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公开(公告)号：CN102307701A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201080006531.1
申请日：2010-02-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: B23K35/007 , B22F7/006 , B22F7/08 , B23K35/262 , B23K35/28 , B23K35/30 , B32B15/01 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/05432 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014
Abstract: 一种接合体，具有：第一构件和第二构件，其均具有主要组分为铜的接合表面。在所述第一构件和所述第二构件之间提供包含在锡基软钎料材料中的主要组分为铜的三维网状结构的软钎料构件。在接合表面和三维网状结构之间提供其平均厚度为2μm以上但是20μm以下的铜锡合金。
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公开(公告)号：CN101577257A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910138567.4
申请日：2009-05-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K2201/09054 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件，其具备搭载电子元件的绝缘构件和搭载绝缘构件的热扩散构件，绝缘构件的热膨胀系数比热扩散构件的热膨胀系数小，绝缘构件以埋入的方式搭载在设置于热扩散构件的表面的凹部内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101687284B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200880022649.6
申请日：2008-11-19
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC classification number: C22C18/04 , B23K35/282 , B23K35/40 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29298 , H01L2224/32014 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0134 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , H01L2924/351 , Y10T428/12222 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明的以锌作为主成分的焊接材料(55)，在除去了锌系材料(50)表面的氧化膜(501)后、或者在表面不存在氧化膜(501)的状态下，在所述表面设置以其氧化物比所述氧化膜(501)容易被还原的金属作为主成分的覆盖层(51)。另外，本发明的接合体及功率半导体模块在接合部中使用所述锌系焊接材料(55)，在接合后所述覆盖层(51)消失。
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公开(公告)号：CN101687284A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022649.6
申请日：2008-11-19
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC classification number: C22C18/04 , B23K35/282 , B23K35/40 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29118 , H01L2224/29298 , H01L2224/32014 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0134 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/19042 , H01L2924/351 , Y10T428/12222 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明的以锌作为主成分的焊接材料(55)，在除去了锌系材料(50)表面的氧化膜(501)后、或者在表面不存在氧化膜(501)的状态下，在所述表面设置以其氧化物比所述氧化膜(501)容易被还原的金属作为主成分的覆盖层(51)。另外，本发明的接合体及功率半导体模块在接合部中使用所述锌系焊接材料(55)，在接合后所述覆盖层(51)消失。
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公开(公告)号：CN101577257B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN200910138567.4
申请日：2009-05-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K2201/09054 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件，其具备搭载电子元件的绝缘构件和搭载绝缘构件的热扩散构件，绝缘构件的热膨胀系数比热扩散构件的热膨胀系数小，绝缘构件以埋入的方式搭载在设置于热扩散构件的表面的凹部内。
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公开(公告)号：CN101657899B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880011912.1
申请日：2008-04-17
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83805 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。
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公开(公告)号：CN101657899A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011912.1
申请日：2008-04-17
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83805 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。
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