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公开(公告)号：CN1379500A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN02106140.8
申请日：2002-04-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/32
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 一种小型的、并且可处理大功率信号而不损失其特性的不可逆性电路元件。该不可逆性电路元件包括通过施加直流磁场可呈现各向异性的磁性体基板。在基板表面上相隔规定的角度配置相互被绝缘的带状线。把这些带状线的一端接地,把另一端接在电容与地之间。1个带状线的另一端连接终端电阻器。其他带状线的另一端分别连接输入端子和输出端子。这种不可逆性电路元件在输入输出端子之间具有不可逆特性。该不可逆性电路元件把绝缘性热传导体配置在盒体内。该热传导体用于对终端电阻器或带状线所产生的热量进行散热。
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公开(公告)号：CN101982027A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980110515.4
申请日：2009-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B3/54 , H04B2203/54 , H04B2203/5445 , H04B2203/5483 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/4611 , H05K2201/042 , H05K2201/09972 , H05K2201/10189 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H05K2203/061
Abstract: 提供了抑制噪声传播的高度可靠的电子电路板。还提供了使用这种电子电路板的电力线通信装置。所述电子电路板包括第一基板和第二基板，其中，第一基板连接至其它电子电路板并且具有第一表面和面向该第一表面的第二表面，并且所述第二基板具有第三表面和面向该第三表面的第四表面。所述电子电路板配备有：装配在所述第一表面的一端上并执行模拟信号处理的第一电路；装配在所述第一表面的另一端上并执行数字信号处理的第二电路；接合层，其被布置在所述第二表面与所述第三表面之间，并且将所述第一基板与所述第二基板彼此接合；在所述接合层中集成的内置电子组件；装配在所述第四表面上且连接至其它电子电路板的连接单元；以及第一传导路径，其电连接所述第二电路和所述连接单元。所述连接单元被装配在与从垂直于所述第一表面的方向投影到所述第四表面上的所述第二电路重叠的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1181595C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN00104118.5
申请日：2000-03-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/36
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明的不可逆电路元件具备有磁性的基板、与基板相对设置的磁体、设置于基板近旁，多条带状线路相互电绝缘，形成迭层的带状线路集合体、与该集合体连接的电容器，及至少容纳基板、磁体及带状线路集合体的容器，其外形尺寸为：2.5mm＜长度L1＜7.0mm；2.5mm＜宽度L2＜7.0mm；1.0mm＜厚度L3＜3.5mm。且垂直于与基板面平行的面的该基板的投影面积S1/(L1×L2)＝0.1～0.78。磁体厚度L4/L3＝0.2～0.5，S1与垂直于与磁体面平行的面的该磁体的投影面积S2之比S1/S2＝0.15～0.83。
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公开(公告)号：CN101422089A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013225.9
申请日：2007-04-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0243 , H01L2224/82047 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H04B3/54 , H04B3/56 , H04B2203/5483 , H04L27/2626 , H04L27/2647 , H05K1/112 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K2201/09509 , H05K2201/0979 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689 , H05K2203/061
Abstract: 一种电路模块，安装有调制和解调多载波信号的IC。电路模块具有层压板和IC，其中层压板在内部配备有之间具有绝缘层的多个层压的导电层，且IC配备有接地的多个接地端子。在多个导电层中，最接近于IC提供的导电层配置电连接到多个接地端子的接地层。
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公开(公告)号：CN1266291A
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN00104118.5
申请日：2000-03-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/36
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明的不可逆电路元件具备有磁性的基板、与基板相对设置的磁体、设置于基板近旁,多条带状线路相互电绝缘,形成迭层的带状线路集合体、与该集合体连接的电容器,及至少容纳基板、磁体及带状线路集合体的容器,其外形尺寸为:2.5mm
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公开(公告)号：CN101422089B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200780013225.9
申请日：2007-04-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0243 , H01L2224/82047 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H04B3/54 , H04B3/56 , H04B2203/5483 , H04L27/2626 , H04L27/2647 , H05K1/112 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K2201/09509 , H05K2201/0979 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689 , H05K2203/061
Abstract: 一种电路模块，安装有调制和解调多载波信号的IC。电路模块具有层压板和IC，其中层压板在内部配备有之间具有绝缘层的多个层压的导电层，且IC配备有接地的多个接地端子。在多个导电层中，最接近于IC提供的导电层配置电连接到多个接地端子的接地层。
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公开(公告)号：CN1251351C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN02106140.8
申请日：2002-04-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/32
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 一种小型的、并且可处理大功率信号而不损失其特性的不可逆性电路元件。该不可逆性电路元件包括通过施加直流磁场可呈现各向异性的磁性体基板。在基板表面上相隔规定的角度配置相互被绝缘的带状线。把这些带状线的一端接地，把另一端接在电容与地之间。1个带状线的另一端连接终端电阻器。其他带状线的另一端分别连接输入端子和输出端子。这种不可逆性电路元件在输入输出端子之间具有不可逆特性。该不可逆性电路元件把绝缘性热传导体配置在盒体内。该热传导体用于对终端电阻器或带状线所产生的热量进行散热。
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