公开(公告)号：CN107004645A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580063717.3

申请日：2015-11-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  加藤直毅 ,  汤口洋史 ,  岩田佳孝 ,  川边雅彦 ,  音部优里

IPC: H01L23/29 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。

公开(公告)号：CN103715156A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310460156.3

申请日：2013-09-30

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅 ,  西槙介 ,  平野智哉 ,  松岛诚二

IPC: H01L23/46

CPC classification number: F28F3/02 ,  F28F3/022 ,  F28F3/12 ,  F28F13/06 ,  F28F2250/02 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，包括基体和多个散热器片。该基体包括外部、内部、进口以及出口。发热元件连接到基体的外部。散热器片位于基体的内部中、发热元件的附近。散热器片从进口到出口地设置。每个散热器片均具有侧向横截面，该侧向横截面具有在冷却介质的流动方向上的尺寸以及在与冷却介质的流动方向正交的横向方向上的尺寸。在流动方向上的尺寸长于在横向方向上的尺寸。散热器片在横向方向上彼此分离开预定的距离。

公开(公告)号：CN103531582A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310280991.9

申请日：2013-07-05

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 西槙介 ,  森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/84

Abstract: 提供一种半导体单元。该半导体单元包括：基部，其具有布置第一绝缘层的表面；第二绝缘层，其与第一绝缘层间隔开，以在第一绝缘层和第二绝缘层之间形成区域，第二绝缘层被布置为平行于基部的布置第一绝缘层的表面；单个导电层，其被布置为跨过第一绝缘层和第二绝缘层；以及半导体器件，其结合到导电层。

公开(公告)号：CN103531574A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310280985.3

申请日：2013-07-05

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 西槙介 ,  森昌吾 ,  音部优里 ,  加藤直毅

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L23/52 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L23/645 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 一种半导体单元，该半导体单元包括：第一导电层、与第一导电层电绝缘的第二导电层、安装在第一导电层上的第一半导体器件、安装在第二导电层上的第二半导体器件、用于第二半导体器件与第一导电层的电连接的第一母线、以及用于第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电连接的第二母线。第一母线与第二母线以在第一母线与第二母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。