基于金刚石探测器的紫外光通讯系统与光通讯方法

    公开(公告)号:CN118784070A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410820582.1

    申请日:2024-06-24

    Abstract: 基于金刚石探测器的紫外光通讯系统与光通讯方法,本发明是为了解决现有SiC、GaN、Ga2O3等半导体紫外探测器的响应时间长的问题。本发明基于金刚石探测器的紫外光通讯系统包括信号调制组、电源、金刚石紫外光电探测器和信息读取组,信号调制组为具有TTL调制的紫外光源发射端,金刚石紫外光电探测器设置在封装外壳内,外壳上的引脚与金刚石紫外光电探测器的电极相连,电源向金刚石紫外光电探测器提供偏压,信号调制组发射的紫外光照射在金刚石紫外光电探测器的电极上,金刚石紫外光电探测器的输出信号输入到信息读取组中。本发明所述的光通讯方法无背景噪声影响,具有较好的抗电磁干扰性能、非视距灵活组网能力和高局域保密特性。

    一种多孔金刚石的制备方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117737708A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202410151107.X

    申请日:2024-02-02

    Abstract: 一种多孔金刚石的制备方法,本发明为了解决现有制备多孔金刚石的方法成本高昂,难以高效制备的问题。制备方法:一、对金刚石进行清洗,再在900‑950℃温度下通过氢氧等离子体刻蚀处理,完成预处理;二、采用磁控溅射工艺在金刚石上依次镀有钛膜和铁膜;三、将镀有钛‑铁膜的金刚石放入MPCVD装置中,升高气压和功率,以950‑1000℃的温度进行金属催化氢氧等离子体刻蚀;四、将刻蚀后的金刚石浸入混酸溶液中进行高温酸洗处理。本发明直接在金刚石表面制备多孔结构,多孔结构分布更密集更均匀且呈现三维刻蚀结构,多孔结构普通孔隙直径约1‑20μm,大孔孔隙直径约50μm以上,大幅提升了金刚石的比表面积。

    利用紫外光原位调控肖特基势垒高度的探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN115513327A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211226842.X

    申请日:2022-10-09

    Abstract: 利用紫外光原位调控肖特基势垒高度的探测器及其制备方法,本发明为了解决现有金刚石日盲紫外探测器的响应度和可探测度有待提高的问题。本发明利用紫外光原位调控肖特基势垒高度的探测器包括金刚石和叉指结构电极,在金刚石表面形成氧终端,带有氧终端金刚石的表面沉积叉指结构电极,叉指结构电极是由至少2个叉指电极形成叉指结构,且叉指结构电极的沉积厚度为5~10nm。采用光刻工艺在金刚石表面溅射沉积叉指结构电极。本发明采用厚度较薄的电极结构,利用半导体的光生伏特效应产生的光生电动势调控肖特基结的表面电势,实现更高更好的探测性能。本发明探测器相比传统器件的响应度和可探测度均提高了128%。

    一种增强金刚石热导率的方法

    公开(公告)号:CN107400923B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201710607290.X

    申请日:2017-07-24

    Abstract: 一种增强金刚石热导率的方法,本发明涉及一种增强金刚石导热性的方法,本发明目的是要在不去除金刚石材料的基础上解决现有CVD方法制备金刚石两面晶粒尺寸差别过大,厚度较薄以及热导率提高困难的问题。增强金刚石热导率的方法:一、对硅片进行切割和超声清洗;二、对硅片进行打磨处理,在硅片表面建立辅助形核点;三、硅片放置于CVD装置中,通入生长气体氢气与甲烷,升温至750℃以上进行多晶生长;四、利用HNO3与HF混合溶液去掉硅基底;五、以与步骤三相同的生长方式与参数进行重复生长。本发明经过两次生长,使制备得到的多晶金刚石膜双面形貌大致相同,并提高了金刚石的厚度,提升了多晶金刚石的热导率。

    直接生长法制备金刚石辅助散热碳化硅基底GaN-HEMTs的方法

    公开(公告)号:CN109742026A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201910136716.7

    申请日:2019-02-25

    Abstract: 直接生长法制备金刚石辅助散热碳化硅基底GaN-HEMTs的方法,本发明涉及金刚石与碳化硅连接的散热结构的制备方法,它为了解决现有GaN HEMTs的散热性能有待提高的问题。制备金刚石辅助散热碳化硅基底的方法:一、在SiC基片表面刻蚀出孔洞;二、超声清洗SiC基片;三、在SiC晶片的表面建立辅助形核点;四、沉积金刚石层;五、将上表面的金刚石膜层去掉,留下孔洞中金刚石膜层;六、超声清洗;七、在SiC晶片上的孔洞中进行沉积,金刚石沉积填满孔洞。本发明制备金刚石的纯度高,热导率较高,金刚石与SiC结构类似,相容性好,制备的金刚石位于器件下方,有针对性地将热点热量极快导出。

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