-
公开(公告)号：CN103962744A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410196746.4
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B32B15/01 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K2201/10992 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。
-
公开(公告)号：CN1617656A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410085941.6
申请日：2004-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3489 , H05K3/288 , H05K3/3447 , H05K2201/10287 , H05K2203/095
Abstract: 本发明提供一种电子部件的处理方法，其是将具有端子部的电子部件的树脂包覆剥离的电子部件的处理方法，其特征在于，包含将等离子照射到以铜为主要成分且表面由树脂包覆的包覆线上的步骤。
-
公开(公告)号：CN1363427A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01125748.2
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器,电路上安装有部件(3),其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接,识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器,二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
-
公开(公告)号：CN1203545A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN96198754.5
申请日：1996-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , B29C45/14639 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C70/683 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种可提高合格率的小型电子部件的制造方法。该方法包括:将所需的电子部件2～4利用焊接安装于印刷线路板1上的安装工序;将整个包含电子部件2～4的印刷线路板用具有优异耐热性的涂覆材料包覆,密封,形成涂覆层14的涂覆层形成工序;用热塑性树脂材料12包覆、密封涂覆层14的周围,形成封装层17的封装层形成工序。在封装层形成工序中,涂覆层14抑止了由热塑性树脂材料12发热对电子部件2～4及基板1等的影响。
-
公开(公告)号：CN101960931B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200980106965.6
申请日：2009-04-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K3/0653 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K2201/10151 , H05K2203/0126 , H05K2203/111 , H05K2203/163
Abstract: 本发明提供一种流焊装置，即使对电子电路基板涂敷了无VOC焊剂或低VOC焊剂，该流焊装置也能抑制焊接缺陷出现。换言之，根据本发明的流焊装置包括：水分传感器，用于测量基板表面的水分；以及监测设备，用于基于先前通过使用多个基板样本获取的样本基板表面的水分值与样本基板的通孔的水分值之间的关联，通过使用根据由水分传感器测得的水分获取的基板表面的水分值来判断焊接质量是否令人满意。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101454114B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200780019111.5
申请日：2007-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: Y02P70/613
Abstract: 本发明廉价地提供一种具有270℃以上的熔化温度、且不含铅的接合材料。该接合材料含有以Bi为主成分的合金，所述合金含有0.2～0.8重量％Cu和0.02～0.2重量％Ge，所述接合材料用于接合电子部件的电子元件和电极。
-
公开(公告)号：CN102066044A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201080001875.3
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B32B15/01 , C22C13/00 , H05K3/3442 , H05K2201/10992 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。
-
公开(公告)号：CN101454114A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019111.5
申请日：2007-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: Y02P70/613
Abstract: 本发明廉价地提供一种具有270℃以上的熔化温度、且不含铅的接合材料。该接合材料含有以Bi为主成分的合金，所述合金含有0.2～0.8重量％Cu和0.02～0.2重量％Ge，所述接合材料用于接合电子部件的电子元件和电极。
-
公开(公告)号：CN1197440C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN00802648.3
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本发明公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器，电路上安装有部件(3)，其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接，识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器，二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
-
公开(公告)号：CN1203621A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN96198752.9
申请日：1996-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/34
CPC classification number: C09J163/00 , H05K3/305 , H05K2201/0209 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供了加热硬化时不会损伤耐热性较弱的部件、具备良好保存性、且不会出现加热流挂现象的粘合剂。该粘合剂对应于100重量份单核体含量为87～100重量%的环氧树脂,包含20～80重量份潜在性硬化剂、2～40重量份无机填充剂、1～15重量份触变剂和0.1～5重量份颜料。预先分散、加热熔解环氧树脂和潜在性硬化剂,冷却后再分散无机填充剂、触变剂和颜料就能够制得上述粘合剂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.03 seconds)
