公开(公告)号：CN101632172A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880003876.4

申请日：2008-02-04

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体元件的冷却构造，包括：半导体元件(1)；安装半导体元件(1)的散热器(2)；以及蓄热部件(3)，以相对于半导体元件(1)位于与散热器(2)相反的一侧的方式安装在半导体元件(1)上，并且包括壳体(31)和潜热蓄热材料(32)。

公开(公告)号：CN102307701A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN201080006531.1

申请日：2010-02-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 山田靖 ,  长田裕司 ,  八木雄二 ,  吉田忠史

IPC: B23K35/00 ,  B23K35/26 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/007 ,  B22F7/006 ,  B22F7/08 ,  B23K35/262 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B32B15/01 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种接合体，具有：第一构件和第二构件，其均具有主要组分为铜的接合表面。在所述第一构件和所述第二构件之间提供包含在锡基软钎料材料中的主要组分为铜的三维网状结构的软钎料构件。在接合表面和三维网状结构之间提供其平均厚度为2μm以上但是20μm以下的铜锡合金。

公开(公告)号：CN101681898B

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880018848.X

申请日：2008-06-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰 ,  山田靖

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件的冷却构造包括：多个半导体元件(1A～1D)；以及电极构造(2)，在电极构造(2)的内部具有冷媒流道(20A，20B)，并且电极构造(2)与多个半导体元件(1)电连接。电极构造(2)包括：交流电极(2A)，在交流电极(2A)的两面上分别安装有半导体元件(1)；以及多个直流电极(2B)，多个直流电极(2B)夹持交流电极(2A)以及分别安装在交流电极(2A)的两面上的半导体元件(1A～1D)；交流电极(2A)和直流电极(2B)分别在其内部具有冷媒流道(20A、20B)。

公开(公告)号：CN101632172B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200880003876.4

申请日：2008-02-04

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体元件的冷却构造，包括：半导体元件(1)；安装半导体元件(1)的散热器(2)；以及蓄热部件(3)，以相对于半导体元件(1)位于与散热器(2)相反的一侧的方式安装在半导体元件(1)上，并且包括壳体(31)和潜热蓄热材料(32)。

公开(公告)号：CN101490841B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200780025993.6

申请日：2007-07-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  横井丰 ,  长田裕司

IPC: H01L23/473 ,  B60R16/02 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 冷却装置包括吸热部，该吸热部设置有冷却液介质的流入口(26)和排出冷却液介质的排出口，并在流入口和排出口之外的部分密封冷却液介质，吸热部包括：具有设置作为冷却对象物的半导体元件(21～23)的设置面(36)和作为设置面(36)的背面的冷却面(38)的上部部件(32)；以及与上部部件(32)一起形成将冷却面(38)作为内壁面的一部分的腔室的下部部件(34)。在下部部件(34)上设有与流入口(26)连通并向冷却面(38)喷射冷却介质的喷射口(41～43)，排出口设置在下部部件的比喷射口(41～43)的开口位置低的位置处。由此，能够提供提高了冷却效率并降低了冷却不均的冷却装置。

公开(公告)号：CN101577257A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910138567.4

申请日：2009-05-08

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  八木雄二

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子部件，其具备搭载电子元件的绝缘构件和搭载绝缘构件的热扩散构件，绝缘构件的热膨胀系数比热扩散构件的热膨胀系数小，绝缘构件以埋入的方式搭载在设置于热扩散构件的表面的凹部内。

公开(公告)号：CN101490841A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780025993.6

申请日：2007-07-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  横井丰 ,  长田裕司

IPC: H01L23/473 ,  B60R16/02 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 冷却装置包括吸热部，该吸热部设置有冷却液介质的流入口(26)和排出冷却液介质的排出口，并在流入口和排出口之外的部分密封冷却液介质，吸热部包括：具有设置作为冷却对象物的半导体元件(21～23)的设置面(36)和作为设置面(36)的背面的冷却面(38)的上部部件(32)；以及与上部部件(32)一起形成将冷却面(38)作为内壁面的一部分的腔室的下部部件(34)。在下部部件(34)上设有与流入口(26)连通并向冷却面(38)喷射冷却介质的喷射口(41～43)，排出口设置在下部部件的比喷射口(41～43)的开口位置低的位置处。由此，能够提供提高了冷却效率并降低了冷却不均的冷却装置。

公开(公告)号：CN101683017B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880017461.2

申请日：2008-05-19

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  横井丰 ,  长田裕司

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427

CPC classification number: F28D15/02 ,  F28F13/06 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20936 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置包括：框体，其具有安装面(11a)，冷却对象物(Q)被安装于该安装面(11a)；制冷剂容纳室(20a)，形成在位于安装面(11a)的上方的框体内，并容纳能够通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发的制冷剂(W)；冷却管，被设置于框体，并能够冷却气体状的制冷剂(W)；以及划定部件，被设置于制冷剂容纳室(20a)内，并能够在制冷剂容纳室(20a)内划定第一区域(K1)和第二区域(K2)，其中所述第一区域(K1)能够将通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发了的气体状的制冷剂(W)导向冷却管，所述第二区域(K2)相对于第一区域(K1)位于制冷剂(W)的流动通过方向(R)下游侧并能够将被冷却管冷却了的制冷剂(W)导向制冷剂容纳室(20a)的底部(20d)。

公开(公告)号：CN101641787B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200880009472.6

申请日：2008-03-12

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/38

CPC classification number: H01L23/38 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L35/30 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 珀尔贴元件(51)配置成使形成吸热部的导电板(112A)与绝缘层(110)紧连、使形成散热部的导电板(112B)与绝缘层(114)紧连。珀尔贴元件(51)的一端连接于从电线(PL)分支出的分支线(BL)，其另一端与电极板(108)电连接。于是，珀尔贴元件(51)从分支线(BL)接收流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分并向电极板(108)输出。即，珀尔贴元件(51)利用流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分来吸收由功率晶体管(Q1)产生的热量并向散热板(116)侧放热。

公开(公告)号：CN102138213A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980134024.3

申请日：2009-08-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 中岛清文 ,  长田裕司 ,  宫地幸夫

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置(10)，其在冷却器(30)上安装有多个包括半导体元件(21)的半导体模块(20)，所述半导体装置(10)的特征在于，所述冷却器(30)具有第一主面(30B)、和与所述第一主面(30B)对置的第二主面(30C)，在所述第一主面(30B)和所述第二主面(30C)上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)，所述半导体模块(20)被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)上。