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公开(公告)号：CN104303303A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380026040.7
申请日：2013-03-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L31/0232 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/1464 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L31/02162 , H01L31/0232 , H01L31/02327 , H01L2224/48091 , H01L2924/10158 , H01L2924/00014
Abstract: 纤维光学板(40)的光射出端面(40b)侧的部分(41)包括第一部分(41a)和第二部分(41b)。第一部分(41a)与半导体光检测元件(20)的周边部分(23)对应。第二部分(41b)与半导体光检测元件(20)的薄型部分(25)对应，并且比第一部分(41a)更向半导体光检测元件(20)突出。由纤维光学板(40)的第一部分(41a)和第二部分(41b)构成的台阶差的高度比由半导体光检测元件(20)的薄型部分(25)和周边部分(23)构成的台阶差的高度低。半导体光检测元件(20)和纤维光学板(40)以使第一部分(41a)和周边部分(23)接触并且使第二部分(41b)和薄型部分(25)分离的状态，通过树脂(45)被固定。
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公开(公告)号：CN101517739B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200780034244.X
申请日：2007-10-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0232 , G03B17/02 , H04N1/024 , H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , G03B17/02 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L27/148 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H04N1/024 , H04N5/2251 , H04N2201/02456 , H04N2201/02458 , H04N2201/02466 , H04N2201/02485 , H01L2924/00014
Abstract: 一种固体摄像装置，具备：多层配线基板(2)，具有开口部(21)；隔离物(3)，被导电性膜(32)覆盖，在导电性膜(32)面接触于在多层配线基板(2)的开口部(21)内露出的基准电位电极的状态下，固定在多层配线基板(2)上；固体摄像元件(4)，在面接触于隔离物(3)的导电性膜(32)的状态下，固定在隔离物(3)上，且配置在开口部(21)内；以及光学元件(5)，固定在隔着隔离物(3)与固体摄像元件(4)相对的位置上，使光在开口部内透过。
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公开(公告)号：CN101517739A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780034244.X
申请日：2007-10-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H04N5/2257 , G03B17/02 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L27/148 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H04N1/024 , H04N5/2251 , H04N2201/02456 , H04N2201/02458 , H04N2201/02466 , H04N2201/02485 , H01L2924/00014
Abstract: 一种固体摄像装置，具备：多层配线基板(2)，具有开口部(21)；隔离物(3)，被导电性膜(32)覆盖，在导电性膜(32)面接触于在多层配线基板(2)的开口部(21)内露出的基准电位电极的状态下，固定在多层配线基板(2)上；固体摄像元件(4)，在面接触于隔离物(3)的导电性膜(32)的状态下，固定在隔离物(3)上，且配置在开口部(21)内；以及光学元件(5)，固定在隔着隔离物(3)与固体摄像元件(4)相对的位置上，使光在开口部内透过。
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公开(公告)号：CN101490844A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780026339.7
申请日：2007-07-05
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/15192 , H05K1/0269 , H05K1/0295 , H05K1/112 , H05K2201/09254 , H05K2201/09918 , H05K2201/09954 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , H05K2203/166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种能够搭载表面入射型和背面入射型的任一种的固体摄像元件的配线基板、以及固体摄像装置。配线基板(1)为具有配置有固体摄像元件的配置预定区域(1a)的配线基板，具备：形成于配置预定区域(1a)内的多个第1电极垫(12)、以及形成于配置预定区域(1a)外并分别与第1电极垫(12)电连接的多个第2电极垫(13)。固体摄像装置在配线基板(1)上搭载有背面入射型固体摄像元件或表面入射型固体摄像元件。
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公开(公告)号：CN105074925A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201380073748.8
申请日：2013-10-17
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L27/14601
Abstract: 半导体光检测装置(1)具备基体(3)、多个半导体光检测元件(10)、多个凸块电极(35)、以及多个虚设凸块(37)。多个半导体光检测元件(10)呈具有在第一方向上相互相对的一对第一边(13)和比一对第一边(13)更短且在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第二边(15)的平面形状，且在并排的状态下相互相邻地配置在基体(3)上。多个凸块电极(35)分别配置在各半导体光检测元件(10)的一对第一边(13)侧，且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)电性且机械性连接。多个虚设凸块(37)在各半导体光检测元件(10)的一对第二边(15)侧分别配置至少一个，且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)机械性连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101542732B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200780035850.3
