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公开(公告)号：CN105576091B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201610048316.7
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN103210512A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180053154.1
申请日：2011-11-02
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/62
Abstract: 一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置（100）中具备发光元件和封装，该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成，具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面，第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部，露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。
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公开(公告)号：CN101278416A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036478.3
申请日：2006-09-29
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备：具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40)，其中，封装体(20)含有占全部单体成分的5重量～70重量％的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量％～50重量％的氧化钛、15重量％～85重量％的芳香族单体的比例在20mol％以上的半芳香族聚酰胺，封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分，密封部件(40)为硅酮。
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公开(公告)号：CN1822365A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610004153.9
申请日：2006-02-20
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/00 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种发光装置，其具有基板(2)、形成于基板(2)上的正电极(6)及负电极(4)、连接在正电极(6)及负电极(4)上的发光二极管(8)、覆盖发光二极管(8)的透明层(12及14)、至少吸收来自发光二极管(8)的一部分光并转换成长波长光的荧光体(16)、改变来自发光二极管(8)及/或者荧光体(16)的光的配光方向的透镜。树脂(12及14)包含荧光体(16)，且成形为构成大致呈半圆柱状透镜的形状，树脂(12及14)中的荧光体(16)，与构成透镜部分的表面邻近相比更高密度地分布在发光二极管(8)的表面邻近。
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公开(公告)号：CN105563728B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201610048537.4
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105576109B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610048719.1
申请日：2009-08-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。
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公开(公告)号：CN103943734B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410136422.1
申请日：2009-09-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种薄型且光取出效率高的光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在第一及第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖光半导体元件的第四工序；除去支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。另外，其特征在于，第一及第二导电构件为镀敷件。由此，能够得到薄型且光取出效率高的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN102598322A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048796.8
申请日：2010-10-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。
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公开(公告)号：CN1753966A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200480005111.6
申请日：2004-02-25
Applicant: 株式会社钟化 , 日亚化学工业株式会社
IPC: C09K3/00 , C08L101/00 , C09D4/00 , C09D183/05 , C09D201/00 , B05D5/06 , H01L23/29 , H01L33/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是含有特定成分以及无机材料的遮光糊，以及在LED用管壳上仅在管壳的侧壁流延上述遮光糊的遮光用树脂层的形成方法。本发明的遮光用糊由于具有低流动性，可以仅在LED用管壳的侧壁上形成固化物。再有，按照本发明的遮光用树脂层的形成方法，可以高效地仅在LED用管壳的侧壁上形成遮光用树脂层，大幅度提高生产率。
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公开(公告)号：CN106449937A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610700656.3
申请日：2010-10-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。
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