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公开(公告)号：CN110422822A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910676158.3
申请日：2019-07-25
Applicant: 大连理工大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种用于制造三层结构干电极的转印方法，属于微纳器件制造与生物医学领域。首先，在硅等基片表面依次沉积一层牺牲层、一层保护层和一层金属电极层；接着，在金属电极层表面旋涂一层聚酰亚胺薄膜，并利用光刻工艺对聚酰亚胺薄膜进行图形化；然后，以图形化的聚酰亚胺薄膜作为腐蚀掩蔽层，利用腐蚀工艺对金属电极层进行图形化；最后，腐蚀掉保护层和牺牲层，将图形化的聚酰亚胺薄膜和金属电极层转印到可延展薄膜基底表面。本发明避免使用耗时的反应离子刻蚀工艺，采用简单的光刻工艺便可完成聚酰亚胺薄膜的图形化；另外，通过采用牺牲层工艺，只需进行一次图形转移，可将聚酰亚胺薄膜和金属电极层转印到薄膜基底表面，简化三层结构干电极的制造流程。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112456435B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202011343289.9
申请日：2020-11-26
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种基于纳米裂纹的地震动传感器的制造方法，属于微机电系统和微纳米加工技术领域。步骤如下：首先采用磁控溅射等薄膜沉积方法在柔性聚合物表面沉积一层金属薄膜，接着在金属薄膜表面旋涂光刻胶并将光刻胶与金属薄膜图形化，再将金属薄膜表面的光刻胶再次图形化，随后对柔性聚合物进行弯曲使金属薄膜产生纳米裂纹，然后去除金属薄膜表面的光刻胶，接着将柔性聚合物基底切割成悬臂梁结构，最后将柔性聚合物与玻璃基板键合。本发明通过在悬臂梁结构的柔性聚合物基底上制作带有纳米裂纹的金属薄膜，可以实现对于微地震的超灵敏测量，从而可以提高地震动传感器的探测范围。
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公开(公告)号：CN111240150A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010053496.4
申请日：2020-01-17
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开一种牺牲层辅助的纳米图形转印方法，属于微机电系统(MEMS)和微纳米加工技术领域。首先，在施主基片表面沉积一层牺牲层，牺牲层表面制作出需要转印的纳米图形。其次，将图章贴合在施主基片表面，然后再从施主基片表面剥离，使得纳米图形和牺牲层一起被转移到图章表面，再采用湿法腐蚀工艺，去除图章表面的牺牲层。最后，将图章贴合在受主基片表面后，再将图章从受主基片表面剥离，使得纳米图形转印到受主基片表面。本发明提供的纳米图形转印方法不需要对图章表面进行任何加工，也不需要对受主基片表面进行任何化学处理，而且对于转印图形的材料没有限制，工艺简单、通用性好。
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公开(公告)号：CN110422822B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910676158.3
申请日：2019-07-25
Applicant: 大连理工大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种用于制造三层结构干电极的转印方法，属于微纳器件制造与生物医学领域。首先，在硅等基片表面依次沉积一层牺牲层、一层保护层和一层金属电极层；接着，在金属电极层表面旋涂一层聚酰亚胺薄膜，并利用光刻工艺对聚酰亚胺薄膜进行图形化；然后，以图形化的聚酰亚胺薄膜作为腐蚀掩蔽层，利用腐蚀工艺对金属电极层进行图形化；最后，腐蚀掉保护层和牺牲层，将图形化的聚酰亚胺薄膜和金属电极层转印到可延展薄膜基底表面。本发明避免使用耗时的反应离子刻蚀工艺，采用简单的光刻工艺便可完成聚酰亚胺薄膜的图形化；另外，通过采用牺牲层工艺，只需进行一次图形转移，可将聚酰亚胺薄膜和金属电极层转印到薄膜基底表面，简化三层结构干电极的制造流程。
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公开(公告)号：CN111240150B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010053496.4
申请日：2020-01-17
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开一种牺牲层辅助的纳米图形转印方法，属于微机电系统(MEMS)和微纳米加工技术领域。首先，在施主基片表面沉积一层牺牲层，牺牲层表面制作出需要转印的纳米图形。其次，将图章贴合在施主基片表面，然后再从施主基片表面剥离，使得纳米图形和牺牲层一起被转移到图章表面，再采用湿法腐蚀工艺，去除图章表面的牺牲层。最后，将图章贴合在受主基片表面后，再将图章从受主基片表面剥离，使得纳米图形转印到受主基片表面。本发明提供的纳米图形转印方法不需要对图章表面进行任何加工，也不需要对受主基片表面进行任何化学处理，而且对于转印图形的材料没有限制，工艺简单、通用性好。
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公开(公告)号：CN112456435A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011343289.9
申请日：2020-11-26
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种基于纳米裂纹的地震动传感器的制造方法，属于微机电系统和微纳米加工技术领域。步骤如下：首先采用磁控溅射等薄膜沉积方法在柔性聚合物表面沉积一层金属薄膜，接着在金属薄膜表面旋涂光刻胶并将光刻胶与金属薄膜图形化，再将金属薄膜表面的光刻胶再次图形化，随后对柔性聚合物进行弯曲使金属薄膜产生纳米裂纹，然后去除金属薄膜表面的光刻胶，接着将柔性聚合物基底切割成悬臂梁结构，最后将柔性聚合物与玻璃基板键合。本发明通过在悬臂梁结构的柔性聚合物基底上制作带有纳米裂纹的金属薄膜，可以实现对于微地震的超灵敏测量，从而可以提高地震动传感器的探测范围。
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