公开(公告)号：CN104229778A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410276391.X

申请日：2014-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北浦秀敏 ,  西木直巳 ,  西川和宏 ,  中谷公明 ,  田中笃志

IPC: C01B31/04 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明涉及石墨烯分离方法、石墨烯分离装置、石墨烯层形成方法及石墨烯层形成装置。本发明的石墨烯分离方法用于解决现有技术问题，其包括以下工序：对含石墨粒子、石墨烯和溶剂的容器施加磁场，利用所述磁场在所述溶剂中将所述石墨粒子和所述石墨烯分离到不同位置的分离工序；以及从所述容器所设置的喷出口取出所述溶剂和所述石墨烯的取出工序。

公开(公告)号：CN103249536A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201280003910.4

申请日：2012-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾崎仁 ,  柴山卓人 ,  井下美桃子 ,  小野晃司 ,  久保田孝一 ,  西川和宏 ,  辻田博志 ,  中里麻衣子 ,  上野孝浩

IPC: B29C39/24 ,  B29C39/18 ,  C08G18/00 ,  B29K75/00 ,  C08G101/00

CPC classification number: C08J9/122 ,  B29B7/00 ,  B29C44/461 ,  B29K2075/00 ,  C08G2101/00 ,  C08J9/127 ,  C08J9/141 ,  C08J2201/022 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/14 ,  C08J2203/182 ,  C08J2205/052 ,  C08J2375/04

Abstract: 混合以聚异氰酸酯为主要成分的第一组合物和发泡性第二组合物，制造发泡聚氨酯泡沫。发泡性第二组合物通过在以多元醇为主要成分的第二组合物中混合主发泡剂和副发泡剂进行调制，然后存储在存储容器中。副发泡剂具有比主发泡剂低的沸点，在常温为气体。在加压状态下在存储容器中填充存储加压剂，或者将存储容器内的液层（发泡性第二组合物）相对于气层进行密封。存储加压剂是在第二组合物中的溶解度和扩散系数比副发泡剂更小的气体。

公开(公告)号：CN101500745B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200780028965.X

申请日：2007-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  西川和宏 ,  宫川秀规

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/32 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/321 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H01B1/22 ,  H05K3/3484 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。

公开(公告)号：CN1607898B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200410098198.8

申请日：2004-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏 ,  樱井大辅

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/005 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电路底板的制造方法，其包含以下工序：在绝缘底板(1)上形成第一导体配线(2)的工序；在绝缘底板(1)上涂敷对第一导体配线(2)和第二导体配线(6)形成电绝缘的层间绝缘层(42)的树脂膜(41)的工序；在涂敷树脂膜(41)之前在第一导体配线(2)上设定的位置竖立设置柱状体(3)，另外，还包括在涂敷树脂膜(41)之后在第一导体配线(2)的表面附近或者到达第一导体配线(2)的一部分把柱状体(3)压入树脂膜(41)中使竖立设置的工序；使树脂膜(41)硬化形成层间绝缘层(42)的工序；把柱状体(3)拔出，在层间绝缘层(42)上形成开口部(5)的工序；包含开口部(5)在层间绝缘层(42)上形成第二导体配线(6)的工序。

公开(公告)号：CN100551604C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200580030731.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/111

Abstract: 本发明提供一种可以防止在微小尺寸的无源部件或端子间距小的半导体集成电路元件的钎焊中成为问题的焊锡粒子的氧化，即使在使用了微量的焊膏的情况下也可以实现可靠性良好的焊接。具体而言，本发明的焊膏是将焊锡合金粉末混合在焊剂中而成的构成，其中，焊剂具有在加热熔融工序中的预热温度下将焊锡合金粉末的表面覆盖的高温滞留特性。

公开(公告)号：CN101500745A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780028965.X

申请日：2007-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  西川和宏 ,  宫川秀规

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/32 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/321 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H01B1/22 ,  H05K3/3484 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。

公开(公告)号：CN100482048C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200410095966.4

申请日：2004-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏 ,  樱井大辅

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/247 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/035 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种配线基板及其制造方法。其中，在基板(10)上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层(16)和在所述第一导电层(16)上形成的第二导电层(18)的至少二层上下层积而形成的配线层(12)区域。在所述配线层(12)区域的第一导电层(16)和第二导电层(18)中含有的各种导电性粒子的平均粒径互相不同。由此可以仅使必要的配线区域低电阻化。

公开(公告)号：CN100450327C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510070937.7

申请日：2005-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人 ,  井上博之 ,  宫崎修 ,  武田博 ,  江岛恒行

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。

公开(公告)号：CN101313636A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043590.X

申请日：2006-11-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  山口敦史 ,  西川和宏 ,  日比野邦男

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K3/321 ,  Y10T29/49114 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种制造安装有电子部件的回路基板的方法，其至少包括：a.向印刷基板的表面供给分散有导电性粒子的液状的光聚合性粘结剂，在基板表面的整体上形成粘结剂层的工序；b.照射紫外线，使光聚合性粘结剂凝胶化，并给粘结剂层赋予粘结性的工序；以及c.从粘结剂层的上面侧，与印刷基板的部件安装部对应地按压电子部件，将电子部件与部件安装部之间电连接的工序，并且光聚合性粘结剂是反应延迟性的粘结剂。

公开(公告)号：CN100397963C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200410042950.7

申请日：2004-06-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  冢原法人 ,  冈野祐幸

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/095 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子电路装置包括：在树脂基体材料(1)上用导电性树脂糊形成电路图形(2)的电路基板(10)；对该电路图形(2)的连接区域部定位配置电极端子的表面安装型电子部件(30、40)；由用于进行连接区域部与电极端子的连接的导电性树脂糊构成的连接构件(3)；以及在连接区域部间，设于电路基板(10)面与电子部件(30、40)的空间部，具有硬化温度低于导电性树脂糊，粘接电子部件(30、40)和电路基板(10)的绝缘性粘接材料(6)。