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公开(公告)号：CN104169389A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014782.8
申请日：2013-04-19
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/22 , C08K5/54 , C08K2201/001 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/81903 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。
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公开(公告)号：CN102510661B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201110302804.3
申请日：2005-05-11
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K1/11 , H05K3/40 , C09J9/02 , C09J163/02
Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。
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公开(公告)号：CN110546222A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880027673.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的一个方面为一种粘接剂组合物，其含有粘接剂成分以及导电性粒子，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，导电性粒子的表面上形成有多个突起部，多个突起部的高度以平均计为85～1200nm。
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公开(公告)号：CN110461982A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021592.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN109949968A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910266817.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20％的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20～3.2GPa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109790425A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780061285.1
申请日：2017-09-26
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 导电性膜具备长条的剥离膜、以及设置于剥离膜上的具有导电性的多个粘接剂膜片。并且，多个粘接剂膜片沿着剥离膜的长边方向X排列。因此，能够任意地设定粘接剂膜片的形状。由此，能够对形状多样的粘接面贴附粘接剂膜片，并且能够有效地利用粘接剂膜片。
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公开(公告)号：CN104342080B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201410363049.3
申请日：2014-07-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J123/08 , C09J151/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。式(1)中，X1和X2可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。
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公开(公告)号：CN108676520A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810615121.5
申请日：2011-09-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种各向异性导电粘接剂，粘接剂组合物的应用以及连接体。所述各向异性导电粘接剂设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接，各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物，所述自由基聚合引发剂包含过氧化物。
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公开(公告)号：CN108291114A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068535.X
申请日：2016-11-24
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种电路连接用粘接剂组合物，其含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，所述金属化合物包含选自由铝、镁、锆、铋、钙、锡、锰、锑、硅和钛组成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN103764776A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201180073261.0
申请日：2011-09-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物和（c）自由基聚合引发剂，自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物。
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