公开(公告)号：CN1497713A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03125596.5

申请日：2003-09-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古敏春

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明的半导体器件中，至少使用包含调节绝缘性树脂的润湿性的树脂防粘弹剂的绝缘性树脂，在布线基板上涂布上述绝缘性树脂后，通过装载半导体元件并加压，由从半导体元件下方挤压出的上述绝缘性树脂和在半导体元件外周部存在的上述绝缘性树脂，在半导体元件的侧面形成树脂包边。

公开(公告)号：CN102979263A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210324375.4

申请日：2012-09-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 染井润一 ,  濑古敏春

IPC: E04F11/18 ,  F21V33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V13/04 ,  F21S4/28 ,  F21V9/30 ,  F21V11/14 ,  F21V23/0464 ,  F21V23/0471 ,  F21V33/006 ,  F21W2111/08 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10

Abstract: 带有照明功能的扶手，包括：扶手主体；装饰盖板，被置于该扶手主体的部分处，从而沿扶手主体的纵向延伸且具有透光性质；扁平件，置于相对于装饰盖板的内侧上，从而沿扶手主体的纵向延伸，且该扁平件反射并漫射光从而通过狭缝放射光；以及置于该扁平件内侧上的光源。

公开(公告)号：CN101071800B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710102902.6

申请日：2007-05-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古敏春

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件用的载带，具有绝缘带和形成在该绝缘带上的配线图案，上述配线图案在重叠区域的一部分中具有用于连接上述配线图案和突起电极的连接部，其中，上述重叠区域是在半导体元件被搭载至上述配线图案时上述配线图案和上述半导体元件重叠的区域。在上述重叠区域中，上述配线图案的连接部的线宽要小于上述配线图案的除上述连接部之外的部分的线宽。

公开(公告)号：CN100552929C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200510062717.X

申请日：2005-03-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古敏春

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/544 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明的半导体装置，具有在绝缘性基片上设置了多个布线图案的布线基片；以及经由绝缘性树脂安装在该布线基片上的半导体元件，将设置于上述半导体元件的多个连接用端子和上述布线图案的各连接用端子电连接。在上述半导体装置中的上述绝缘性基片上具有对上述半导体元件的连接用端子和上述布线图案的连接用端子进行对位用的标记图案，该标记图案的整个上表面均被上述绝缘性树脂覆盖。

公开(公告)号：CN100353533C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200410044754.3

申请日：2004-05-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古敏春

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体器件包括：具有配置在其表面上的布线图形的膜基板；安装在膜基板上并具有配置在其表面上的电极的半导体芯片；以及配置在膜基板与半导体芯片之间的绝缘树脂部，该树脂部通过将绝缘树脂涂敷在膜基板和半导体芯片的至少一方上并在将半导体芯片安装在膜基板上时在膜基板与半导体芯片之间限定的空间充填树脂而形成，其中，布线图形有一突起部，其剖面形状为朝向半导体芯片的电极而逐渐变细并凸入电极中，从而与电极进行电连接。

公开(公告)号：CN1264208C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN03132660.9

申请日：2003-09-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古敏春

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/00

Abstract: 按照本发明，COF半导体器件的制造方法包括：步骤(A)，对在其表面上设置了多个布线图形的绝缘带的表面涂敷绝缘树脂成分；步骤(B)，在绝缘树脂成分尚未固化的条件下可通过加压使半导体元件与布线图形接触；以及步骤(C)，借助于使绝缘树脂成分固化，将半导体元件固定到布线图形上，从而进行电连接，其中，COF半导体器件的制造方法还包括步骤(D)，在涂敷绝缘树脂成分之前、之中和/或之后，从背面一侧对绝缘带进行预热。

公开(公告)号：CN1784119A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510119476.8

申请日：2005-11-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古敏春

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/488 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 本发明提供可实现布线图形的细间距化并且能够提高布线图形的机械强度、防止断线或剥离的发生的柔性布线基板。本发明的柔性布线基板(3)具备绝缘带(6)和在该绝缘带(6)上被形成的布线图形(7)。对于上述布线图形(7)来说，与半导体元件(2)连接用的搭载区域中的布线图形(7)的厚度比非搭载区域中的布线图形(7)的厚度薄。

公开(公告)号：CN1677660A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510062717.X

申请日：2005-03-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古敏春

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/544 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明的半导体装置，具有在绝缘性基片上设置了多个布线图案的布线基片；以及经由绝缘性树脂安装在该布线基片上的半导体元件，将设置于上述半导体元件的多个连接用端子和上述布线图案的各连接用端子电连接。在上述半导体装置中的上述绝缘性基片上具有对上述半导体元件的连接用端子和上述布线图案的连接用端子进行对位用的标记图案，该标记图案的整个上表面均被上述绝缘性树脂覆盖。

公开(公告)号：CN1601729A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410044754.3

申请日：2004-05-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 濑古敏春

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体器件包括：具有配置在其表面上的布线图形的膜基板；安装在膜基板上并具有配置在其表面上的电极的半导体芯片；以及配置在膜基板与半导体芯片之间的绝缘树脂部，该树脂部通过将绝缘树脂涂敷在膜基板和半导体芯片的至少一方上并在将半导体芯片安装在膜基板上时在膜基板与半导体芯片之间限定的空间充填树脂而形成，其中，布线图形有一突起部，其剖面形状为朝向半导体芯片的电极而逐渐变细并凸入电极中，从而与电极进行电连接。