公开(公告)号：CN112175350A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010635749.9

申请日：2020-07-03

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一 ,  大石宙辉 ,  川村训史 ,  萩原健司 ,  横田竜平 ,  金田雅浩

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/24 ,  C08K3/22 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。

公开(公告)号：CN110358056A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910278430.2

申请日：2019-04-09

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大石宙辉 ,  长田将一 ,  横田龙平 ,  广神宗直

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/3475 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/544

Abstract: 本发明提供半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件。包含环氧树脂、固化剂、(A)含羧基的苯并三唑衍生物和(B)含烷氧基甲硅烷基的氨基烷基硅烷衍生物的环氧树脂组合物适用于密封半导体器件。相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量，(A)+(B)的总量为0.5-5.0重量份，摩尔比(A)/(B)为0.5-1.5。该组合物不含硫，且对金属基底具有高粘合性。

公开(公告)号：CN104629259A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410646153.3

申请日：2014-11-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一 ,  横田龙平

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K5/5399 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08G59/40 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供即使在175～250℃的高温下长期保存的情况下与CuLF、Ag镀敷的密合性优异，能够成为不存在Cu线、Cu线/Al垫的接合部的断线、腐蚀的可靠性优异的半导体装置的半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分，基本上不含溴化物、红磷、磷酸酯和锑化合物。(A)环氧树脂，(B)固化剂，(C)无机质填充剂，(D)氢氧化铋或次碳酸铋，(E)下述平均组成式(1)所示的磷腈化合物，式中，X为单键或从CH2、C(CH3)2、SO2、S、O、和O(CO)O中选择的基团，d、e、n是满足0≤d≤0.25n、0≤e

公开(公告)号：CN101492565B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN200910002995.4

申请日：2009-01-23

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 多田知义 ,  长田将一 ,  若尾幸 ,  富吉和俊 ,  户塚贤一 ,  池田多春

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。

公开(公告)号：CN101083233B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710108713.X

申请日：2007-05-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的目的在于提供基板不发生翘曲，回流焊工序中不引起剥离，且被树脂密封的半导体装置和适合制备该装置的树脂组合物。包括有机基板、设置在该基板上的至少一个半导体元件、密封该有机基板和该半导体元件的固化树脂组合物，其中，从配备该半导体装置的半导体元件的基板面的任一顶点，用激光三维测定机测定的在该面内的对角线方向高度的位移差的最大值为-600μm～+600μm，但不包括-600μm和+600μm两点的值，该半导体元件的总体积相对于该半导体装置的总体积的比例为18～50％，该固化树脂组合物包含(C)无机填充剂，(C)的质量/固化树脂组合物的质量为80～90％。

公开(公告)号：CN1854185B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200610074889.3

申请日：2006-04-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一 ,  木村靖夫 ,  浅野英一 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。

公开(公告)号：CN101712799A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910204021.4

申请日：2009-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田口雄亮 ,  泽田纯一 ,  萩原健司 ,  长田将一 ,  富吉和俊

IPC: C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K3/22 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)

公开(公告)号：CN1302070C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03160278.9

申请日：2003-08-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 下田太郎 ,  长田将一 ,  竹中博之 ,  安藤信吾 ,  富吉和俊 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110—130℃，其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。

公开(公告)号：CN112175350B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202010635749.9

申请日：2020-07-03

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一 ,  大石宙辉 ,  川村训史 ,  萩原健司 ,  横田竜平 ,  金田雅浩

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/24 ,  C08K3/22 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。

公开(公告)号：CN116157915A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180057679.6

申请日：2021-07-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一 ,  川村训史 ,  堀篭洋希 ,  萩原健司 ,  横田龙平

IPC: H01L23/28

Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。