
申请日：2010-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J145/00 , C09J169/00 , H01L21/683
CPC classification number: C09J169/00 , C08L2203/206 , C09J123/24 , C09J145/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供用于半导体晶片的暂时粘合剂，其能减少对半导体晶片的损坏、容易分离并能缩短热分解所需的时间，还提供使用所述暂时粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，其用于将半导体晶片暂时粘结在支持基板上以加工半导体晶片，并用于在加工之后通过加热从支持基板上分离半导体晶片，所述暂时粘合剂包含树脂组合物，所述树脂组合物的失重95％的温度和失重5％的温度之间的差为1摄氏度≤(失重95％的温度)-(失重5％的温度)≤300摄氏度。
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公开(公告)号：CN1242403A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN99103372.8
申请日：1999-03-18
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0239
Abstract: 一种各向异性导电粘合剂包含分散在树脂复合物中的导电颗粒,其中该树脂复合物包含自由基聚合反应树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑弹性体(C)和磷酸酯(D)。该树脂复合物还可包含由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)。在自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行反应之后,将树脂复合物与其它组分混合。也可只将磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行预反应,然后将预反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)进行反应,再加入其它组分。本发明各向异性导电粘合剂可用于电连接电子装置的电子或电气元件。
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