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公开(公告)号：CN100472742C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200680003919.X
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0285 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
Abstract: 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。
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公开(公告)号：CN101142667A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008454.7
申请日：2006-03-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/11524 , H01L2224/16 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供与电子电路的高密度化对应且生产性优异的倒装片安装方法或隆起焊盘形成方法。在电极(2)上粘合有导电性粒子(3)的电子部件(1)上，供给含有焊料粉末(4)和对流添加剂和树脂成分(5)的组合物(6)。将组合物(6)加热至焊料粉末(4)熔融的温度，利用因对流添加剂的沸腾或分解而产生的气体，在组合物的内部产生对流。当产生对流时，则焊料粉末(4)就会流动化而可以在组合物内自由地移动。其结果是，由于熔融了的焊料粉末(4b)以导电性粒子(3)为核，在其周围自会聚及生长，因此就可以形成连接体或隆起焊盘。
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公开(公告)号：CN101111933A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003919.X
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0285 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
Abstract: 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。
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