氮化物半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100349341C

    公开(公告)日:2007-11-14

    申请号:CN200480007918.3

    申请日:2004-03-09

    Abstract: 本发明的氮化物半导体元件的制造方法,其中包括:工序(A),其准备:作为被分割成多个芯片用基板的氮化物半导体基板,分割后具有起着各芯片用基板作用的多个元件部分,和将所述元件部分结合的元件间部分,所述元件间部分的平均厚度比所述元件部分厚度小的氮化物半导体基板;工序(B),其在氮化物半导体基板的上面形成在所述元件部分上具有条状开口部分的掩模层;工序(C),其在所述氮化物半导体基板的上面,在通过所述掩模层的所述开口部分露出的区域上,使氮化物半导体层选择性生长;和工序(D),其将所述氮化物半导体基板从所述氮化物半导体基板的元件间部分劈开,形成具有被分割成单个芯片用基板的多个氮化物半导体元件的。

    发光二极管元件及发光二极管装置

    公开(公告)号:CN102792471A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201180011458.1

    申请日:2011-03-30

    Abstract: 一种发光二极管元件,具有:n型导电层(2),具有第1区域(2a)、第2区域(2b)及背面(2c);设于n型导电层(2)的第1区域(2a)的活性层(3)以及p型导电层(4);p型电极(5),设于p型导电层(4)的主面上;绝缘膜(15),设于通孔(8)的内壁,该通孔贯通n型导电层(2),并在n型导电层(2)的第2区域(2b)及背面(2c)具有开口;导电体部(9),在所述通孔(8)的内部设于绝缘膜(15)的表面;n型表面电极(6),设于第2区域(2b),并与导电体部(9)相接;以及n型背面电极(7),设于n型导电层(2)的背面(2c),并与导电体部(9)相接。

    氮化物系半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102754226A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201180008915.1

    申请日:2011-04-27

    CPC classification number: H01L33/0075 H01L33/32 H01L33/40

    Abstract: 本发明提供一种氮化物系半导体元件及其制造方法,该氮化物系半导体元件具备生长面为m面的p型AldGaeN层(25)、在p型AldGaeN层(25)上设置的电极(30),AldGaeN层(25)具有由厚度26nm以上60nm以下的AlxGayInzN(x+y+z=1,x≥0,y>0,z≥0)半导体形成的p-AldGaeN接触层(26),p-AldGaeN接触层(26)具有含有4×1019cm-3以上2×1020cm-3以下的Mg的主体区域(26A)、和与电极(30)相接并具有1×1021cm-3以上的Mg浓度的高浓度区域(26B)。

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