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公开(公告)号：CN101409239B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200810178297.5
申请日：2003-05-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/46
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/061 , H05K2203/085 , H05K2203/1536 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49169 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。
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公开(公告)号：CN101652021A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910160921.3
申请日：2009-07-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/51
Abstract: 一种积层印刷电路板，包括：第一绝缘层，由其中嵌入有纤维布的树脂材料形成；第二绝缘层，由树脂材料形成，并且堆叠在已经执行了加热工艺的所述第一绝缘层的前表面上；导电焊盘，形成在所述第二绝缘层的前表面上；通路，设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔中。所述通孔被导电材料填充，并且所述通路连接至所述导电焊盘。本发明能够确保积层印刷电路板和器件之间接合处的刚度。
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公开(公告)号：CN101594753A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910004588.7
申请日：2009-03-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09609 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着位于特定区域中的大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。
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公开(公告)号：CN101409985A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810145362.4
申请日：2008-08-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。
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公开(公告)号：CN101409977A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810213452.2
申请日：2008-09-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0959 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明公开了一种芯部件及其制造方法，该芯部件构成电路板的芯基板。该芯部件包括：碳纤维增强型芯部，其中多个包含碳纤维的预浸料为热压结合的；及多个铜箔，其分别与多个包含玻璃纤维的预浸料热压结合至该碳纤维增强型芯部的两侧面。所述包含玻璃纤维的预浸料由树脂组成，组成所述包含玻璃纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围大于组成所述包含碳纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101409239A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810178297.5
申请日：2003-05-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/46
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/061 , H05K2203/085 , H05K2203/1536 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49169 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。
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公开(公告)号：CN100475004C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN03826515.X
申请日：2003-05-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/183 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/061 , H05K2203/085 , H05K2203/1536 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49169 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。
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公开(公告)号：CN1230053C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN03101702.9
申请日：2003-01-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K1/036 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。
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公开(公告)号：CN101593750B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910126963.5
申请日：2009-03-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L27/01 , H01L23/485 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/09809 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。
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公开(公告)号：CN101652021B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200910160921.3
申请日：2009-07-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/51
Abstract: 一种积层印刷电路板，包括：第一绝缘层，由其中嵌入有纤维布的树脂材料形成；第二绝缘层，由树脂材料形成，并且堆叠在已经执行了加热工艺的所述第一绝缘层的前表面上；导电焊盘，形成在所述第二绝缘层的前表面上；通路，设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔中。所述通孔被导电材料填充，并且所述通路连接至所述导电焊盘。本发明能够确保积层印刷电路板和器件之间接合处的刚度。
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