公开(公告)号：CN102369481A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201080014318.5

申请日：2010-04-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 佐藤敏宽 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高桥丰诚 ,  出岛裕久 ,  白石史广

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供感光性树脂组合物，由该感光性树脂组合物制成的粘合膜和包括该粘合膜的光接收装置，所述感光性树脂组合物在通过曝光和显影而图案化后剩余少量的树脂残渣，并能够减少在高温和高湿环境下在半导体晶片和透明基板之间的凝结。本发明的感光性树脂组合物包含碱可溶性树脂(A)、光聚合引发剂(B)以及具有酚羟基和羧基的化合物(C)。

公开(公告)号：CN110323192B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN201910241782.0

申请日：2019-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田头宣雄 ,  佐藤敏宽 ,  北川和哉

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种散热绝缘片，其用于半导体装置，满足以下的条件1。条件1：对B阶状态的该散热绝缘片，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为A(秒)，对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90％RH实施48小时的吸湿处理后，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为B(秒)时，B/A为0.9～1.1。

公开(公告)号：CN104871653A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380063273.4

申请日：2013-11-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 佐藤敏宽 ,  马场孝幸 ,  八木茂幸

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于电路基板的带树脂层的金属层(1)具备树脂层(11)和设置在该树脂层(11)上的金属层(12)。树脂层(11)为热固性。将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的25℃的储能模量E’RT为0.1GPa～1.5GPa。此外，将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的175℃的储能模量E’HT为10MPa～0.7GPa。

公开(公告)号：CN110323192A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910241782.0

申请日：2019-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田头宣雄 ,  佐藤敏宽 ,  北川和哉

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种散热绝缘片，其用于半导体装置，满足以下的条件1。条件1：对B阶状态的该散热绝缘片，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为A(秒)，对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90％RH实施48小时的吸湿处理后，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为B(秒)时，B/A为0.9～1.1。

公开(公告)号：CN102625952A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201080040832.6

申请日：2010-09-13

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 佐藤敏宽 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高桥丰诚 ,  出岛裕久 ,  白石史广

IPC: H01L27/14 ,  C09J7/00 ,  H01L21/02 ,  H01L23/02 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种半导体晶片接合体的制造方法，包括：准备隔片形成用膜的工序，其中，所述隔片形成用膜具有片状支承基材和设置在该支承基材上的具有感光性的隔片形成层；将所述隔片形成层粘贴于半导体晶片的一个面上的工序；通过对所述隔片形成层进行曝光、显影而进行图案化，从而形成隔片，并且去除所述支承基材的工序；以及在所述隔片的曾经与所述支承基材相接触的部分，以被包含于该部分内侧的方式，接合透明基板的工序。由此，可制造出通过隔片均匀且可靠地接合半导体晶片和透明基板而成的半导体晶片接合体。

公开(公告)号：CN102326250A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008948.1

申请日：2010-02-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 佐藤敏宽 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高桥丰诚 ,  出岛裕久 ,  白石史广

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14683 ,  H01L23/3114 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体晶片接合体的制造方法，其特征在于，包括：准备具有支承基材和隔片形成层的隔片形成用膜的工序；将隔片形成用膜的隔片形成层粘贴于半导体晶片上的工序；在隔片形成用膜的支承基材侧设置掩模，并使用掩模以使曝光用光透过支承基材的方式，有选择性地对隔片形成层进行曝光的工序；去除支承基材的工序；对隔片形成层进行显影，在半导体晶片上形成隔片的工序；以及将透明基板接合于隔片的与半导体晶片相反的面上的工序。

公开(公告)号：CN102197339B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN200980143094.5

申请日：2009-11-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥丰诚 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: G03F7/032 ,  C08F290/14 ,  C08G59/20 ,  C09J7/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08F290/064 ,  C08G59/3218 ,  C08L51/003 ,  C09J151/003 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0385 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/02 ,  C08F222/1006 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含碱溶性树脂(A)、环氧树脂(B)以及光聚合引发剂(C)，并且该环氧树脂(B)是具有萘骨架的环氧树脂和/或具有三苯甲烷骨架的环氧树脂(B)。基于本发明，可获得一种感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性粘接膜，该感光性树脂组合物在包含隔片、半导体晶片、透明基板的半导体装置中不产生结露，其中，该隔片是由感光性树脂组合物构成的感光性粘接膜来形成。另外，基于本发明可获得可靠性优良的光接收装置。

公开(公告)号：CN102341908A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080011001.6

申请日：2010-02-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 白石史广 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高桥丰诚 ,  出岛裕久 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L23/10 ,  C09J7/02 ,  G03F7/09 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  C09J7/20 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24752 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种间隔体形成用膜(1)，其用于形成间隔体，通过切割成规定的形状来使用，该间隔体用于在半导体晶片与透明基板之间形成多个空隙部，其中，包括片状的支承基材(11)以及设置在支承基材(11)上的具有粘接性的间隔体形成层(12)，间隔体形成层(12)由含有碱溶性树脂、热固性树脂和光聚合引发剂的材料来构成，间隔体形成层(12)中，间隔体形成层(12)的粘接面的边缘部，与在切割时的切割线(111)不相交并且形成在切割线(111)的内侧。

公开(公告)号：CN102326249A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008949.6

申请日：2010-02-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 出岛裕久 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高桥丰诚 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L23/315 ,  H01L23/293 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体晶片接合体，其特征在于，包含：半导体晶片；设置在所述半导体晶片的功能面侧的透明基板；设置在所述半导体晶片与所述透明基板之间所设置的隔片；以及沿着所述半导体晶片的外周连续设置的、用于接合所述半导体晶片与所述透明基板的接合部。优选所述接合部的最小宽度为50μm以上。

公开(公告)号：CN102792440A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180013349.3

申请日：2011-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 出岛裕久 ,  川田政和 ,  米山正洋 ,  高桥丰诚 ,  白石史广 ,  佐藤敏宽

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体晶片接合体的制造方法，包括通过对隔片形成层有选择性地照射曝光用光而进行曝光、并使用显影液进行显影来使壁部（104’）残留下来的工序，并且，当设定壁部（104’）的宽度为W(μm)、设定壁部（104’）的高度为H(μm)时，分别满足下列关系式 ～ ，15≤W≤3000…… 3≤H≤300…… 0.10≤W/H≤900…… ，基于此，在经过曝光处理、显影处理而形成半导体晶片与透明基板之间设置的隔片时，能够抑制或者防止显影处理中产生的固体状悬浮物作为残渣而残留下来的现象。