公开(公告)号：CN100499100C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200610084261.1

申请日：2006-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  长尾浩一 ,  今村博之

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种布线基板，包括：挠性绝缘性的基材(3)；设置在基材上的多条导体布线(4)；以及分别形成在各导体布线上的多个突起电极(5)，通过将具有电极焊盘(2)的半导体元件(1)装载在突起电极上而使电极焊盘和各突起电极接合，从而半导体元件被安装，突起电极在应装载半导体元件的元件装载区域的至少两边的端部被配置在各导体布线上。与于两边的端部配置的至少一个突起电极对应的导体布线通过元件装载区域，经由与配置了该突起电极的边不同的边而被引出到元件装载区域外。可以提高用于将导体布线从配置于半导体元件装载区域的端部的突起电极引出到元件装载区域外的布线的自由度。

公开(公告)号：CN1976017A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163524.8

申请日：2006-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  长尾浩一 ,  今村博之

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(22)；多个第1导体布线(23a)，整齐排列设置在绝缘性基材上的内部区域；突起电极(24)，形成在第1导体布线；及保护膜(25a)，覆盖上述第1导体布线形成在绝缘性基材上、设置有使突起电极露出的开口区域。保护膜表面的至少一部分距离上述绝缘性基材表面的高度比突起电极的距离绝缘性基材表面的高度高。本发明的布线基板能够降低在布线基板上层叠保护带保护突起电极的状态的层叠厚度，能够增加可收纳在供给布线基板的卷轴上的布线基板的长度。

公开(公告)号：CN1941353A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139983.2

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之 ,  中村嘉文 ,  德岛健志

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的布线基板，具有挠性绝缘基材、排列设置在挠性绝缘基材上的多条导体布线(2)、在各导体布线的位于安装半导体元件(4)的区域的端部设置的突起电极(3)。还具有：辅助导体布线(11)，与最外侧的导体布线(10)的外侧邻接，位于安装半导体元件的区域的最外侧角部；以及辅助突起电极(12)，在辅助导体布线上与导体布线上的突起电极排列形成。在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的外侧方向，在辅助突起电极的附近形成了终端；在辅助导体布线的从辅助突起电极向半导体元件安装区域的内侧方向，在辅助突起电极的附近弯曲并与邻接的最外侧的导体布线的前端连接。该布线基板的结构，可以抑制最外侧的导体布线断线。

公开(公告)号：CN101494211A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200810190227.1

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供半导体器件和布线基板。本发明的半导体器件，包括：布线基板，具有绝缘性基材、在绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在各个导体布线上形成的突起电极，突起电极横切导体布线的长度方向以跨过导体布线的两侧部的区域而形成，并且与绝缘基材的表面接触，以及搭载在布线基板上的半导体元件；导体布线在前端部具有比其他区域宽度窄的狭窄区域，并且突起电极形成在狭窄区域中；突起电极在导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，突起电极的侧部和上部之间不形成台阶，上表面弯曲，中央部比两侧高；其中半导体元件的电极焊盘通过突起电极，连接至导体布线。

公开(公告)号：CN100456444C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200410038465.2

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN100433950C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200510068571.X

申请日：2005-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/12 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明的薄膜基板是安装在图像显示用平面板等上的基板，以容易缩小导电配线部的间距，并且确保其他面板和基板的接合部中的绝缘性为技术课题。为了解决该解决手段，本发明的薄膜基板(FB)由薄膜基体材料(1)和形成在薄膜基体材料(1)上的导电配线(23)构成，使导电配线(23)中的连接其他面板或基板的薄膜基板上外部连接部(4)的导电配线厚度形成得比其他处的导电配线部(弯曲部)(25)的导电配线厚度厚。根据该结构，由于薄膜基板上外部连接部(4)导电配线厚度厚，因此，在与平面板等的接合部中能够充分确保间隔，这样就能够确保上述接合部的绝缘性，此外，由于弯曲部(25)导电配线厚度薄，因此，能够减小配线间距或者确保弯曲强度。本发明在以配线密度高且薄型化为目的的图像显示装置的领域中十分有用。

公开(公告)号：CN1707767A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510065234.5

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN102347285A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110210502.3

申请日：2011-07-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小坂幸广 ,  今村博之

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明防止输出用导体布线断线。带载基板包括：带载基材(1)；第一端子部(2A)，其设置在带载基材的一端部之上，具有在第一方向W上排列的多个第一端子(2a)；第二端子部(2B)，其设置在带载基材的另一端部之上，具有多个第二端子(2b)；和第一、第二导体布线(3a、3b)，设置在带载基材之上，与第一、第二端子连接。在带载基材上设置多个隙缝(7)，该多个隙缝(7)在第一方向上排列，且分别向第二方向L延伸。多个隙缝中配置在一端的隙缝和带载基材的第一方向的一端之间的间隔、及多个隙缝中配置在另一端的隙缝和带载基材的第一方向的另一端之间的间隔，比多个隙缝中相邻的隙缝彼此之间的间隔大。

公开(公告)号：CN101652845A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880010254.4

申请日：2008-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 那须博 ,  渡边胜彦 ,  今村博之 ,  蛯原裕 ,  小林弘幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。

公开(公告)号：CN1941354A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139987.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 手谷道成 ,  田中隆将 ,  今村博之 ,  下石坂望 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。