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公开(公告)号：CN102105922A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129407.1
申请日：2009-06-19
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/1345 , H05K1/147
Abstract: 在液晶显示装置(10)中，在现有的FPC基板(50)中实装的稳定化电容器(61)、旁通电容器(62)、升压电容器(63)是与在玻璃基板(20)的伸出部(20a)中实装的LSI芯片(40)的输入侧的长边和短边相邻地配置，分别通过电容器用配线(71)与LSI芯片(40)的输入端子连接。由此，能够减小与液晶显示装置(10)连接的FPC基板(50)的宽度，因此能够提供降低了FPC基板(50)的实装成本和材料费等制造成本并且小型化的液晶显示装置(10)。
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公开(公告)号：CN102084410A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980126333.6
申请日：2009-05-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/13357 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452
Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。
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公开(公告)号：CN109716421B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201780056429.4
申请日：2017-09-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G02F1/1368
Abstract: 阵列基板(11b)至少具备：玻璃基板(GS)，其安装有驱动器(12)；面板侧输出端子部(26)，其配置在玻璃基板(GS)的安装区域(DMA)并为与驱动器(12)连接的端子部；第一端子结构部(31)；栅极绝缘膜(16)，其在与第一端子结构部(31)重叠的位置开口形成第一接触孔(34)；第二端子结构部(32)，其以至少与第一接触孔(34)及其开口边缘重叠的形式配置；第一层间绝缘膜(19)，其与第二端子结构部(32)重叠且在与第一接触孔(34)不重叠的位置开口形成第二接触孔(35)；以及第三端子结构部(33)，其以至少与第二接触孔(35)及其开口边缘重叠的形式配置。
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公开(公告)号：CN110024017A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780074117.6
申请日：2017-11-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G09F9/00
Abstract: 提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。
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公开(公告)号：CN102113423B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980129778.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/32 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K1/0231 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102084410B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980126333.6
申请日：2009-05-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452
Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。
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公开(公告)号：CN102113423A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980129778.X
申请日：2009-06-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/32 , G02F1/1345 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K1/0231 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K2201/0379 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。
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公开(公告)号：CN102105923A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129304.5
申请日：2009-06-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F1/1309 , G09G3/006 , G09G3/3611 , G09G2300/0426 , G09G2330/06 , H05K1/0215 , H05K1/0268 , H05K1/147 , H05K2201/10363 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种显示面板，其不对FPC基板这种配线基板设置数量与液晶面板的检查用端子相对应的接触端子，可降低上述配线基板的安装成本和材料费等成本且实现小型化，并且稳定地工作，在液晶面板(10)中，采用在玻璃基板(20)的伸出部(20a)分别设置跨接电阻(60a)～(60f)，使检查用端子分别接地的结构，这样就无需通过FPC基板(50)使各检查用端子接地。因此，没必要在FPC基板(50)中设置与各检查用端子连接的相同数量的配线和连接端子，可以缩小FPC基板(50)的宽度，因此，可以降低FPC基板(50)的材料费，通过简化安装于玻璃基板(20)时的工序可以降低安装成本。
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公开(公告)号：CN110024017B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201780074117.6
申请日：2017-11-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G09F9/00
Abstract: 提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。
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公开(公告)号：CN109716421A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056429.4
申请日：2017-09-07
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1345 , G02F1/1368
Abstract: 阵列基板(11b)至少具备：玻璃基板(GS)，其安装有驱动器(12)；面板侧输出端子部(26)，其配置在玻璃基板(GS)的安装区域(DMA)并为与驱动器(12)连接的端子部；第一端子结构部(31)；栅极绝缘膜(16)，其在与第一端子结构部(31)重叠的位置开口形成第一接触孔(34)；第二端子结构部(32)，其以至少与第一接触孔(34)及其开口边缘重叠的形式配置；第一层间绝缘膜(19)，其与第二端子结构部(32)重叠且在与第一接触孔(34)不重叠的位置开口形成第二接触孔(35)；以及第三端子结构部(33)，其以至少与第二接触孔(35)及其开口边缘重叠的形式配置。
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