-
公开(公告)号：CN101072690A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580041891.4
申请日：2005-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 根据本发明，可以获得转印涂膜的粘着性及映射性高，不存在微小凸起不良，表面的断裂，图案的断开，变形等外观不良的涂膜。转印方法由以下工序而成，使转印膜(101)浮在转印槽(11)的水面上，在上述转印膜(101)涂布活化剂(14)，将被转印体(15)从转印膜(101)上面浸渍到转印槽，转印转印膜(101)，进而，用水洗去基材(102)之后，使转印了涂膜(105)的被转印体(15)干燥，硬化涂膜(105)的工序，在上述转印膜(101)涂布活化剂(14)活化的工序中，对包括多个喷嘴的喷嘴头(3)施加0.008MPa以上、0.040MPa以下的压力来喷出上述活化剂，并使上述喷嘴头(3)在转印膜(101)的上方移动。
-
公开(公告)号：CN1086005C
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN97113082.5
申请日：1997-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B15/14 , C08J5/04 , D04H1/00 , D04H1/4342 , D04H1/4382 , D04H1/64 , D21H13/26 , D21H17/52 , H05K1/024 , H05K2201/0239 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0783 , H05K2203/087 , H05K2203/097 , H05K2203/1105 , Y10T442/198 , Y10T442/2049 , Y10T442/2475 , Y10T442/2902 , Y10T442/626
Abstract: 本发明提供印刷线路板用的预成型料，它由无纺布基质材料浸渍于树脂漆中，再经干燥而成。无纺布基质材料由芳香族聚酰胺纤维构成，在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃))为0.7-1.0，而且该温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05以下。因此可降低无纺布基质材料的机械变形，提高绝缘可靠性。无纺布基质材料在250℃-400℃进行热处理，或/和在醇系溶剂中浸渍处理可提高树脂和芳酰胺纤维的粘合力。其后还可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理中的至少一种处理。
-
公开(公告)号：CN101360598A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001608.4
申请日：2007-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C45/568 , B29C33/56 , B29C45/37 , B29K2029/04 , B29K2995/0056 , B29L2031/712
Abstract: 本发明的目的是提供能制造耐热性良好、具有透明部分的容器或包装的聚乳酸树脂的成形方法，该方法是向模腔内填充聚乳酸树脂，将螺杆维持在填充完毕时的停止位置的同时向聚乳酸树脂施加振动，振动施加完毕后切换至保压工序。
-
公开(公告)号：CN1203731C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造多层电路板的方法和由其制造的多层电路板，该方法包括：在基板相对两面上制作电路图而制出电路板；在多孔原材料基片上做出通孔并注入导电浆料制出中间连接片；在连接片上加金属箔后将连接片夹在至少一对电路板间或将连接片放在电路板之一上并对其热压，且对金属箔处理以形成电路图，以此获得多层电路板。该多层电路板包括：多个绝缘层，具有通孔和电路图；固化的导电浆料，填在通孔中，绝缘层两面上的电路图电连接。
-
公开(公告)号：CN1075338C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN94113752.X
申请日：1994-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H01R12/523 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/249996 , Y10T442/2475 , Y10T442/674
Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1056490C
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
-
公开(公告)号：CN1243416A
公开(公告)日：2000-02-02
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法,包括下列步骤:在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3);把导电浆料(4)注满到通孔(3)内;从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1);把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上;通过热压,将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩;从而,通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
-
公开(公告)号：CN103260776B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280002205.2
申请日：2012-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B07C5/36
CPC classification number: B07C5/00 , B07C5/368 , B07C2501/0018
Abstract: 一种分选装置，具有：输送机（1），输送碎片组（2）；识别装置（3），根据材料种类识别输送机（1）上的第一碎片（2A）和第二碎片（2B）；送风装置（6），沿着输送面产生从输送机（1）的中间部向输送端（4）的气流（9）；第一分选部（5A），基于识别装置（3）的识别结果从输送端（4）吹走第一碎片（2A）；第二分选部（5B），向其他地方吹走第二碎片（2B）；以及整流板（7），从输送机（1）突出，并配置在放出的碎片组（2）的下方。
-
公开(公告)号：CN103260776A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201280002205.2
申请日：2012-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B07C5/36
CPC classification number: B07C5/00 , B07C5/368 , B07C2501/0018
Abstract: 一种分选装置，具有：输送机（1），输送碎片组（2）；识别装置（3），根据材料种类识别输送机（1）上的第一碎片（2A）和第二碎片（2B）；送风装置（6），沿着输送面产生从输送机（1）的中间部向输送端（4）的气流（9）；第一分选部（5A），基于识别装置（3）的识别结果从输送端（4）吹走第一碎片（2A）；第二分选部（5B），向其他地方吹走第二碎片（2B）；以及整流板（7），从输送机（1）突出，并配置在放出的碎片组（2）的下方。
-
公开(公告)号：CN101861214B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200980100997.5
申请日：2009-10-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B07C5/34
Abstract: 本发明提供一种分选方法，从多个粉碎片高精度回收由规定的材料构成的粉碎片。该分选方法是从对象物(1)和非对象物(2)混杂存在的分选对象(101)中选出对象物(1)的分选方法，其包含下述工序：识别对象物(1)和非对象物(2)的识别工序；取得识别后的对象物(1)的位置信息的位置信息取得工序；根据位置信息使液体附着于对象物(1)上的附着工序；和将粘贴部件(140)与分选对象(101)抵接，利用液体的粘性将对象物(1)粘贴于上述粘贴部件(140)上，从而从分选对象(101)中选出对象物(1)的选出工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.031 seconds)
