公开(公告)号：CN1319277A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN00801565.1

申请日：2000-07-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 近藤良一 ,  仓桥孝秀 ,  中井信也 ,  加藤一

IPC: H04B1/04 ,  H01P1/36 ,  H03F3/60

CPC classification number: H03F3/601 ,  H01P1/387 ,  H03F1/56 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/372 ,  H04B2001/0408 ,  H05K1/182

Abstract: 一种隔离装置包括电介质多层基片、高频功率放大器电路、隔离元件以及形成在电介质多层基片上的电路元件。该高频功率放大器电路和隔离元件整体地形成在多层电介质基片上并通过电路元件互相连接。

公开(公告)号：CN100379322C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200510058974.6

申请日：2005-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 土门孝彰 ,  永塚敏行 ,  安井勉 ,  近藤良一

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种电路组件及其制造方法。在基板面上具有接合用凸点的电路组件的凸点下金属层处理中，也在设置于基板面上的至少一部分的布线图案上，叠置形成与该凸点下金属层相同的金属膜，增加图案的厚度，由此，不使制造工时增加，减小上述布线图案部分的电阻。一种电路组件，其中，在基板(1)的面上，形成凸点下金属层，在该凸点下金属层上设置连接用凸点(12)，将布线图案(2)中的至少一部分与设置于上述基板(1)的面上的电极焊盘图案(4)一起露出，形成钝化膜(3)，在形成凸点下金属层时，在上述电极焊盘图案(4)和上述布线图案(2)的露出部分，叠置形成金属膜。

公开(公告)号：CN1674763A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510058974.6

申请日：2005-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 土门孝彰 ,  永塚敏行 ,  安井勉 ,  近藤良一

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种电路组件及其制造方法。在基板面上具有接合用凸点的电路组件的凸点下金属层处理中，也在设置于基板面上的至少一部分的布线图案上，叠置形成与该凸点下金属层相同的金属膜，增加图案的厚度，由此，不使制造工时增加，减小上述布线图案部分的电阻。一种电路组件，其中，在基板(1)的面上，形成凸点下金属层，在该凸点下金属层上设置连接用凸点(12)，将布线图案(2)中的至少一部分与设置于上述基板(1)的面上的电极焊盘图案(4)一起露出，形成钝化膜(3)，在形成凸点下金属层时，在上述电极焊盘图案(4)和上述布线图案(2)的露出部分，叠置形成金属膜。

公开(公告)号：CN1182621C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN01132822.3

申请日：2001-08-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 中井信也 ,  近藤良一

IPC: H01P1/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01P1/32 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/16 ,  H05K1/182

Abstract: 提供一种具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块，其中，可以极大地减小射频输出级的尺寸和厚度。射频信号输出模块包括一个绝缘体多层基片；一个射频功率放大器电路；一个隔离器部件；一个阻抗匹配电路，其被插入并连接在该射频功率放大器电路和该隔离器部件之间；以及一个反馈环路，用于控制射频功率放大器电路的增益。射频功率放大器电路、隔离器部件、阻抗匹配电路以及反馈环路被整体地安装在绝缘体多层基片上，并且反馈环路从阻抗匹配电路中分出支路，并连接到射频功率放大器电路上。

公开(公告)号：CN1337759A

公开(公告)日：2002-02-27

申请号：CN01132822.3

申请日：2001-08-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 中井信也 ,  近藤良一

IPC: H01P1/36

CPC classification number: H01P1/32 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/16 ,  H05K1/182

Abstract: 提供一种具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块,其中,可以极大地减小射频输出级的尺寸和厚度。射频信号输出模块包括一个绝缘体多层基片;一个射频功率放大器电路;一个隔离器部件;一个阻抗匹配电路,其被插入并连接在该射频功率放大器电路和该隔离器部件之间;以及一个反馈环路,用于控制射频功率放大器电路的增益。射频功率放大器电路、隔离器部件、阻抗匹配电路以及反馈环路被整体地安装在绝缘体多层基片上,并且反馈环路从阻抗匹配电路中分出支路,并连接到射频功率放大器电路上。