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公开(公告)号：CN1429703A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02160530.0
申请日：2002-12-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/5313 , Y10T29/5317 , Y10T156/1084
Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。
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公开(公告)号：CN101577218B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200910137171.8
申请日：2009-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K20/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75355 , H01L2224/75702 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A1和面A2，保持工具53具有与面A1紧贴的面B1和与面A2紧贴的面B2。
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公开(公告)号：CN101652845A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880010254.4
申请日：2008-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100468672C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200510070078.1
申请日：2005-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K13/0404 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53196 , H01L2924/00
Abstract: 电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。
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公开(公告)号：CN100347838C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200410048427.5
申请日：2004-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K13/082 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/00
Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。
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公开(公告)号：CN1213468C
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN02101750.6
申请日：2002-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K20/02 , B23K2101/40
Abstract: 一种接合头，具有倾斜防止构件(129)，能够防止相对于支承部(111)的按压部(110)的倾斜，将按压面(130a)和载置面(16a)设定为近似平行状态。因此，相对于接合台(16)，能够以比现有的平行度更高的平行度设置所述按压面，能够以较高的接合质量来接合部件和电路形成体。
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公开(公告)号：CN1574258A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048427.5
申请日：2004-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/759 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K13/082 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/00
Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。
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公开(公告)号：CN1366337A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN02101750.6
申请日：2002-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K20/02 , B23K2101/40
Abstract: 一种接合头,具有倾斜防止构件129,能够防止相对于支承部111的按压部110的倾斜,将按压面130a和载置面16a设定为近似平行状态。因此,相对于接合台16,能够以比现有的平行度更高的平行度设置所述按压面,能够以较高的接合质量来接合部件和电路形成体。
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