申请日：2007-10-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/024 , H01L25/04 , H01L31/0203 , H04N5/225
CPC classification number: H01L31/024 , H01L25/042 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H04N5/2253 , H01L2924/00014
Abstract: 一种光检测装置，其特征在于：在光检测装置(3)中，以被形成于光检测元件(11)的表面的第1连接焊盘区域(15)露出的方式，将配线基板(12)设置于光检测元件(11)的表面侧，在配线基板(12)上，将第2连接焊盘(17B)形成于比第1连接焊盘(17A)更靠近内侧的区域。由此，在光检测装置(3)中，可以使引线键合的形成空间位于光检测元件(11)的内侧，从而能够将配线基板(12)和光检测元件(11)制成基本相同的尺寸。其结果，在光检测装置(3)中，能够充分确保光检测元件(11)相对于该光检测装置(3)所占的面积，并在将光检测装置(3)可对接(buttable)配置于冷却板(2)时，能够实现非感应区域的缩小。
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公开(公告)号：CN101490844B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200780026339.7
申请日：2007-07-05
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01004 , H01L2924/15192 , H05K1/0269 , H05K1/0295 , H05K1/112 , H05K2201/09254 , H05K2201/09918 , H05K2201/09954 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , H05K2203/166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种能够搭载表面入射型和背面入射型的任一种的固体摄像元件的配线基板、以及固体摄像装置。配线基板(1)为具有配置有固体摄像元件的配置预定区域(1a)的配线基板，具备：形成于配置预定区域(1a)内的多个第1电极垫(12)、以及形成于配置预定区域(1a)外并分别与第1电极垫(12)电连接的多个第2电极垫(13)。固体摄像装置在配线基板(1)上搭载有背面入射型固体摄像元件或表面入射型固体摄像元件。
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公开(公告)号：CN1778103A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200480011042.X
申请日：2004-04-14
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H04N5/335 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/378 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2924/1305 , H01L2924/15787 , H01L2924/19105 , H04N5/335 , H01L2924/05432 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的固体摄像装置(IS1)包括插件(P1)、CCD芯片(11)、芯片电阻阵列(21)等。在插件(P1)上以向中空部(1)突出的方式而设置有用于放置CCD芯片(11)和芯片电阻阵列(21)的放置部(2)。放置部(2)具有第一平面部(3)和第二平面部(4)，第一平面部(3)和第二平面部(4)形成水平差。CCD芯片(11)通过隔板(13)而放置并固定在第一平面部(3)上。芯片电阻阵列(21)放置并固定在第二平面部(4)上。芯片电阻阵列(21)通过第一平面部(3)和第二平面部(4)的水平差而将CCD芯片(11)和芯片电阻阵列(21)靠近配置。
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公开(公告)号：CN1774810A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200480010259.9
申请日：2004-04-14
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H01L27/148 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L27/14683 , H01L27/14812 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体基板(1)的表面侧形成CCD部(3)。其次，对半导体基板(1)的背面侧的对应于CCD部(3)的区域进行薄化处理，保留该区域的周边区域(1a)，在半导体基板(1)的背面侧形成蓄积层(5)。其次，在半导体基板(1)的表面侧的对应于周边区域(1a)的区域(1b)上，形成与CCD部(3)电气连接的电气配线(7)、以及电气连接在该电气配线(7)上的电极焊接区(9)，将支撑基板(11)粘接在半导体基板(1)的表面侧上，使电极焊接区(9)露出，同时覆盖CCD部(3)。其次，在半导体基板(1)被薄化处理的部分将半导体基板(1)以及支撑基板(11)切断，保留对应于形成有电气配线(7)以及电极焊接区(9)的区域(1b)的周边区域(1a)。
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公开(公告)号：CN101523601B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200780037609.4
申请日：2007-10-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L31/024 , H01L25/042 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H04N5/2253 , H05K1/147 , H05K3/0067 , H05K2201/09918 , H01L2924/00014
Abstract: 在光检测装置(3)中，在光检测元件(11)的表面侧形成成为光检测元件(11)的位置基准的定位标记(18A，18B)。另外，在销基(13)上设置有嵌合于冷却板(2)的定位销(32)，定位销(32)通过定位部(33)而相对于光检测元件(11)精度良好地定位，其中，定位部(33)相对于从配线基板(12)的狭缝部(23)以及切入部(24)露出的定位标记(18A，18B)而定位。因此，在光检测装置(3)中，仅通过将定位销(32)嵌合于冷却板(2)的凹部(4)，从而相对于冷却板(2)将光检测元件(11)精度良好地定位。
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