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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1668049A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510056324.8
申请日：2005-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/1221 , G02B6/3608 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , H04M1/0214
Abstract: 在具有将多个机体机械地连接的结构的便携设备中，提供一种削减了各个机体之间的连接部分的厚度、具有良好的携带性的便携设备。包括第1机体、在第1机体上设置的第1电路底板、第2机体、在第2机体上设置的第2电路底板、使第1机体与第2机体相互之间的相对位置可变地连接的连接部、以及至少含有1根光路，以便将第1电路底板与第2电路底板通过光的布线进行连接的光波导薄层。
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公开(公告)号：CN1174452A
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：CN97114531.8
申请日：1997-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/46
CPC classification number: H03H9/562 , H03H3/02 , H03H9/02118 , H03H9/177 , H03H2003/0428
Abstract: 本发明涉及一种能量陷获压电器件和其制造方法,这种压电器件这样构成,在压电板上设置能量陷获凸块,将顶部电极划分成激励电极和虚拟电极,在所划分的电极之间提供非常小的间隙,电极相互间是电绝缘的,厚度方向振动通常不反射,厚度方向振动所造成的振动能量基本上被陷获到压电板上所提供的凸块中。本发明的压电器件能进行无限制的自由电极设计,电极材料的选择范围广,能拟制不必要的寄生、具有低阻抗和较高的频率。
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公开(公告)号：CN100533701C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200680008454.7
申请日：2006-03-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/11524 , H01L2224/16 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。
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公开(公告)号：CN100518201C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510056324.8
申请日：2005-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/1221 , G02B6/3608 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , H04M1/0214
Abstract: 在具有将多个机体机械地连接的结构的便携设备中，提供一种削减了各个机体之间的连接部分的厚度、具有良好的携带性的便携设备。包括第1机体、在第1机体上设置的第1电路底板、第2机体、在第2机体上设置的第2电路底板、使第1机体与第2机体相互之间的相对位置可变地连接的连接部、以及至少含有1根光路，以便将第1电路底板与第2电路底板通过光的布线进行连接的光波导薄层。
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公开(公告)号：CN101142667A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008454.7
申请日：2006-03-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/11524 , H01L2224/16 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。
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