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公开(公告)号：CN102822997A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015479.0
申请日：2011-03-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L33/32
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L33/32
Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光元件的制造方法，在该方法中当采用激光剥离工艺制作发光元件时，在半导体层和支承基板上难以留下固定树脂层的残渣。另外，本发明的目的还在于提供一种采用本发明制造方法所制成的可靠性高的发光元件。上述目的能够通过如下方式达成：使用热分解性树脂组合物作为使半导体层固定于支承基板上的固定树脂层，并且在从支承基板上剥离半导体层时，使固定树脂层发生热分解。
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公开(公告)号：CN102792440A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013349.3
申请日：2011-03-23
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/16 , H01L23/3114 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体晶片接合体的制造方法，包括通过对隔片形成层有选择性地照射曝光用光而进行曝光、并使用显影液进行显影来使壁部（104’）残留下来的工序，并且，当设定壁部（104’）的宽度为W(μm)、设定壁部（104’）的高度为H(μm)时，分别满足下列关系式 ～ ，15≤W≤3000…… 3≤H≤300…… 0.10≤W/H≤900…… ，基于此，在经过曝光处理、显影处理而形成半导体晶片与透明基板之间设置的隔片时，能够抑制或者防止显影处理中产生的固体状悬浮物作为残渣而残留下来的现象。
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公开(公告)号：CN102696102A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080040403.9
申请日：2010-09-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/16 , H01L23/3114 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体晶片接合体的制造方法，包括：准备隔片形成用膜的工序，其中，所述隔片形成用膜具有片状支承基材和设置在该支承基材上的具有感光性的隔片形成层；将所述隔片形成层粘贴于半导体晶片的一侧面上的工序；通过对所述隔片形成层进行曝光、显影而进行图案化，从而形成隔片，并且去除所述支承基材的工序；以及在上述隔片的曾经与上述支承基材相接触的部分，以被包含于该部分内侧的方式，接合透明基板的工序。由此，可制造出通过隔片均匀且可靠地接合半导体晶片和透明基板而成的半导体晶片接合体。
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公开(公告)号：CN102576712A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080046533.3
申请日：2010-10-14
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , Y10T428/21 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的树脂组合物是在半导体晶片(101′)与透明基板(102)之间设置俯视状态下呈格状的隔片(104)时使用，由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的构成材料所构成，当通过隔片(104)对半导体晶片(101′)和透明基板(102)进行接合时，在其俯视状态下的基本整个面上形成隔片(104)，然后，将半导体晶片(101′)调整为1/5的厚度时的翘曲的大小为3000μm以下。另外，优选半导体晶片接合体2000在加工前的翘曲大小为500μm以下、并且在其加工后的翘曲增大率为600％以下。
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公开(公告)号：CN101427382A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014509.X
申请日：2007-05-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L31/02 , C08F299/00 , H01L23/02 , H01L23/10
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/48091 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供受光装置1的制造方法，其包括以下步骤：在透明基板13上设置包含光固化树脂的树脂层14，其中多个透明基板部分13A结合成一整体；对至少树脂层14进行选择性光照，然后进行显影，使所述树脂层14保留在透明基板13包围面向透明基板部分13A的受光部分11的区域；将所述透明基板13分割成透明基板部分13A单元，由此获得多个透明基板部分13A；将基底12分割成基底部分12A单元，由此获得多个基底部分12A；通过树脂层14将基底部分12A和透明基板部分13A接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1146647C
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN99103372.8
申请日：1999-03-18
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0239
Abstract: 一种各向异性导电粘合剂包含分散在树脂复合物中的导电颗粒，其中该树脂复合物包含自由基聚合反应树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑弹性体(C)和磷酸酯(D)。该树脂复合物还可包含由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)。在自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行反应之后，将树脂复合物与其它组分混合。也可只将磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行预反应，然后将预反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)进行反应，再加入其它组分。本发明各向异性导电粘合剂可用于电连接电子装置的电子或电气元件。
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公开(公告)号：CN101743638B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880024476.1
申请日：2008-02-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01077 , H01L2924/10253 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光接收装置1，包括：支撑衬底12，上面设置有光检测器11，所述光检测器包括光检测部分111和基板112，所述光检测部分111设置在所述基板上；透明衬底13，设置为与所述支撑衬底12的上面设置有所述光检测器11的一面相对。在所述支撑衬底12与所述透明衬底13之间，将框架部分14设置为包围所述光检测器11。所述框架部分14是光固化的粘合剂，与所述透明衬底13和所述支撑衬底12直接粘合。这种结构使光接收装置能够表现出期望的性能，还提供了一种制造这种光接收装置的方法。
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公开(公告)号：CN102341908A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080011001.6
申请日：2010-02-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , C09J7/20 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , Y10T428/24752 , H01L2924/00
Abstract: 一种间隔体形成用膜(1)，其用于形成间隔体，通过切割成规定的形状来使用，该间隔体用于在半导体晶片与透明基板之间形成多个空隙部，其中，包括片状的支承基材(11)以及设置在支承基材(11)上的具有粘接性的间隔体形成层(12)，间隔体形成层(12)由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的材料来构成，间隔体形成层(12)中，间隔体形成层(12)的粘接面的边缘部，与在切割时的切割线(111)不相交并且形成在切割线(111)的内侧。
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公开(公告)号：CN102326249A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008949.6
申请日：2010-02-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/315 , H01L23/293 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体晶片接合体，其特征在于，包含：半导体晶片；设置在所述半导体晶片的功能面侧的透明基板；设置在所述半导体晶片与所述透明基板之间所设置的隔片；以及沿着所述半导体晶片的外周连续设置的、用于接合所述半导体晶片与所述透明基板的接合部。优选所述接合部的最小宽度为50μm以上。
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公开(公告)号：CN101427382B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200780014509.X
申请日：2007-05-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L31/02 , C08F299/00 , H01L23/02 , H01L23/10
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L2224/48091 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供受光装置1的制造方法，其包括以下步骤：在透明基板13上设置包含光固化树脂的树脂层14，其中多个透明基板部分13A结合成一整体；对至少树脂层14进行选择性光照，然后进行显影，使所述树脂层14保留在透明基板13包围面向透明基板部分13A的受光部分11的区域；将所述透明基板13分割成透明基板部分13A单元，由此获得多个透明基板部分13A；将基底12分割成基底部分12A单元，由此获得多个基底部分12A；通过树脂层14将基底部分12A和透明基板部分13A接合。
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