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公开(公告)号：CN114472696B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202210085020.8
申请日：2022-01-25
Applicant: 中南大学
IPC: B21D31/00 , G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 一种复杂结构大曲率构件精确复合成形方法，包括以下步骤：对坯料小样进行时效硬度实验，确定最短时效时间和最佳时效温度；基于现有模具，通过有限元仿真建立构件模型并模拟蠕变时效成形过程；提取回弹后构件模型各节点的塑变量与蠕变量，相加之后设为矩阵1；将矩阵1与标准构件对比后得到偏差变形量矩阵2；根据矩阵2中塑变量数据分布特征，选定特征塑变量开展蠕变时效试验；分析不同初始塑变量下最终蠕变量大小的变化规律；确定需要引入的塑变量大小，得到补充变形量矩阵3；通过有限元仿真得到预成形工艺与预成形工艺参数；裁剪出包含构件展开平面的构件板料进行预成形处理，得到预成形构件；进行真空蠕变时效成形，得到目标构件。
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公开(公告)号：CN115079995B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210859831.9
申请日：2022-07-22
Applicant: 中南大学
Abstract: 本申请公开了一种中子谱仪被测样品测点排序方法和系统，该方法包括：在基坐标系中表示出被测点坐标、被测量矢量、衍射点坐标和散射矢量；以样品台最小运动时间作为目标函数；将每种测点排序方案作为遗传算法中的一条染色体；根据预先配置的迭代次数，对染色体迭代操作；对于每一代中的每条染色体根据适应度函数计算对应的适应度，直到得到染色体中的最优个体对应的适应度满足预定条件；所述最优个体对应的测点排序方案被用于对所述被测样品进行测量。通过本申请解决了现有技术中中子谱仪被测样品测点依靠人工排序所存在的问题，从而能够在计算机上自动完成测点顺序规划，按规划的测点顺序移动样品台能够缩短测量时间、提高测量效率。
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公开(公告)号：CN113234973A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110527279.9
申请日：2021-05-14
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高品质镜面铝合金材料及其制备方法，所述合金由以下组分组成：Si：0.45～0.55％，Cu：0.15～0.25％，Mg：0.75～0.95％，Cr：0.12～0.22％，Ag：0.02～0.20％，Pb：0.03～0.15％，Fe≤0.08％，Mn≤0.1％，Zn≤0.05％，Ti≤0.04％，余量为Al、和不可避免杂质。其制备方法包括：熔铸、固溶处理、‑200～‑150℃的低温冷变形、亚共振频率区间内的振动时效处理。本发明通过对合金组分及制备工艺优化，有效控制不利第二相、再结晶和残余结晶相数量、分布、形态，改善基体组织表面活性、吸光性、光学反射率及机加工适应性，有效提升铝合金材料的镜面精密加工成品率以及对表面镀膜工艺的适应性；最终获得高品质镜面铝合金材料。
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公开(公告)号：CN106011854B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201610558979.3
申请日：2016-07-18
IPC: C23C26/00
Abstract: 本发明公开了一种铁硼化合物涂层的制备方法。采用电火花沉积工艺制备，所用电极为一种圆棒形的部分中空结构，电极材料为单相Fe2B材料，或Fe2B与Fe3B组成的材料，或FeB与Fe2B组成的材料，经电火花沉积后涂层中制得的铁硼化合物为Fe2B与Fe3B，或FeB与Fe2B，或FeB、Fe2B与Fe3B，此外涂层中还含有重量分数小于8%的马氏体相。与渗硼工艺相比，本发明具有操作简单，环境友好，所制涂层具有硬度与韧性更高、耐磨性更好等优点。
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公开(公告)号：CN106903794A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710281752.3
申请日：2017-04-26
CPC classification number: B28C5/0806 , B22D19/0081 , B22D19/16
Abstract: 本发明公开了一种高耐磨混凝土搅拌叶片及其制备方法，叶片包括叶片本体和镶铸在叶片本体外缘的高耐磨材料块，所述高耐磨材料块朝向叶片的表面至少有一根肋条，所述肋条垂直于叶片的迎料面，长度等于该方向高耐磨材料块的长度，宽度大于2mm，高度大于5mm，高耐磨材料块凸出叶片本体迎料面的长度小于高耐磨材料块沿凸出方向自身总长度的二分之一。高耐磨材料块与叶片本体接触部位的高耐磨材料块的表面上预制了一层电火花沉积的纯镍或纯铁涂层，叶片采用消失模铸造。本发明制备的高耐磨混凝土搅拌叶片，耐磨性好、性价比高、制备工艺简单，可广泛应用于各型混凝土搅拌设备上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101086474A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200610031767.6
申请日：2006-06-05
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种热超声倒装键合剪切力测试仪，包括测力计和金属板，本发明测力计固定于金属底板上，引线框架用螺栓固定于可移动的滑台上，滑台能向测力计方向移动，当测力计测刀触及待测倒装键合芯片时，铝丝通过超声键合机被压焊在铝基板上，测力计推动铝丝，在测力计表盘上产生一个反映剪切强度大小的读数。所述的滑台相对位移的调整精度为10μm。该测试仪能简便、快速、准确地得到键合点剪切力强度数据。
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公开(公告)号：CN101055846A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200610031493.0
申请日：2006-04-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 热超声倒装芯片键合机，主要包括承载倒装芯片的运动平台、对倒装芯片与基板实施精确定位的视觉系统、对倒装芯片进行键合的超声换能系统、在键合过程中完成芯片的自动拾取的真空吸附系统及加热键合工作台、使工作台保持恒定的温度的温控系统。本发明采用超声键合技术，键合温度为150～200℃，可减小键合过程温度对芯片的影响，提高焊接可靠性；超声能使金属软化的效果是热软化的100倍，降低了焊接的功率，提高了焊接效率，节约了能源；热超声倒装键合无需添加助焊剂，无铅焊接，绿色环保；热超声倒装键合效率高，键合时间少于300毫秒，适应于自动化生产。本发明适用于1×1～5×5mm微电子及LED芯片的倒装键合。
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公开(公告)号：CN1868944A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200510031609.6
申请日：2005-05-26
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 一种用于光纤器件熔融的高温电加热系统，本发明由可控硅、变压器、温控器、微加热器、电流表和电压表等部分组成，微加热器由发热体和陶瓷保护层两部分组成，选用超高温特种功能金属陶瓷为发热材料，该加热系统得到的温度场稳定，控制方便，精度高，可达±1℃，同时系统结构简单，使用安全，成本低，寿命长，同时可大大提高光纤器件的产品质量和成品率。
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公开(公告)号：CN1128028C
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN01106832.9
申请日：2001-01-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 快凝铸轧铸嘴型腔布流控制装置。本发明在对流场和温度场仿真计算的基础上，取消了现有铸嘴内腔的固定分流块，而在紧靠铸嘴的前箱内设置一排位置可控的闸块。本发明实现了一种将熔体流场、温度场、溶质(合金元素)浓度场与带坯质量协同调控的布流控制装置，为提高铸轧带坯的质量创造了良好的条件。具有设备简单、操作方便、功能强、安全可靠，适合工业生产等特点。
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