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公开(公告)号：CN103094133B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310018374.1
申请日：2009-06-03
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/1322 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 搭载半导体元件的基板（10），具有：芯基板（1）、搭载于芯基板（1）的一个面的半导体元件（2）、粘接芯基板（1）和半导体元件（2）的粘接膜（3）、嵌入半导体元件（2）的第一层（4）、设置于芯基板（1）的第一层（4）相反侧的与第一层（4）的材料及组成比率相同的第二层（5）、设置于第一层（4）和第二层（5）的至少一层的表层（6），并且粘接膜（3）25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层（6）在玻璃化转变点Tga℃以下按照JISC6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tga℃是在20℃以上且按照JIS C6481进行检测的表层的玻璃化转变点Tga℃。
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公开(公告)号：CN101432876B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780015010.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。
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公开(公告)号：CN101669197B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880013924.8
申请日：2008-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/02 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/274 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的半导体晶片的接合方法中，使在半导体晶片(210)与半导体晶片(220)之间具有接合层(60)，得到层叠半导体晶片(210)和半导体晶片(220)的半导体晶片层叠体(230)，该接合层(60)含有具有焊剂活性的固化剂和热固化性树脂；然后，通过一边对半导体晶片层叠体(230)进行加热一边在其厚度方向上加压，使焊锡凸块(224)熔融、固化，并且使上述热固化性树脂固化，从而使半导体晶片(210)和半导体晶片(220)固着，由此，得到连接部(212)和连接部(222)通过连接部(焊锡凸块的固化物)(225)电连接的半导体晶片接合体(240)。
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公开(公告)号：CN101822132A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200880111487.3
申请日：2008-10-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K2203/1322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种搭载半导体元件的基板(10)，其特征在于，具有：芯基板(1)；在芯基板(1)的一个面上搭载的半导体元件(2)；包埋半导体元件(2)的第一层(3)；在芯基板(1)的与第一层(3)相反的侧上设置的第二层(4)，第二层(4)的材料及组成比例与第一层(3)的材料及组成比例相同；在第一层(3)上以及第二层(4)上设置的至少一层的表层(5)，表层(5)比第一层(3)以及第二层(4)硬。将表层(5)在25℃时的杨氏模量设为X[GPa]，将第一层(3)在25℃时的杨氏模量设为Y[GPa]时，优选满足0.5≤X-Y≤13的关系。
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公开(公告)号：CN101669197A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013924.8
申请日：2008-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/02 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/274 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的半导体晶片的接合方法中，使在半导体晶片(210)与半导体晶片(220)之间具有接合层(60)，得到层叠半导体晶片(210)和半导体晶片(220)的半导体晶片层叠体(230)，该接合层(60)含有具有焊剂活性的固化剂和热固化性树脂；然后，通过一边对半导体晶片层叠体(230)进行加热一边在其厚度方向上加压，使焊锡凸块(224)熔融、固化，并且使上述热固化性树脂固化，从而使半导体晶片(210)和半导体晶片(220)固着，由此，得到连接部(212)和连接部(222)通过连接部(焊锡凸块的固化物)(225)电连接的半导体晶片接合体(240)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101730936B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200880010785.3
申请日：2008-01-28
IPC: H01L23/36 , C09K5/08 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: F28F3/02 , B23P15/26 , C09K5/14 , F28F2013/006 , H01L23/34 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , Y10T29/49352 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的传热片具有传热层，所述传热层具有第一部分和第二部分，该第二部分在俯视时设置在与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩；在使用状态中，当传热层的温度处于规定温度以下时，在第二部分与放热对象物和/或配对体之间产生空隙，以使放热对象物与上述配对体之间的导热性降低，另一方面，当传热层的温度处于规定温度以上时，实质上消除上述空隙，以使放热对象物与配对体之间的导热性提高。
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公开(公告)号：CN102057484A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121341.1
申请日：2009-06-03
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29366 , H01L2224/29386 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/1322 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 搭载半导体元件的基板(10)，具有：芯基板(1)、搭载于芯基板(1)的一个面的半导体元件(2)、粘接芯基板(1)和半导体元件(2)的粘接膜(3)、嵌入半导体元件(2)的第一层(4)、设置于芯基板(1)的第一层(4)相反侧的与第一层(4)的材料及组成比率相同的第二层(5)、设置于第一层(4)和第二层(5)的至少一层的表层(6)，并且粘接膜(3)25℃时的储能模量是5～1000MPa，表层(6)在玻璃化转变点Tga℃以下按照JIS C 6481进行检测的面方向上的热膨胀系数是40ppm/℃以下，该玻璃化转变点Tga℃是在20℃以上且按照JIS C 6481进行检测的表层的玻璃化转变点Tga℃。
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公开(公告)号：CN102027584A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117653.5
申请日：2009-05-13
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/49816 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2224/02319 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/1134 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/27416 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2224/73203 , H01L2224/81193 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H05K3/0052 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明的制造半导体组件的方法包括：获得具有形成于其功能表面上的突起电极的半导体晶片，和在一个表面具有焊料凸块且在其另一个表面具有电极垫的电路板；将所述半导体晶片与电路板结合，同时在所述半导体晶片和电路板之间提供具有焊剂活性的树脂层，并且使所述突起电极接触所述焊料凸块，同时穿透所述具有焊剂活性的树脂层，从而获得结合结构；向所述结合结构的电极垫涂覆焊料；和切割所述结合结构以获得多个半导体组件。
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公开(公告)号：CN101449377B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200780018377.8
申请日：2007-05-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/145 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明提供了半导体器件1，其包括其上安装有第一半导体芯片2的第一基板3，其上安装有第二半导体芯片5的第二基板5，和与第一基板3和第二基板5电连接的连接部件6。第一基板3具有叠层31A和31B，在每一个叠层中，含有树脂的绝缘层311和导体互连层312，313交替层叠，导体互连层312通过形成于绝缘层311的通孔中的导电层314被连接。第二基板5也具有叠层31A和31B。在第一基板3和第二基板5中的至少之一的叠层的至少一个绝缘层311，25℃至其玻璃化转变温度的温度范围内，沿基板面内方向的平均热膨胀系数是35ppm/℃或更少，且25℃至其玻璃化转变温度的温度范围内，沿基板厚度方向的平均热膨胀系数是35ppm/℃或更少。
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公开(公告)号：CN101432876A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015010.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。
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