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公开(公告)号：CN111801789A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980013105.1
申请日：2019-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。
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公开(公告)号：CN110998832A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049400.8
申请日：2018-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。
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公开(公告)号：CN106170855A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201380081426.8
申请日：2013-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/4924 , H01L23/49541 , H01L23/49565 , H01L24/32 , H01L25/00 , H01L25/0655 , H01L2224/32245 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/00
Abstract: 通过将设置于基座板(22)的凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，使凸起(35)变形，从而将基座板(22)和导电性部件(12)固定，通过将导电性部件(12)与接地连接，从而降低来自电力半导体元件(21)的辐射噪声，对电力半导体元件(21)的误动作进行抑制。特征在于，具有：基座板(22)，其与电力半导体元件(21)热连接，以将从产生热量的电力半导体元件(21)发出的热传导至散热鳍片(11)；以及导电性部件(12)，其固定于基座板(22)，并且与基座板(22)导通而与接地连接，通过在基座板(22)设置凸起(35)，使凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，并且使凸起(35)进行变形，从而使导电性部件(12)被固定于基座板(22)，实现导通。
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公开(公告)号：CN105097754A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410647851.5
申请日：2014-11-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49 , H01L2224/49111 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/2076
Abstract: 得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。
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公开(公告)号：CN110024119B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201780071375.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108886036B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780021845.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备：功率元件(4)；金属底座(3)，其对来自功率元件(4)的热进行散热；引线框架(1)，其与功率元件(4)的电极电连接；以及树脂框体(7)，其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备：主体部(10)，其构成为，功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部，并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出；以及肋部(11)，其在主体部(10)的底面(10b)，设置为将金属底座(3)的外周包围，并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出，主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
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公开(公告)号：CN113302733A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201980087897.7
申请日：2019-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供对绝缘层的损坏进行抑制，并且对在导体层和散热部件之间设置的绝缘粘性体整体劣化进行抑制的半导体装置。半导体装置(100)具有半导体元件(1)、配线部件(2)、绝缘层(3)、导体层(4)、散热部件(5)及封装材料(6)。从散热部件(5)侧的面起依次层叠有导体层(4)和绝缘层(3)。在导体层(4)和散热部件(5)之间设置有绝缘粘性体(7)。在绝缘粘性体(7)的区域的一部分，导电凸起部(10)设置为从导体层(4)及散热部件(5)中的某一者向另一者凸出，与另一者分离。
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公开(公告)号：CN108140621B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201680055591.X
申请日：2016-09-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装。
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公开(公告)号：CN106170855B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201380081426.8
申请日：2013-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 通过将设置于基座板(22)的凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，使凸起(35)变形，从而将基座板(22)和导电性部件(12)固定，通过将导电性部件(12)与接地连接，从而降低来自电力半导体元件(21)的辐射噪声，对电力半导体元件(21)的误动作进行抑制。特征在于，具有：基座板(22)，其与电力半导体元件(21)热连接，以将从产生热量的电力半导体元件(21)发出的热传导至散热鳍片(11)；以及导电性部件(12)，其固定于基座板(22)，并且与基座板(22)导通而与接地连接，通过在基座板(22)设置凸起(35)，使凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，并且使凸起(35)进行变形，从而使导电性部件(12)被固定于基座板(22)，实现导通。
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公开(公告)号：CN103703562B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201280004194.1
申请日：2012-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4882 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。
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