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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102157523A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110075444.8
申请日：2008-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/02 , H01L23/528
CPC classification number: H01L27/11807 , H01L27/0207
Abstract: 本发明提供一种标准单元和具有该标准单元的半导体装置。在标准单元中，信号布线(11)沿第一方向延伸。信号布线(12、13)沿实质上与第一方向垂直的第二方向延伸，且隔着信号布线(11)而对置。并且，信号布线(12、13)的布线宽度比信号布线(11)的布线宽度大。由此，对被布线端夹持的信号布线，防止由细部引起的断线，实现器件的制造成品率的提高。
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公开(公告)号：CN1667505A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510054376.1
申请日：2005-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G03F1/08 , H01L21/027 , H01L21/82
Abstract: 一种检出方法，从掩模图案抽出制造上成问题的缺陷。掩模图案是使在光刻蚀工序中使用的光掩膜的掩模图案变形，以便得到近似于所需的设计图案的复制图象。该检出方法包括：决定光刻蚀工序中的曝光量的工序；根据曝光量，使用计算机，进行光刻蚀工序的模拟的工序；确认是否能够获得所需要的设计图案的工序；特定故障部位后输出的工序。
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公开(公告)号：CN101281906A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810091823.4
申请日：2008-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/02 , H01L23/528
CPC classification number: H01L27/11807 , H01L27/0207
Abstract: 本发明提供一种标准单元，其中，信号布线(11)沿第一方向延伸。信号布线(12、13)沿实质上与第一方向垂直的第二方向延伸，且隔着信号布线(11)而对置。并且，信号布线(12、13)的布线宽度比信号布线(11)的布线宽度大。由此，对被布线端夹持的信号布线，防止由细部引起的断线，实现器件的制造成品率的提高。
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公开(公告)号：CN102157523B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201110075444.8
申请日：2008-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/02 , H01L23/528
CPC classification number: H01L27/11807 , H01L27/0207
Abstract: 本发明提供一种标准单元和具有该标准单元的半导体装置。在标准单元中，信号布线(11)沿第一方向延伸。信号布线(12、13)沿实质上与第一方向垂直的第二方向延伸，且隔着信号布线(11)而对置。并且，信号布线(12、13)的布线宽度比信号布线(11)的布线宽度大。由此，对被布线端夹持的信号布线，防止由细部引起的断线，实现器件的制造成品率的提高。
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公开(公告)号：CN101281906B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810091823.4
申请日：2008-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/02 , H01L23/528
CPC classification number: H01L27/11807 , H01L27/0207
Abstract: 本发明提供一种标准单元，其中，信号布线(11)沿第一方向延伸。信号布线(12、13)沿实质上与第一方向垂直的第二方向延伸，且隔着信号布线(11)而对置。并且，信号布线(12、13)的布线宽度比信号布线(11)的布线宽度大。由此，对被布线端夹持的信号布线，防止由细部引起的断线，实现器件的制造成品率的提高。
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