公开(公告)号：CN101427382B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200780014509.X

申请日：2007-05-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥豊诚 ,  楠木淳也 ,  涛一登 ,  杉野光生 ,  川田政和 ,  高山梨惠 ,  大桥诚司

IPC: H01L31/02 ,  C08F299/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供受光装置1的制造方法，其包括以下步骤：在透明基板13上设置包含光固化树脂的树脂层14，其中多个透明基板部分13A结合成一整体；对至少树脂层14进行选择性光照，然后进行显影，使所述树脂层14保留在透明基板13包围面向透明基板部分13A的受光部分11的区域；将所述透明基板13分割成透明基板部分13A单元，由此获得多个透明基板部分13A；将基底12分割成基底部分12A单元，由此获得多个基底部分12A；通过树脂层14将基底部分12A和透明基板部分13A接合。

公开(公告)号：CN101679721A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880019806.8

申请日：2008-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥豊诚 ,  高山梨惠 ,  出岛裕久 ,  楠木淳也

IPC: C08L61/14 ,  C08F2/44 ,  C08G8/30 ,  C08L63/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/14 ,  H01L23/52

CPC classification number: C08L63/10 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明的树脂组合物是在具有板厚方向上贯通且在内部设置有导体部的贯通孔的半导体基板中，用于至少填埋前述贯通孔的填埋材料中所使用的树脂组合物，其中，前述树脂组合物是包含具有自由基聚合性双键的树脂、热固性树脂以及具有碱溶性基和双键的树脂的组合物；包含环状烯烃系树脂的组合物；或者，它们的混合物。本发明的填埋材料由上述记载的树脂组合物的固化物构成。本发明的绝缘层由上述记载的树脂组合物的固化物构成，具有在前述半导体基板的与功能面相反侧的面上配置的层状的绝缘部、和与该绝缘部一体形成且填埋于前述贯通孔的填埋部。本发明的半导体装置具有上述记载的绝缘层。

公开(公告)号：CN100521218C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200580035147.3

申请日：2005-10-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明公开了一种光接收装置，其包括设置有至少一个光接收元件的衬底以及在经形成了光接收元件的衬底的表面上方排列的透明盖(6)。在衬底和透明盖(6)之间所提供的密封件(5)至少在围绕着光接收装置的衬底区域。该密封装置(5)由包含环烯树脂的材料组成。

公开(公告)号：CN102668065A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080053641.3

申请日：2010-11-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 川田政和 ,  竹内江津 ,  楠木淳也 ,  杉山广道

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电子装置的制造方法，包括以下工序：在基材（基板）（11）上配置电子部件（10）的工序；设置含有热分解性的树脂而构成的立设部（13），所述立设部（13）立起设置在基材（11）的配置有电子部件（10）的面上的工序；以包埋上述电子部件（10）、覆盖上述立设部（13）的周围且从表面露出上述立设部（13）的一部分的方式设置密封件（14）的工序；加热上述立设部（13）而分解并除去上述立设部（13），从而形成贯通上述密封件（14）的孔（141）的工序；在上述孔（141）内设置导电体（15）的工序。

公开(公告)号：CN102656674A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080057018.5

申请日：2010-12-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  竹内江津 ,  杉山广道 ,  久保山俊治 ,  川田政和 ,  二阶堂广基 ,  前田将克

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过所述固定树脂层将所述电子部件固定在所述支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖所述电子部件，在所述固定树脂层和所述电子部件上，形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对所述密封材料进行加热，使所述密封材料发生固化并被支承于所述支承基材上，获得配置有所述电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于所述支承基材上的所述电子部件配置密封材料固化物，从所述支承基材剥离，并且在所述剥离工序中，通过使所述固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。

公开(公告)号：CN102224215A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201080003313.2

申请日：2010-06-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 竹内江津 ,  楠木淳也 ,  杉山广道 ,  久保山俊治 ,  川田政和

IPC: C09J201/00 ,  C09J5/06 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J169/00 ,  C09D177/00 ,  C09D179/08 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，所述粘合剂能减少对半导体晶片的损坏、使其容易分离并能缩短热分解所需的时间，本发明还提供使用所述粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供的用于半导体晶片的暂时粘合剂，用于将半导体晶片暂时地粘结在支持基板上以便对半导体晶片进行加工，还用于在加工之后通过加热将半导体晶片从支持基板上分离，所述粘合剂包含树脂组合物，在通过活性能量射线照射之后所述树脂组合物的失重50％的温度降低。

公开(公告)号：CN100481405C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200580036996.0

申请日：2005-09-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L23/29

CPC classification number: H01L23/3114 ,  C08G59/3218 ,  H01L23/293 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种圆片级封装(Wafer Level Package)结构的半导体装置，其特征在于，含有可在250℃以下固化的树脂组合物的树脂层。本发明提供一种低应力性、耐溶剂性、低吸水性、电绝缘性、附着性等优异的圆片级封装(WaferLevel Pack-age)结构的半导体装置。

公开(公告)号：CN101048864A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580036996.0

申请日：2005-09-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L23/29

CPC classification number: H01L23/3114 ,  C08G59/3218 ,  H01L23/293 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种圆片级封装(Wafer Level Package)结构的半导体装置，其特征在于，含有可在250℃以下固化的树脂组合物的树脂层。本发明提供一种低应力性、耐溶剂性、低吸水性、电绝缘性、附着性等优异的圆片级封装(WaferLevel Pack－age)结构的半导体装置。

公开(公告)号：CN102822997A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180015479.0

申请日：2011-03-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  竹内江津 ,  杉山广道 ,  久保山俊治 ,  川田政和

IPC: H01L33/32

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L33/32

Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光元件的制造方法，在该方法中当采用激光剥离工艺制作发光元件时，在半导体层和支承基板上难以留下固定树脂层的残渣。另外，本发明的目的还在于提供一种采用本发明制造方法所制成的可靠性高的发光元件。上述目的能够通过如下方式达成：使用热分解性树脂组合物作为使半导体层固定于支承基板上的固定树脂层，并且在从支承基板上剥离半导体层时，使固定树脂层发生热分解。

公开(公告)号：CN101044185B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200580023088.8

申请日：2005-05-10

Applicant: 普罗梅鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： 伊藤洋 ,  埃德蒙德·埃尔斯 ,  克里斯·阿帕纽斯 ,  马特·阿帕纽斯 ,  罗伯特·希克 ,  楠木淳也

IPC: C08G61/00

CPC classification number: C08F232/08 ,  C08F216/1416 ,  C08G61/06 ,  G03F7/0382

Abstract: 本发明提供一种乙烯基加聚物组合物，形成这种组合物的方法，使用这种组合物形成微电子和光电器件的方法。这种组合物包括的乙烯基加聚物包括具有衍生于降冰片烯型单体的两种或多种有区别类型的重复单元的聚合物骨架，所述单体独立地选自式I的单体：其中X，m，R1，R2，R3和R4按文中所定义的，和其中第一类型的重复单元衍生于缩水甘油醚取代的降冰片烯单体，第二类型的重复单元衍生于芳烷基取代的降冰片烯单体。